化学镍金主要用于电路板的表面处理，用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）。化镍金前处理：采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型较多）主要作用：去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。化镍金生产线：采用垂直生产线，主要经过的流程有：进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板。使用建议：槽液式：将待蚀刻物品面朝上于载具上，缓慢的沉入药液里面，若有循环功能的话，建议开启。碳酸钾显影液CY-7001采购

电子氟化液作为溶剂，可用作各种反应溶剂、润滑剂稀释剂等。特点：无色、无味、无毒、不燃烧，ODP值为零；表面张力低、粘度低、蒸发潜热低。用途：专属溶剂、清洗剂、清洗剂、无水液、脱焊剂、传热介质，主要用于电子仪器和激光盘的清洗、颗粒和杂物的去除、光学系统和精密场合的清洗，因此可以在不增加设备投资或对工艺进行重大改变的情况下使用原清洗设备，一定环保安全。当今许多先进技术都必须做同样的事情：热管理。无论是半导体芯片制造过程中的温度控制，还是数据中心、功率器件、航空电子设备中的散热，传热都普遍存在于现代的生活中。键合剂经销商蚀刻剂中铜的载液增加，阳极受到额外腐蚀的负担也较大加剧。

化学镍金控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄，很容易导致品质问题发生。镀液应连续过滤，以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时，必须要有空气搅拌和连续循环系统，使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时，应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产)，然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除，适当时可考虑加热,但不可超过50℃。至于镍缸的操作控制，在温度方面，不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下，镍缸操作范围86±5℃，有的药水则控制在81±5℃。

STM-668锡面保护剂具体操作如下：手动退膜：开槽：4%浓度锡面保护剂，添加：每20-40M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。建议使用软毛刷清洗。如退膜后还有水洗，也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂。自动线退膜：开槽：在退膜膨松段和喷淋段配制4%锡面保护剂，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具体依客户实际情况而定）。蚀刻和烘干条件不变。注意事项：以上STM-668锡面保护剂操作说明主要是针对0.5OZ，1OZ正常板而设置，如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%，如为3OZ（含）以上的板则需特别处理。PCB化学药液包括化学锡，化学镍金，化学铜，酸碱性蚀刻液，退锡水，OSP,铜镍金锡光泽剂。

锡保护剂STM-668特点：对锡面具有较强的保护作用；为客户在原来的生产基础上节省较少50%金属锡，同时省电，省时，省锡光剂成本；电镀原来一半的锡对于细线路的图电，减少了夹膜的现象。可增加铜缸配置，如传统配置一般是4~5个铜缸配1个锡缸，而使用锡面保护剂则是9~10个铜缸配1个锡缸。使用建议：流程：镀锡→退膜→水洗→蚀刻→烘干。镀锡：在客户原有的操作条件下减50%的电流或时间进行镀锡，其他条件不变。退膜：STM-668锡面保护剂按5%的比例加入退膜槽中并搅拌1分钟，如有浸泡水洗，也须在水洗槽中加入0.3%相同保护剂并搅拌1分钟。PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。浙江线路板蚀刻药水

化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。碳酸钾显影液CY-7001采购

皮肤衣物不慎碰触清槽剂需以清水冲洗，眼睛碰触或食入应以清水冲洗后立刻送医，切勿自行处理，本品为工业用不可食用。锡保护剂′浸了锡保护剂后，高的分子有机物与金属锡形成稳定的有机络合剂，钝化金属表面活性，自动封闭锡层缺陷，隔离金属与空气的接触，在锡表面形成一层致密的透明氧化膜与高的分子膜，起到锡防变色作用，可用于锡及锡合金镀层、锡及锡合金制品表面防氧化变色处理。膜层不影响锡层的导电性与可焊性。锡保护剂不含重金属及有毒物质。碳酸钾显影液CY-7001采购

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