也就是整流接触。第2种输运方式又分成两个状况,随着4H-SiC半导体掺杂浓度的增加,耗尽层逐渐变薄,肖特基势垒也逐渐降低,4H-SiC半导体导带中的载流子由隧穿效应进入到金属的几率变大。一种是4H-SiC半导体的掺杂浓度非常大时,肖特基势垒变得很低,N型4H-SiC半导体的载流子能量和半导体费米能级相近时的载流子以隧道越过势垒区,称为场发射。另一种是载流子在4H-SiC半导体导带的底部隧道穿过势垒区较难,而且也不用穿过势垒,载流子获得较大的能量时,载流子碰见一个相对较薄且能量较小的势垒时,载流子的隧道越过势垒的几率快速增加,这称为热电子场发射。[2]反向截止特性肖特基二极管的反向阻断特性较差,是受肖特基势垒变低的影响。为了获得高击穿电压,漂移区的掺杂浓度很低,因此势垒形成并不求助于减小PN结之间的间距。调整肖特基间距获得与PiN击穿电压接近的JBS,但是JBS的高温漏电流大于PiN,这是来源于肖特基区。JBS反向偏置时,PN结形成的耗尽区将会向沟道区扩散和交叠,从而在沟道区形成一个势垒,使耗尽层随着反向偏压的增加向衬底扩展。这个耗尽层将肖特基界面屏蔽于高场之外,避免了肖特基势垒降低效应,使反向漏电流密度大幅度减小。此时JBS类似于PiN管。MBR30100PT是什么种类的管子?广东肖特基二极管MBR3045CT
反向漏电流的组成主要由两部分:一是来自肖特基势垒的注入;二是耗尽层产生电流和扩散电流。[2]二次击穿产生二次击穿的原因主要是半导体材料的晶格缺陷和管内结面不均匀等引起的。二次击穿的产生过程是:半导体结面上一些薄弱点电流密度的增加,导致这些薄弱点上的温度增加引起这些薄弱点上的电流密度越来越大,温度也越来越高,如此恶性循环引起过热点半导体材料的晶体熔化。此时在两电极之间形成较低阻的电流通道,电流密度骤增,导致肖特基二极管还未达到击穿电压值就已经损坏。因此二次击穿是不可逆的,是破坏性的。流经二极管的平均电流并未达到二次击穿的击穿电压值,但是功率二极管还是会产生二次击穿。[2]参考资料1.孙子茭.4H_SiC肖特基二极管的研究:电子科技大学,20132.苗志坤.4H_SiC结势垒肖特基二极管静态特性研究:哈尔滨工程大学,2013词条标签:科学百科数理科学分类。江西肖特基二极管MBR20150CTMBRF20100CT是什么类型的管子?
是极有发展前景的电力、电子半导体器件。1.性能特点1)反向恢复时间反向恢复时间tr的概念是:电流通过零点由正向变换到规定低值的时间间距。它是衡量高频续流及整流器件性能的关键技术指标。反向回复电流的波形如图1所示。IF为正向电流,IRM为反向回复电流。Irr为反向回复电流,通常规定Irr=。当t≤t0时,正向电流I=IF。当t>t0时,由于整流器件上的正向电压忽然变为反向电压,因此正向电流快速下降,在t=t1时刻,I=0。然后整流器件上流过反向电流IR,并且IR慢慢增大;在t=t2日子达到反向回复电流IRM值。此后受正向电压的效用,反向电流慢慢减少,并在t=t3日子达到规定值Irr。从t2到t3的反向恢复过程与电容器放电过程有相像之处。2)快回复、超快恢复二极管的结构特点快恢复二极管的内部构造与一般而言二极管不同,它是在P型、N型硅材质中间增加了基区I,组成P-I-N硅片。由于基区很薄,反向回复电荷很小,减少了trr值,还减低了瞬态正向压降,使管子能经受很高的反向工作电压。快回复二极管的反向恢复时间一般为几百纳秒,正向压降约为,正向电流是几安培至几千安培,反向峰值电压可达几百到几千伏。超快恢复二极管的反向恢复电荷更进一步减少,使其trr可低至几十纳秒。
