中粗化微蚀液PME-8006系列对铜的攻击小（例如对有阻抗控制的线路）；均匀的粗糙度和表面特性；非常适用于水平线上对薄板的处理；污水处理简单；较高的容铜能力；通过提高良率降低生产成本；超粗化微蚀液PME-6008是一种以有机酸和氯化铜为基础的超粗化微蚀液，通常应用于电路板制造的阻焊或干膜前处理。其独特的设计，能使处理过的铜面产生均匀微观凹凸形状，有效增加铜面的比表面积，从而增强铜面与阻焊剂或干膜之间的结合力。超粗化微蚀液PME-6008，分为开缸剂PME-6008M，以及补充剂PME-6008R。电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性优点，是印制电路板制造中不可缺少的关键电镀技术之一。载板剥膜液供应

高级有机去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板图形电镀蚀刻前退膜，适用于镀锡、镀锡铅、化金、化镍等干膜剥除，对细小线路板蚀刻效果更佳。印制电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上(是电路的图形部分)预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。PCB蚀刻分为碱性和酸性两种，一为盐酸双氧水体系(酸性)；二为氯化铵氨水体系(碱性)。随着蚀刻的进行，蚀刻液中铜含量不断增加，比重逐渐升高，当蚀刻液中铜浓度达到一定高度时就要即使调整。除钯剂报价化学镀镍药液镀出来的镍层致密，光洁，耐腐蚀性能好，防变色性能好，结合力较佳。

PCB药水密度高有利于减少其向大气的散发，从而节省了材料，降低了运行成本。沸点温度：清洗温度对清洗效率也有一定的影响，在多数情况下，溶剂温度都控制在其沸点或接近沸点的温度范围。不同的溶剂混合物有不同的沸点，溶剂温度的变化主要影响它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要环节，溶剂沸点的提高允许获得较高温度的蒸气，而较高的蒸气温度会导致更大量的蒸气凝聚，可以在短时间内去除大量污染物。这种关系在联机传送带式波峰焊和清洗系统中重要，因为清洗剂传送带的速度必须与波峰焊传送带的速度相一致。

PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸，需要留意的是，水洗缸中少量的Pd带入镍缸，并不会对镍缸造成太大的影响，所以不必太在意活化后水洗时间太短，一般情况下，二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超声波装置，否则，不但导致大面积漏镀，而且渗镀问题依然存在。沉镍缸，化学镍金是通过Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。蚀刻时，用毛笔蘸蚀刻液书写文字或图案于玻璃上，2min蚀刻工作即完成。

在自动控制补加装置中，是利用比重控制器控制蚀刻液的比重，当比重升高时，带动比重控制器浮球上升，当比重达到某一程度时启动自动添加系统，子液添加到工作液中，自动排放比重过高的溶液，并添加新的补加液，比重降低而带动浮球下降，到某一程度时添加系统即自动关闭，使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好，放入补加桶内，使补加桶的液面保持在一定的高度。蚀刻过程中常出现的问题：蚀刻速率降低：这个问题与许多因素有关。锡保护剂STM-668特点：对锡面具有较强的保护作用。铜退镀剂

化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。载板剥膜液供应

超粗化微蚀液PME-6008优点：处理过的铜面微观粗糙而均匀，能提高铜面与干、湿、光感胶膜，阻焊剂，或环氧树脂的结合力 ；控制容易，一般来说只需分析铜离子浓度 ；微蚀速度稳定；对水质（特别是氯离子）不敏感 ；安全事项：操作人员在作业过程中须穿戴防护服、防护手套、口罩、防护眼镜。作业场所应加强通风，保持空气充分流通，有必要安装排风扇；避免直接接触，勿吸入霾雾，不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此药水前请先仔细阅读提供的相关 MSDS文件。载板剥膜液供应

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