如何选择PCB电路板的清洗剂：在PCB印制电路板组件中，污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式，分别是分子与分子之间的结合，也称为物理键结合；原子与原子之间的结合，也称为化学键结合；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中，即所谓的“夹杂”。清洗机理的关键就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力，从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应，因此必须供给方可达到上述目的。学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。网框除油剂供应

化银STM-AG70：化银是一个非常简单的制程，成本较低，易于维护。优良的接触性能，获得较好的铜/锡焊点，是几十年电子焊接行业的优先选择。化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。铝蚀刻液STM-AL100是一款专为蚀刻铝目的去设计的化学品，STM-AL100的组成有主要蚀刻化学品，添加剂，辅助化学品，对于控制蚀刻均匀以及稳定的蚀刻速率一定的效果，在长效性的表现上更是无话可说.在化学特性上，铝金属容易受到酸性以及碱性的化学品攻击，本化学品设计上为酸性配方且完全可被水溶解，故无须再花额外的成本在废水处理上。昆山FPC清洗药水PCB药液开始由非环保型逐步向环保型发展。

蚀刻液原料：硫酸铵：一般选用工业品。甘油：一般选用工业品。水：自来水。配方：热水12g，氟化铵15g，草酸8g，硫酸铵10g，甘油40g，硫酸钡15g；氟化铵15g，草酸7g，硫酸铵8g，硫酸钠14g，甘油35g，水10g；氢氟酸60(体积数，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蚀刻液时，将原料与60℃热水混合，搅拌均匀即可。配置时不要使溶液溅到皮肤上，而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液时，按配方将氢氟酸和硫酸混合，然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液)，并不断搅拌。

在半导体制造过程的许多阶段，电子氟化液已经实现了一种高效、经济、易于维护的温度控制方法。电子氟化液体不需要像水冷却剂那样去离子。不燃，温度均匀性好。现场冷却：冷板冷却(CPC)等离子刻蚀自动测试化学气相沉积(CVD)光刻(光刻)电子氟化液具有：高介电强度，与接触电子设备的材料兼容性较佳，使其适合您的产品和机械设备宽的工作温度范围，帮助您精确控制与许多不同的过程兼容，并可用于您现有的过程。电子氟化液有着良好的化学惰性，与电子类部件接触时，不会对其产生任何腐蚀。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层方法。

微蚀稳定剂ME-3001适用于内外层前处理、PTH、电镀、防焊等制程。溶液维护：药液的实际损耗与设备结构关系非常密切；ME-3001药?可通过24小时内分析??两次，来实现浓度控制，分析硫酸，双氧?或铜离?浓度是为了控制反应过程，当铜的浓度达到35-45g/l时，需换槽3/4，再补加所需量；每?产 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定剂HT3031.5-3L；在正常操作条件下，微蚀速率为 30±15ц″/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4浓度来完成；建议微蚀槽前段尽量使用纯?洗，避免 CL-过多污染槽液，影响微蚀速率，同时不能接触无机酸性或还原试剂。蚀刻时，用毛笔蘸蚀刻液书写文字或图案于玻璃上，2min蚀刻工作即完成。昆山FPC清洗药水

蚀刻液可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。网框除油剂供应

加热装置：除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加热系统，除镍金之外，均可使用石英或铁弗龙加热器。对于镍缸，尽量采用不锈钢加热交换管，且须外接下电保护。因为自动补药器是在副缸加药，所以须留意加药口不可正对副缸中的加热器。打气装置：微蚀和镍缸的主副槽以及各水洗缸都应加装打气系统。生产时通常是除油后第1道水洗﹑镍缸主槽﹑及镍缸后水洗处于打气关闭状态。对于镍缸，每一根加热管下方都应该保持强力打气状态。接口设备：化学镍金生产线的周边附属设施中，首先需要的是DI水机，各药水缸配槽以及活化﹑沉镍﹑金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水。网框除油剂供应

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