肖特基二极管的基本结构是重掺杂的N型4H-SiC片、4H-SiC外延层、肖基触层和欧姆接触层。由于电子迁移率比空穴高,采用N型Si、SiC或GaAs为材料,以获得良好的频率特性,肖特基接触金属一般选用金、钼、镍、铝等。金属-半导体器件和PiN结二极管类似,由于两者费米能级不同,金属与半导体材料交界处要形成空间电荷区和自建电场。在外加电压为零时,载流子的扩散运动与反向的漂移运动达到动态平衡,这时金属与N型4H-SiC半导体交界处形成一个接触势垒,这就是肖特基势垒。肖特基二极管就是依据此原理制作而成。[2]碳化硅肖特基二极管肖特基接触金属与半导体的功函数不同,电荷越过金属/半导体界面迁移,产生界面电场,半导体表面的能带发生弯曲,从而形成肖特基势垒,这就是肖特基接触。金属与半导体接触形成的整流特性有两种形式,一种是金属与N型半导体接触,且N型半导体的功函数小于金属的功函数;另一种是金属与P型半导体接触,且P型半导体的功函数大于金属的功函数。金属与N型4H-SiC半导体体内含有大量的导电载流子。金属与4H-SiC半导体材料的接触有原子大小的数量级间距时,4H-SiC半导体的费米能级大于金属的费米能级。MBRF20150CT是什么类型的管子?
6、肖特基二极管的作用及其接法-变容变容肖特基二极管(VaractorDiodes)又称"可变电抗二极管",是利用pN结反偏时结电容大小随外加电压而变化的特性制成的。反偏电压增大时结电容减小、反之结电容增大,变容肖特基二极管的电容量一般较小,其值为几十皮法到几百皮法,区容与电容之比约为5:1。它主要在高频电路中用作自动调谐、调频、调相等、例如在电视接收机的调谐回路中作可变电容。当外加顺向偏压时,有大量电流产生,PN(正负极)结的耗尽区变窄,电容变大,产生扩散电容效应;当外加反向偏压时,则会产生过渡电容效应。但因加顺向偏压时会有漏电流的产生,所以在应用上均供给反向偏压。肖特基二极管应用SBD的结构及特点使其适合于在低压、大电流输出场合用作高频整流,在非常高的频率下(如X波段、C波段、S波段和Ku波段)用于检波和混频,在高速逻辑电路中用作箝位。在IC中也常使用SBD,像SBD?TTL集成电路早已成为TTL电路的主流,在高速计算机中被采用。除了普通PN结二极管的特性参数之外,用于检波和混频的SBD电气参数还包括中频阻抗(指SBD施加额定本振功率时对指定中频所呈现的阻抗,一般在200Ω~600Ω之间)、电压驻波比(一般≤2)和噪声系数等。MBR3045PT是什么种类的管子?TO220F封装的肖特基二极管MBR3045CT
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由于肖特基势垒高度低于PN结势垒高度,故其正向导通门限电压和正向压降都比PN结二极管低(约低)。肖特基二极管是一种多数载流子导电器件,不存在少数载流子寿命和反向恢复问题。稳压二极管,英文名称Zenerdiode,又叫齐纳二极管。利用pn结反向击穿状态,其电流可在很大范围内变化而电压基本不变的现象,制成的起稳压作用的二极管。[1]此二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件。在这临界击穿点上,反向电阻降低到一个很小的数值,在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定,稳压二极管是根据击穿电压来分档的,因为这种特性,稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用。稳压二极管可以串联起来以便在较高的电压上使用,通过串联就可获得更高的稳定电压。稳压二极管与肖特基二极管的区别在于:肖特基二极管正向导通电压很低,只有,反向在击穿电压之前不会导通,起到快速反应开关的作用。而稳压二极管正向导通电压跟普通二级管一样约为,反向状态下在临界电压之前截止,在达到临界电压的条件下会处于导通的状态,电压也不再升高,所以用在重要元器件上,起到稳压作用。广东肖特基二极管MBR3045CT