在自动控制补加装置中，是利用比重控制器控制蚀刻液的比重，当比重升高时，带动比重控制器浮球上升，当比重达到某一程度时启动自动添加系统，子液添加到工作液中，自动排放比重过高的溶液，并添加新的补加液，比重降低而带动浮球下降，到某一程度时添加系统即自动关闭，使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好，放入补加桶内，使补加桶的液面保持在一定的高度。蚀刻过程中常出现的问题：蚀刻速率降低：这个问题与许多因素有关。PCB板上的铜厚会直接影响其性能。上海柔性线路板清洗药剂

显影液CY-7001储存：应存放在阴凉干燥场所，应避免阳光直晒，或高温环境。铜面键结剂STM-228用于铜面表面键结剂，增加铜面与干(湿)膜的贴合力。特点：增加干(湿)膜和铜面键结能力，在铜表面形成化学键；减少细线路所产生之浮离现象；使用于水平喷洒设备时，不会产生大量泡沫；直接使用于现有设备上，不需另外修改设备；操作简单，根据槽体2~4周更换槽液一次。制程控制与维护：使用前应确认喷嘴或水刀无阻塞；处理时间需与设备条件搭配，可搭配或取代不同的设备情况。PCB铜表面处理药水规格配制蚀刻液时，按配方将氢氟酸和硫酸混合，然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液)，并不断搅拌。

PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸，需要留意的是，水洗缸中少量的Pd带入镍缸，并不会对镍缸造成太大的影响，所以不必太在意活化后水洗时间太短，一般情况下，二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超声波装置，否则，不但导致大面积漏镀，而且渗镀问题依然存在。沉镍缸，化学镍金是通过Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。

剥镍钝化剂BN-8009用于镀金工艺中不良产品的退镀重工，废料中金的回收，化镀金槽的清洗等，有效的降低生产，提高经济效率，同时配合专门药水，金回收简单等优势；环保型剥钯剂_BBA-6610系列注意事项：操作时请带手套、眼镜等保护具具，万一药液沾到皮肤或眼睛上，马上用水冲冼，然后接受诊疗；药水需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射；作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境；药液漏出时，需加水稀释后以硝石灰中和。环保型除钯液_CB-1070本品为无色非硫脲体系。PCB流程的中的电镀的根本目的即是为了使电路板所需要的层导通。

PCB药水润湿性：一种溶剂要溶解和去除SMA上的污染物，首先必须能润湿被污染的PCB，扩展并润湿到污染物上。润湿角是决定润湿程度的主要因素，较佳的清洗情况是PCB自发地扩展，出现这种情况的条件是润湿角接近于0。毛细作用：润湿能力佳的溶剂不一定能保证有效地去除污染物，溶剂还必须易于治透、进入和退出这些细狭空间，并能反复循环直至污染物被去除。即要求溶剂具有很强的毛细作用，以便能渗入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率，由此可知，水的毛细渗透率较大，但其表面张力大，所以难以从缝隙中排出，致使清洗水的交换率低，难以有效清洗。铝蚀刻液STM-AL10此化学品为酸性，且为具毒性的化学品，避免直接接触皮肤跟眼睛。FPC电镀药剂供应公司

剥镍钝化剂BN-8009用于镀金工艺中不良产品的退镀重工，废料中金的回收，化镀金槽的清洗等。上海柔性线路板清洗药剂

微蚀稳定剂ME-3001注意事项：操作时请带?套、眼镜等保护器具，万?药液沾到皮肤或眼睛时，马上用?冲洗，然后接受医师的诊疗；药?需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射；作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境；减铜安定剂JTH-600：注意事项与安全：贵金属或重金属(特别是铁离子)会促进双氧水的分解，故请避免混入此类金属物。钉子等铁片请一定不可投入，药液会产生激烈反应。氯离子将会使蚀刻速度降低，请避免自来水的混入。镀镍镀金的金手指电路板处理时，请以胶带覆盖保护，JTH-600药液会侵蚀镀镍部分。上海柔性线路板清洗药剂

苏州圣天迈电子科技有限公司致力于化工，是一家生产型的公司。公司业务涵盖铜剥挂加速剂，蚀刻添加剂 ，剥镍钝化剂，印制电路板蚀刻液在线循环等，价格合理，品质有保证。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于化工行业的发展。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造***服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。