印制电路板能形成工业化、规模化生产，较主要是由于国际上一些有名公司在20世纪60年代推出的有关化学PCB药液的配方以及胶体钯配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金。环保型除钯液_CB-1070浸泡条件：浸泡处理时，药液需适当的机械循环搅拌，在均一的情况下使用。上海摄像头模组清洁剂

循环过滤泵﹑加热及打气装置：循环过滤泵，为保持槽液有一定的循环效果，除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加装循环泵，除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器，通过5μm滤芯来过滤槽液。对于镍缸其循环不但要求均匀，有利于PCB药液扩散和温度扩散，而且不能流速太快而影响化学镍金的沉积，通常其循环量6-7turn over为佳。同时镍缸还需过滤，以除去槽液中杂物。由于棉芯容易上镍，所以应首先考虑布袋式过滤系统。关于镍缸的溢流问题，由主缸流入副缸，更有利于药水扩散和温度平衡。浙江填孔添加剂剥膜加速剂可以保护锡铅镀层，减少NAOH攻击侧蚀。

洗板水即PCB清洗剂的俗称，是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等用的化学工业清洗剂药液。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外，并将膜切割成较小碎片，减少夹膜残铜发生，另外也可以保护锡铅镀层，减少NAOH攻击侧蚀，剥膜过程铜面不易氧化，对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净，尤其更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。蚀刻液的使用方法：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。原料：氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇，较难溶于乙醇，能升华，在蚀刻液中起腐蚀作用，一般选用工业产品。铝蚀刻液STM-AL10拥有优良的铝饱和溶解度，低更槽频率设计。

PCB药液浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性，浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。锡保护剂STM-668是我司为客户节约成本，提高市场竞争力而新研发的一款环保型节能产品。环保除钯液报价

剥挂加速剂BG-3006药水需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射。上海摄像头模组清洁剂

化学镍金生产有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。由于铜离子对微蚀速率影响较大，通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L，以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm，生产过程中，换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液)，以保持一定的铜离子浓度，也有使用少量氯离子加强微蚀效果。另外，由于带出的微蚀残液，会导致铜面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则，预浸缸会产生太多的铜离子，继而影响钯缸寿命。上海摄像头模组清洁剂

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