高级有机去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板图形电镀蚀刻前退膜，适用于镀锡、镀锡铅、化金、化镍等干膜剥除，对细小线路板蚀刻效果更佳。印制电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上(是电路的图形部分)预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。PCB蚀刻分为碱性和酸性两种，一为盐酸双氧水体系(酸性)；二为氯化铵氨水体系(碱性)。随着蚀刻的进行，蚀刻液中铜含量不断增加，比重逐渐升高，当蚀刻液中铜浓度达到一定高度时就要即使调整。蚀刻液原料：氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇。含硅消泡剂制造商

剥镍钝化剂BN-8009用于镀金工艺中不良产品的退镀重工，废料中金的回收，化镀金槽的清洗等，有效的降低生产，提高经济效率，同时配合专门药水，金回收简单等优势；环保型剥钯剂_BBA-6610系列注意事项：操作时请带手套、眼镜等?；ぞ呔?，万一药液沾到皮肤或眼睛上，马上用水冲冼，然后接受诊疗；药水需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射；作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境；药液漏出时，需加水稀释后以硝石灰中和?；繁Ｐ统僖篲CB-1070本品为无色非硫脲体系。碳酸钾显影液现货供应环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单、操作极其简便。

锡?；ぜ潦褂梅椒ǎ航；ぜ猎喊幢壤涑晒ぷ饕?，在常温下浸渍10秒到3分钟即可使镀锡层保持一年以上不变色、不氧化。适用于化学镀锡、电镀锡、锡合金镀层、锡及锡合金制品、锡焊丝、锡合金焊丝等?；箍勺魑刍?、锡防变色剂使用。铝蚀刻液物化性质：铝或铝合金的湿式蚀刻主要是利用加热的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以进行。一般加热的温度约在35°C-45°C左右，温度越高蚀刻速率越快，一般而言蚀刻速率约为1000-3000?/min，而溶液的组成比例、不同的温度及蚀刻过程中搅拌与否都会影响到蚀刻的速率。

STM-668锡面?；ぜ辆咛宀僮魅缦拢菏侄四ぃ嚎郏?%浓度锡面?；ぜ粒砑樱好?0-40M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。建议使用软毛刷清洗。如退膜后还有水洗，也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂。自动线退膜：开槽：在退膜膨松段和喷淋段配制4%锡面?；ぜ?，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。蚀刻和烘干条件不变。注意事项：以上STM-668锡面?；ぜ敛僮魉得髦饕钦攵?.5OZ，1OZ正常板而设置，如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%，如为3OZ（含）以上的板则需特别处理。锡?；ぜ罶TM-668对所镀锡面具有?；ぷ饔?，其适合所有以锡面电镀作为保护层来蚀刻的产品。

铝蚀刻液STM-AL10旋转喷淋：选转转速以低于 2000 转来获得较佳的蚀刻均匀度表现，药液喷洒头以每分钟摆动十次为佳，若待蚀刻物面积较大可以设为十次.喷洒头压力根据不同蚀刻厚度可设定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事项与存储：此化学品为酸性，且为具毒性的化学品，避免直接接触皮肤跟眼睛；此化学品也具有腐蚀性，有肯能造成烧伤风险。操作时请带手套、眼镜等?；て骶撸蛞灰┮赫吹狡し艋蜓劬ι?，马上用水冲冼，然后接受诊疗。本药液在本司出厂前已填入高密度PE瓶，在不使用的状况下将瓶盖紧闭。化学镀工艺的形成与理论的完善也只有近20-30年的历史。含硅消泡剂制造商

蚀刻液原料：草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。含硅消泡剂制造商

化学镍金主要用于电路板的表面处理，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）。化镍金前处理：采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型较多）主要作用：去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。化镍金生产线：采用垂直生产线，主要经过的流程有：进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板。含硅消泡剂制造商

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