在自动控制补加装置中，是利用比重控制器控制蚀刻液的比重，当比重升高时，带动比重控制器浮球上升，当比重达到某一程度时启动自动添加系统，子液添加到工作液中，自动排放比重过高的溶液，并添加新的补加液，比重降低而带动浮球下降，到某一程度时添加系统即自动关闭，使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好，放入补加桶内，使补加桶的液面保持在一定的高度。蚀刻过程中常出现的问题：蚀刻速率降低：这个问题与许多因素有关。剥挂加速剂BG-3006药液沾到皮肤或眼睛上，马上用水冲冼，然后接受诊疗。减薄铜添加剂报价

蚀刻液原料：硫酸铵：一般选用工业品。甘油：一般选用工业品。水：自来水。配方：热水12g，氟化铵15g，草酸8g，硫酸铵10g，甘油40g，硫酸钡15g；氟化铵15g，草酸7g，硫酸铵8g，硫酸钠14g，甘油35g，水10g；氢氟酸60(体积数，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蚀刻液时，将原料与60℃热水混合，搅拌均匀即可。配置时不要使溶液溅到皮肤上，而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液时，按配方将氢氟酸和硫酸混合，然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液)，并不断搅拌。显影洗槽剂供货商化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

锡保护剂使用方法：将锡保护剂原液按比例配成工作液，在常温下浸渍10秒到3分钟即可使镀锡层保持一年以上不变色、不氧化。适用于化学镀锡、电镀锡、锡合金镀层、锡及锡合金制品、锡焊丝、锡合金焊丝等。还可作为锡钝化剂、锡防变色剂使用。铝蚀刻液物化性质：铝或铝合金的湿式蚀刻主要是利用加热的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以进行。一般加热的温度约在35°C-45°C左右，温度越高蚀刻速率越快，一般而言蚀刻速率约为1000-3000?/min，而溶液的组成比例、不同的温度及蚀刻过程中搅拌与否都会影响到蚀刻的速率。

PCB药水需储存在室温下，阴凉干燥处，避免阳光直射，作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境。蚀刻添加剂HAL-8007能大幅提高蚀刻工艺能力，使用简单方便，能使普通的蚀刻药水在满足客户铜厚的要求下，生产更精细的线路，蚀刻因子大幅提升，无需改动设备。蚀刻添加剂HAL-8007分为HAL-8007A与HAL-8007B，配比使用。使用我司添加剂HAL-8007能使线宽集中度更好，50/50um线路蚀刻因子能做到5以上，且整板各种线宽线距均匀性更好，能改善线路间距变小等问题。全板镀铜也称一次镀铜。

电子氟化液它是一种无色、透明、无色无味的液体物质，其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量为99.5%，非挥发性成分小于2.0PMM。它专门用来取代氟利昂等“破坏臭氧层”的物质。以新产品的平均工作时间为8小时，以氟氯化碳的平均工作时间为基准，以氟氯化碳的平均工作时间为基准。主要用作精密电子仪器和医疗设备的清洗剂和溶剂，用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。电子氟化液的特点是：无色、无味、无毒、不可燃、ODP值为零、表面张力低，低粘度，低蒸发潜热。PCB板上的铜厚会直接影响其性能。铜抗氧化剂PFYH-5709生产商

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