PCB药液电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态，特别是外观并没有什么问题，但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象，特别是出厂检验时并未发现有什么异样，但待用户进行接收检查时，发现有外观问题。当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用，化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时，很容易发生镀液钻人覆盖层之下，特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严，粘接强度低下，更容易发生这种问题。置换反应的化学镀由于镀液的特性，更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象，用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。电源在电镀过程中的作用是十分重要的。蚀刻因子改善剂供货公司

本发明环保剥镍钝化剂具有绿色环保、退镀速度快、便于清洗、废水易处理等特点,通过各组分的合理配比,在满足生产要求的同时很大降低了对环境的污染,通过三乙醇胺等添加剂的使用可以在退镀过程中无需再使用其他酸性物质调整PH,可以在退镀作业时简化操作,为本产品的应用推广增加便利性。化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。剥膜液价格化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

化学镍金控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄，很容易导致品质问题发生。镀液应连续过滤，以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时，必须要有空气搅拌和连续循环系统，使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时，应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产)，然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除，适当时可考虑加热,但不可超过50℃。至于镍缸的操作控制，在温度方面，不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下，镍缸操作范围86±5℃，有的药水则控制在81±5℃。

化学镍金沉金缸，置换反应形式的浸金薄层，通常30分钟可达到极限厚度。由于镀液Au的含量很低，一般为1~2g/L，溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad位沉积厚度的差异。一般来说，单独位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现象。对于PCB的沉金，其金面厚度也会因内层分布而相互影响，其个别Pad位也会出较大的差异。通常情况下，沉金缸的浸镀时间设定在7~11分钟，操作温度一般在80~90℃，可以根据客户的金厚要求，通过调节温度来控制金厚。化学镀工艺的形成与理论的完善也只有近20-30年的历史。

在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速去除，以便焊接；在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样只作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性；介于OSP和化学镀镍/浸金之间，PCB药液工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度；在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。蚀刻因子改善剂供货公司

PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。蚀刻因子改善剂供货公司

由于不同的制板所需的活性不同，为减轻化学镍金的镍缸控制的压力(即增大镍缸各参数的控制范围)，可以考虑采用不同的活化时间，例如正常生产Pd缸有一个时间，容易渗镀的制板另设定活化时间。这样一来，则可以组合成六个程序来进行生产。需要留意的是，对于多程序生产，应当遵循一个基本原则，就是所有程序飞巴的起始位置必须保持一致，否则连续生产中切换程序容易造成过多的麻烦。镍缸的循环量一般设计在5~10turn over(每小时)，布袋式过滤应优先选择考虑。摇摆通常都是前后摆动设计，但对于laser盲孔板，镍缸和金缸设计为上下振动为佳。蚀刻因子改善剂供货公司

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