环保型除钯液_CB-1070制程控制与维护:严格控制浓度;控制带出量,液位不够按比例补充; 尽量控制清洗水不要带进,以免浓度变低;当溶液变很浑浊时,说明溶液内四价锡浓度较高,建议全部更新。安全与存储:贮存于阴凉通风处;本产品为碱性液体,避免接触皮肤及眼睛,使用时请注意穿戴必要的防护用品,若不慎溅及皮肤或眼睛上,请先用大量清水冲洗,再去就医;若本物质泄漏,请用沙土掩住或用大量水稀释。化银STM-AG70:化银可以在电路表面得到一层均匀的光泽镀层,利于高密度互连电路,微细间距SMT,BGA和芯片的直接组装?;Ф乒ひ占际跻丫腹づ┮瞪透呖萍嫉母鞲隽煊颍τ檬制毡?。除钯剂专业生产厂家
循环过滤泵﹑加热及打气装置:循环过滤泵,为保持槽液有一定的循环效果,除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加装循环泵,除镍缸之外以上各缸还需加装过滤器,通过5μm滤芯来过滤槽液。对于镍缸其循环不但要求均匀,有利于PCB药液扩散和温度扩散,而且不能流速太快而影响化学镍金的沉积,通常其循环量6-7turn over为佳。同时镍缸还需过滤,以除去槽液中杂物。由于棉芯容易上镍,所以应首先考虑布袋式过滤系统。关于镍缸的溢流问题,由主缸流入副缸,更有利于药水扩散和温度平衡。退镍洗槽剂费用蚀刻液原料:氟化铵:分子式为NH4F,白色晶体,易潮解,易溶于水和甲醇。
PCB化学药水技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、孔隙小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到普遍的应用?;Ы疲虺苹Ф疲┘际醯脑硎牵夯Ф剖且恢植恍枰ǖ?,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
电镀镍金是PCB药液表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。考虑到成本,业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加,这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。电镀药液有分为金属电镀药液与塑料电镀药液的,金属电镀药液有镀锌,镀铜,镀镍,锌镍合金等。
在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的上佳效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗。南京无卤素阻焊剥除剂
PCB采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而保证产品质量的一致性。除钯剂专业生产厂家
中粗化微蚀液PME-8006系列对铜的攻击?。ɡ缍杂凶杩箍刂频南呗罚?;均匀的粗糙度和表面特性;非常适用于水平线上对薄板的处理;污水处理简单;较高的容铜能力;通过提高良率降低生产成本;超粗化微蚀液PME-6008是一种以有机酸和氯化铜为基础的超粗化微蚀液,通常应用于电路板制造的阻焊或干膜前处理。其独特的设计,能使处理过的铜面产生均匀微观凹凸形状,有效增加铜面的比表面积,从而增强铜面与阻焊剂或干膜之间的结合力。超粗化微蚀液PME-6008,分为开缸剂PME-6008M,以及补充剂PME-6008R。除钯剂专业生产厂家
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