产品应用:普遍应用于电子工业、电子器材、电控设备、电子仪表、卫浴设备、家电用品电器、防水数码相机、防水大哥大、公用电话、空调,电子秤、电子被动原件、汽车电控零件等.(性能:防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震、防老化等特性,普遍应用于线路板、电子元器材绝缘保护胶;操作简单:可喷涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料,具有较高的使用温度,涂覆层具有非常好的电性能和柔性。可以提供喷雾剂罐包装。Humiseal 1B73LOC丙烯酸涂布 1B73的特殊配方,很低挥发性有机物含量。Humiseal 1B73EPA 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶剂配方,不含HAPs。Humiseal 1B73AP 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶剂配方,适用于自动喷涂。Humiseal1B66NLD-D丙烯酸涂布 不含HAPs的1B66特殊配方。道康宁润滑剂DC111性能:工作温度范围宽。东莞道康宁TC-5888导热膏商家
日本三键 1401、1401B、1401C螺丝固定胶详细说明 :日本三键(Threebond)1200系列胶水、1220系列、12**接着剂、1300系列嫌气性强力封着剂、1401、1401B、1401C螺丝固定胶、1501、1521、1521B、1521C接着剂;1700系列瞬间强力接着剂、导电胶;1303B UV胶。 日本日立化成(Hitachi)TF-1141电子部品用防湿绝缘涂料。日本小溪化学(Konishi) SU、Silex接着剂。日本Aremco高导热性耐高温500度以上耐热胶。日本千住Senju无铅焊锡膏M705-GRN360-K2。 日本矿油NPC IF-20通电性润滑脂。 日本北山化学Nichimoly DM-523速干性润滑剂。 日本哈维斯(Harves) HF-800S、MZ-800SEL润滑剂。广东信越KE-45-T导热膏价格施敏打硬8008硅胶特点:不需混合,胶质本身不含腐蚀成份。
注意:遵守容器标签上和材料安全数据页上的注意事项。使用时始终应具备相应的通风条件。克制:某些材料会克制SYLGARD 160硅酮弹性的固体,较要注意的材料是:有机锡化合物和有机金属化合物;硫磺,多硫化合物含硫材料;胺,氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。有关固化克制的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》(资料编号:10-022A)。可修复性用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性灌封材料而言,要灌入或去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除,修复好以后,被修复部分重新用材料灌入封好。
施敏打硬SUPER X 8008一. 特性:该胶粘剂系单液型高分子聚合物产品,它是利用空气中所含湿汽成份来固化,粘度极高,垂直面几乎不垂流,固化后系弹性,耐老化耐湿热极好,可耐低温--40℃,耐高温120℃。 二. 用途:本胶粘剂粘接范围特广,粘接金属,不锈钢、铝、铜、铁、钢、合金锌等;树脂,尼龙、苯乙烯、丙烯树脂,塑料、ABS树脂;FRP、各种橡胶,天然橡胶、合成橡胶、混合橡胶;EPDM、无机材料,混凝土、灰浆、天然石、瓷砖、玻璃、陶瓷;天然材料,木材、合成纤维皮革、布、厚纸板等均可粘接。道康宁扩散泵油特点:较长的服务寿命。
道康宁扩散泵油:高真空技术中使用的扩散泵油,要求耐热氧化性,冷却温度下蒸气压低,且其蒸气压随温度变化大,沸腾温度不能过高。早期曾使用**,目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能较好,它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡(温度变化一点,蒸气压变化很大),常温蒸气压低,凝固点低,加之化学惰性,无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用,在真空下允许在更高温度下使用。特点:1.缩短调节运行时间;2.单一组分硅油比用多组分硅油达到较大真空度需要的时间短得多; 3.快速抽空;4.极小的回流,DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的,以至对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的;5.较长的服务寿命;6.硅油的热和化学稳定性允许长久的运行而不被恶化和污染;7.清洗系统维修需求较少; 8.较快的循环,减少停机时间,更换油的需求少。施敏打硬8008硅胶特点:可用单组份型的产品操作因单组份易于使用。佛山道康宁SE4450导热膏收购
东芝TSE382产品主要特性:对多种底材无需底漆。东莞道康宁TC-5888导热膏商家
康宁导热膏TC-5022:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。东莞道康宁TC-5888导热膏商家
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