IGBT 单管：将单个 IGBT 芯片与 FRD（快速恢复二极管）芯片以分立式晶体管的形式封装在铜框架上，封装规模小，电流较小，适用于消费和工业家电等对功率要求不高的场景。

IGBT ?？椋航喔?IGBT 芯片与 FRD 芯片通过特定电路桥接而成的?？榛?，具有更高的集成度和散热稳定性，常用于对功率要求较高的场合，如工业变频器、新能源汽车等。

按内部结构：

穿通 IGBT（PT - IGBT）：发射极接触处具有 N + 区，包括 N + 缓冲层，也叫非对称 IGBT，具有不对称的电压阻断能力，其特点是导通压降较低，但关断速度相对较慢，适用于对导通损耗要求较高的应用，如低频、大功率的变流器。

非穿通 IGBT（NPT - IGBT）：没有额外的 N + 区域，结构对称性提供了对称的击穿电压特性，关断速度快，开关损耗小，但导通压降相对较高，常用于高频、开关速度要求高的场合，如开关电源、高频逆变器等。

智能 IGBT（i-IGBT）?？榛杓萍晒δ埽涸谀？槟诓考晌露却衅鳎ㄈ缂墒?NTC）、电流传感器（如磁阻式）和驱动芯片，通过内置微控制器（MCU）实现本地闭环控制（如自动调整栅极电阻抑制振荡）。通信接口：支持 SPI、CAN 等总线协议，与系统主控实时交互状态数据（如Tj、Vce），实现全局协同控制（如多?？椴⒘钡木鞯鹘冢?。

多芯片并联与均流技术硬件均流方法：栅极电阻匹配：选择阻值公差＜5% 的栅极电阻，结合动态驱动技术，使并联 IGBT 的开关时间偏差＜5%。电感均流网络：在发射极串联小电感（如 10nH），抑制动态电流不均衡（不均衡度可从 15% 降至 5% 以下），适用于兆瓦级变流器（如风电变流器）。 模块的抗干扰能力强，适应恶劣电磁环境下的稳定工作。

覆铜陶瓷基板（DBC基板）：主要由中间的陶瓷绝缘层以及上下两面的覆铜层组成，类似于2层PCB电路板，但中间的绝缘材料是陶瓷而非PCB常用的FR4。它起到绝缘、导热和机械支撑的作用，既能保证IGBT芯片与散热基板之间的电绝缘，又能将IGBT芯片工作时产生的热量快速传导出去，同时为电路线路提供支撑和绘制的基础，覆铜层上可刻蚀出各种图形用于绘制电路线路。键合线：用于实现IGBT模块内部的电气互联，连接IGBT芯片、二极管芯片、焊点以及其他部件，常见的有铝线和铜线两种。铝线键合工艺成熟、成本低，但电学和热力学性能较差，膨胀系数失配大，会影响IGBT的使用寿命；铜线键合工艺具有优良的电学和热力学性能，可靠性高，适用于高功率密度和高效散热的模块。随着技术迭代升级，IGBT模块将持续领衔电力电子创新发展。Standard 1-packigbt?？楣┯?/p>

?？榈牡偷绱欧涮匦?，减少对周边电子设备的干扰影响。广东4-pack四单元igbt模块

散热基板：一般由铜制成，因为铜具有良好的导热性，不过也有其他材料制成的基板，例如铝碳化硅（AlSiC）等。铜基板的厚度通常在3 - 8mm。它是IGBT?？榈纳⑷裙δ芙峁褂胪ǖ溃饕涸鸾獻GBT芯片工作过程中产生的热量快速传递出去，以保证?？榈恼９ぷ魑露龋被狗⒒踊抵С庞虢峁贡；さ淖饔?。二极管芯片：通常与IGBT芯片配合使用，其电流方向与IGBT的电流方向相反。二极管芯片可以在IGBT关断时提供续流通道，防止电流突变产生过高的电压尖峰，?；GBT芯片免受损坏。广东4-pack四单元igbt?？?/p>