金属整体热处理大致有退火、正火、淬火和回火四种基本工艺。退火→将工件加热到适当温度，根据材料和工件尺寸采用不同的保温时间，然后进行缓慢冷却(冷却速度慢)，目的是使金属内部组织达到平衡状态，获得良好的工艺性能和使用性能，或者为进一步淬火作组织准备。正火→将工件加热到适宜的温度后在空气中冷却，正火的效果同退火相似，只是得到的组织更细，常用于改善材料的切削性能，也有时用于对一些要求不高的零件作为热处理。淬火→将工件加热保温后，在水、油或其它无机盐、有机水溶液等淬冷介质中快速冷却。淬火后钢件变硬，但同时变脆。回火→为了降低钢件的脆性，将淬火后的钢件在高于室温而低于710℃的某一适当温度进行长时间的保温，再进行冷却，退火、正火、淬火、回火是整体热处理中的“四把火”，其中的淬火与回火关系密切，常常配合使用，缺一不可。主要适用于对热敏性物料和含有容剂及需回收溶剂物料的干燥。杭州加热功率比例可调真空烘箱定制

一般的电热（鼓风）干燥箱均设有温度均匀度参数：自然对流式的干燥箱为工作温度上限乘3%，强制对流式的干燥箱为工作温度上限乘2.5%。惟独电热真空干燥箱不设温度均匀度参数，这是因为真空干燥箱内依靠气体分子运动使工作室温度达到均匀的可能性几乎已经没有了。因此，从概念上我们就不能再把通常电热（鼓风）干燥箱所规定的温度均匀度定义用到真空干燥箱上来。在真空状态下设这个指标也是没有意义的。热辐射的量与距离的平方成反比。同一个物体，距离加热壁20cm处所接受的辐射热只是距离加热壁10cm处的1/4。差异很大。这种现象与冬天晒太阳时，晒到太阳的一面很暖和，晒不到太阳的一面比较冷是一个道理。由于真空干燥箱在结构上很难做到使工作室三维空间内的各点辐射热的均匀一致，同时也缺乏好的评估方法，这有可能是电热真空干燥箱标准中不设温度均匀度参数的原因。宁波真空烘箱维修维护加热方式有：蒸汽、热水、导热油、电热。

低温对产品的影响1、橡胶等柔韧性材料的弹性降低，并产?破裂；2、?属和塑料脆性增?，导致破裂或产?裂纹；3、由于材料的收缩系数不同，在温变率较?时，会引起活动部件卡死或转动不灵；4、润滑剂粘性增?或凝固，活动部件之间摩擦?增?，引起动作滞缓，甚?停??作；5、元器件电参数发?变化，影响产品的电性能；6、结冰或结霜引起产品结构破坏或受潮等。?、低温环境效应1、使材料硬化及脆化。2、不同材料的不同收缩特性?使零件卡死。3、由于润滑剂增加黏性?失去润滑作?。4、电性改变（如电阻,电容等）。5、变压器和机电组件功能改变。6、冲击基座变硬。7、物破裂,如铵硝酸。8、使试件产?裂痕、脆化并改变耐冲击强度及减低强度。9、玻璃产?静?疲劳。10、使?凝结和冰冻。11、减低?的灵巧性及使听?和视?退化。12、改变燃烧速率。

    橡胶的种类随着室温硫化胶料的增加和高温硫化的出现，硫化温度趋向两个极端。从提高硫化效率来说，应当认为硫化温度越高越好，但实际上不能无限提高硫化温度。橡胶为高分子聚合物，高温会使橡胶分子链产生裂解反应，导致交联键断裂，即出现“硫化返原”现象，从而使硫化胶的物理机械性能下降。综合考虑各橡胶的耐热性和“硫化返原”现象，各种橡胶建议的硫化温度如下：NR比较好在140-150℃，比较高不超过160℃；顺丁橡胶、异戊橡胶和氯丁橡胶比较好在150-160℃，比较高不超过170℃丁苯橡胶、丁腈橡胶可采用150℃以上，但比较高不超过190℃；丁基橡胶、三元乙丙橡胶一般选用160-180℃，比较高不超过200℃；硅橡胶、氟橡胶一般采用二段加硫，一段温度可选170-180℃，二段硫化则选用200-230℃，按工艺要求可在4-24h范围内选择。 真空箱应在相对湿度≤85%RH，周围无腐蚀性气体、无强烈震动源及强电磁场存在的环境中使用。

    COB生产流程：晶粒进料→晶粒检测→清洗PCB→点胶→粘晶粒→烘烤→打线→过境→OTP烧录→封胶→测试→QC抽检→入库。其中烘烤这一环节是很重要的一步之一，烘烤的目的是将前一道的工序中的胶烘干，使得IC在PCB上粘牢，以确保下一道工序中IC在打线过程中不会移动。不同的胶需要的烘烤时间和温度也是不一样的。缺氧胶烘烤温度90度烘烤10分钟，银胶烘烤温度120度烘烤90分钟，红胶烘烤温度120度烘烤30分钟。无尘烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前的基片清洗后的前烘烤(Prebaking)、涂胶后的软烘焙Softbaking)，曝光、显影后的坚膜硬烘（Hardbaking)等工艺，适用半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净、防氧化烘烤，亦可用于LCD、TFT、COMS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺以及研发机构。 真空泵不能长时期工作。杭州加热功率比例可调真空烘箱定制

长方体工作室，使有效容积达到比较大，微电脑温度控制器，精确控温。杭州加热功率比例可调真空烘箱定制

常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下：1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶，接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；3、加热固化炉，使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发；5、再将加热固化炉升高至第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜；6、将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。杭州加热功率比例可调真空烘箱定制