在化学镀PCB药液溶液中加入一些加速催化剂，能提高化学镀镍的沉积速率。加速剂的使用机理可以认为是还原剂次磷酸根中氧原子被外来的酸根取代形成配位化合物，导致分子中H和P原子之间键合变弱，使氢在被催化表面上更容易移动和吸附。也可以说促进剂能起活化次磷酸根离子的作用。常用的加速剂有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化钠等。在化学镀镍溶液中，有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生条纹或麻点。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出，降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐和正辛基硫酸钠等。STM-AL100的组成有主要蚀刻化学品，添加剂，辅助化学品。线路板清洗药水供货企业

蚀刻液原料：草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。硫酸：纯品为无色油状液体，含杂质时呈黄、棕等色。用水稀释时，应将浓硫酸慢慢注入水中，并随时搅和，而不能将水倒入浓硫酸中，以防浓硫酸飞溅而引发事故，可作为腐蚀助剂，一般选用工业品。精细线路去膜液多少钱剥膜加速剂可以保护锡铅镀层，减少NAOH攻击侧蚀。

电子氟化液的应用：电子氟化液沸点61℃，溶解性强，适用于气相净化和湿法清洗，电子氟化液具有低表面张力，能渗透到精密电子仪器的微小缝隙中，提供彻底的清洗效果，此外，电子氟化溶液可以单独使用，也可以与其他溶剂混合使用。它与大多数金属、塑料零件和橡胶材料具有良好的兼容性。电子氟化液的液相范围很宽，温度在-135℃~61℃之间，可普遍应用于一般工业或电子工业。特别适用于需要低温控制的半导体、(ATE)和芯片。电子氟化液毒性低，不可燃，不会破坏臭氧层(ODP=0)，比PFC更环保，沉积溶剂新氟电子氟化液具有低粘度、低表面张力的特点，具有较高的润湿性和流动性其产品性能与PF-5060DL相近。

铝蚀刻液STM-AL10用在生产的用途可以调整药液温度来调整蚀刻速率，所以本化学品对于初次使用者来说，是简单容易上手。特点：单剂型产品，打开即可使用，拥有稳定的蚀刻速率表现。任何方式皆可使用，浸润，喷洒，旋转喷淋。拥有优良的铝饱和溶解度。低更槽频率设计。对环境冲击小。使用建议：槽液式：将待蚀刻物品面朝上于载具上，缓慢的沉入药液里面，若有循环功能的话，建议开启。喷洒式：先行调整转轮转速测试待蚀刻物走完全程时间和蚀刻所需时间一致，喷洒头压力建议可以设为 0.5 psi~1.5 psi，喷洒头摆动频率和图案密度相关，建议开始药液循环功能以节省成本。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。

铜面键结剂STM-228槽液寿命：根据槽体2~4周更换槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析浓度补充铜面键结剂。中粗化微蚀液PME-8006系列，分为粗化微蚀液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工艺是用于改善印刷线路板制程中铜面和抗蚀剂间结合力的。随着线路板复杂性的增加，包括超细线路和微孔技术，对抗蚀剂结合力的要求也越来越高。PME-8006是一个简单的结合力强化工艺，它可以在铜上形成均匀的粗化表面，为抗蚀剂键合力的增强提供理想的微观结构。特点：改善抗蚀剂结合力；流程简单，低温操作?；Ф撇愕慕岷狭σ毡楦哂诘缍撇恪Ｏ呗钒迩逑匆┧┗跗笠?/p>

锡保护剂STM-668为客户在原来的生产基础上节省较少50%金属锡，同时省电，省时，省锡光剂成本。线路板清洗药水供货企业

环保型除钯液_CB-1070制程控制与维护：严格控制浓度；控制带出量，液位不够按比例补充； 尽量控制清洗水不要带进，以免浓度变低；当溶液变很浑浊时，说明溶液内四价锡浓度较高，建议全部更新。安全与存储：贮存于阴凉通风处；本产品为碱性液体，避免接触皮肤及眼睛，使用时请注意穿戴必要的防护用品，若不慎溅及皮肤或眼睛上，请先用大量清水冲洗，再去就医；若本物质泄漏，请用沙土掩住或用大量水稀释。化银STM-AG70：化银可以在电路表面得到一层均匀的光泽镀层，利于高密度互连电路，微细间距SMT，BGA和芯片的直接组装。线路板清洗药水供货企业

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