侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能,当侧蚀和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金,锡,锡-镍合金或镍,突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来,在导线的两点之间形成电的桥接。蚀刻液的种类:不同的蚀刻液化学组分不同,其蚀刻速率就不同,蚀刻系数也不同。例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。化学镀镍是国外发展较快的表面处理工艺之一。微蚀剂哪里买
使用PCB药液清洗前必须把电路板上包括跳线插,卡板,电池和IC等所有的接插件小心一一拔出,电位器,变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必须从电路板上卸下。〔注意:非电子专业人员请勿进行此项操作,因若不具备电子专业技术,在拆卸时很容易损坏零部件和电路板,幸好电脑相关的电路板上基本上没有这些元件〕。对于电脑电源的电路板,则还应检查其印刷电路的焊盘与元件脚之间是否有裂纹活脱焊,特别重点检查大功率的元部件,如发现有裂纹活脱焊,应马上补焊,发现一处补焊一处,否则容易遗漏。清洗前先同时用干净软油漆刷(1英寸宽的刷较好用)和压力约0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的压缩空气去除电路板上的积尘。FPC药剂销售PCB电子化学品的不断革新伴随着整个PCB制板技术发展史。
如何选择PCB电路板的清洗剂:在PCB印制电路板组件中,污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式,分别是分子与分子之间的结合,也称为物理键结合;原子与原子之间的结合,也称为化学键结合;污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中,即所谓的“夹杂”。清洗机理的关键就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力,从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应,因此必须供给方可达到上述目的。
PCB药水溶解能力:在清洗SMA时,由于元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件带的I/O端子之间的距离非常微小,导致只有少量溶剂能接触器件底下的污染物。因此,必须采用溶解能力高的溶剂,特别是要求在限定时间内完成清洗时,如在联机传送带清洗系统中要这样考虑。但要注意到,溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也大。多数焊膏和双波峰焊中采用松香基焊剂,所以,在比较各种溶剂的溶解能力时,对松香基焊剂剩余物要特别重视。使用建议:槽液式:将待蚀刻物品面朝上于载具上,缓慢的沉入药液里面,若有循环功能的话,建议开启。
PCB药水需储存在室温下,阴凉干燥处,避免阳光直射,作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。蚀刻添加剂HAL-8007能大幅提高蚀刻工艺能力,使用简单方便,能使普通的蚀刻药水在满足客户铜厚的要求下,生产更精细的线路,蚀刻因子大幅提升,无需改动设备。蚀刻添加剂HAL-8007分为HAL-8007A与HAL-8007B,配比使用。使用我司添加剂HAL-8007能使线宽集中度更好,50/50um线路蚀刻因子能做到5以上,且整板各种线宽线距均匀性更好,能改善线路间距变小等问题。剥镍钝化剂BN-8009用于镀金工艺中不良产品的退镀重工,废料中金的回收,化镀金槽的清洗等。微蚀剂哪里买
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂。微蚀剂哪里买
化学镍金沉金缸,置换反应形式的浸金薄层,通常30分钟可达到极限厚度。由于镀液Au的含量很低,一般为1~2g/L,溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad位沉积厚度的差异。一般来说,单独位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现象。对于PCB的沉金,其金面厚度也会因内层分布而相互影响,其个别Pad位也会出较大的差异。通常情况下,沉金缸的浸镀时间设定在7~11分钟,操作温度一般在80~90℃,可以根据客户的金厚要求,通过调节温度来控制金厚。微蚀剂哪里买
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