退膜→水洗→去膜水洗→中压水洗→吸干→蚀刻→子液清洗→水洗→吸干→退锡→水洗→烘干→接板3镍金板工艺流程退膜→水洗→去膜水洗→中压水洗→吸干→蚀刻→子液清洗→水洗→吸干→酸洗→水洗→烘干→接板4简单工艺原理蚀铜反应：在蚀刻过程中，板面上的铜被蚀刻液中的[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其反应如下：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl再生反应：（1）所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子，不具有蚀刻能力，在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快被空气中O2氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，完成再生反应。2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2→2Cu(NH3)4Cl2+H2O苏州圣天迈带您了解蚀刻液！盐城酸性蚀刻液剂

蚀刻液由什么组成？由氟化铵、草酸、硫酸钠、氢氟酸、硫酸、硫酸铵、甘油、水、三氯化铁、活性添加剂等组成。1、氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇，较难溶于乙醇，能升华，在蚀刻液中起腐蚀作用，一般选用工业产品。2、草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。3、硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。4、氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业产品。圣天迈蚀刻液可根据设备、工艺、和物料特性进行参数调整。为客户提供**合适的蚀刻液产品。江苏线路板蚀刻液品牌蚀刻液的作用有很多。

电解蚀刻的原理电解蚀刻实际就是电解某种金属材料，如电解铜、铁等。具体的做法是将要蚀刻的制件做阳极，用耐蚀金属材料做辅助阴极。然后把阳极连接电源的正极，辅助阴极连接电源的负极。当电流通过电极和电解质溶液时，在电极的表面及电解质溶液中发生电化学反应，利用这种反应将要溶解去除的部分金属去除掉，达到金属腐蚀的目的。根据法拉第定律，电流的通过量与金属的溶解量成正比也就是被蚀刻的金属越多，消耗的电量就越大。根据电化学原理，电解蚀刻装置的电源接通后，在阳极上发生氧化反应、在辅助阴极上发生还原反应。

蚀刻液-苏州圣天迈电子科技有限公司酸铵：一般选用工业品。⑦甘油：一般选用工业品。⑧水：自来水。(2)配方①热水12g，氟化铵15g，草酸8g，硫酸铵10g，甘油40g，硫酸钡15g；②氟化铵15g，草酸7g，硫酸铵8g，硫酸钠14g，甘油35g，水10g；③氢氟酸60（体积数，下同），硫酸10，水30。(3)配制方法配制蚀刻液①和②时，将上述原料与60℃热水混合，搅拌均匀即可。配置时不要使溶液溅到皮肤上，而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液③时，按配方将氢氟酸和硫酸混合，然后将混合液倒入水中（不能将水倒入混合液），并不断搅拌。苏州圣天迈专业生产蚀刻液。

蚀刻液-添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。b、Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子。较微量的Cu+就会***的降低蚀刻速率。所以在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内。c、Cu2+含量的影响：溶液中的Cu2+含量对蚀刻速率有一定的影响。一般情况下，溶液中Cu2+浓度低于2mol/L时，蚀刻速率较低；在2mol/L时速率较高。随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。当铜含量增加到一定浓度时，蚀刻速率就会下降。为了保持蚀刻液具有恒定的蚀刻速率，必须把溶液中的含铜量控制在一定的范围内。买蚀刻液，找苏州圣天迈！江苏氢氟酸蚀刻液配方

在蚀刻液中起腐蚀作用，一般选用工业产品。盐城酸性蚀刻液剂

蚀刻液-苏州圣天迈电子科技有限公司，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间，当pH值降到8.0以下时，一方面对金属抗蚀层不利；另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀，这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难。如果溶液pH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致环境污染；同时，溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度，从而影响蚀刻的精度。c、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu(NH3)2]+盐城酸性蚀刻液剂