去除前工序(主要指绿油)残留在板面的药水渍或严重氧化等铜面杂物，防止化学镍金出现由前工序引起的甩镍﹑金面颜色不良﹑渗镀等问题。需要注意的是，前处理若使用了水平微蚀剂，沉镍金制程中的微蚀缸仍需保留，但微蚀率达到0.5μm即可，否则易造成铜厚不足的问题。后处理：由于沉镍金表面正常情况下光洁度和平整度很好，所以轻微的金面氧化或水渍都会使金面颜色变得很难看。而沉镍金生产线纵然控制到较佳，也只能杜绝金面氧化，对于烘干缸因水珠而遗留的水渍实在是无能为力。退镀剂是环保型退镀水，混合多种进口环保原料，对镀铝、镀镍、镀铬、不锈钢、合金退镀效果良好。线路板填孔药剂供应信息

在化学镀PCB药液溶液中加入一些加速催化剂，能提高化学镀镍的沉积速率。加速剂的使用机理可以认为是还原剂次磷酸根中氧原子被外来的酸根取代形成配位化合物，导致分子中H和P原子之间键合变弱，使氢在被催化表面上更容易移动和吸附。也可以说促进剂能起活化次磷酸根离子的作用。常用的加速剂有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化钠等。在化学镀镍溶液中，有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生条纹或麻点。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出，降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐和正辛基硫酸钠等。FPC化学药水规格型号化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。

PCB药液电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全去除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。在较终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象

近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果较好。蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

电子氟化液主要用于：CCD/CMOS图像传感芯片和模块的清洗；氟油、氟树脂、氟涂层剂溶剂稀释的清洗；或作为稳定溶剂、添加剂、专属溶剂、清洗剂、漂洗剂、无水液等，焊剂、传热介质等。环境负荷低：无色、无味、无毒、臭氧消耗潜能值为0、全球变暖潜能系数低-符合环保政策。安全性高：使用无毒，8小时内允许浓度高，无闪点-保证良好的工作环境。清洗：比重分离效果好，不易损坏塑料和金属材料，干燥时间短。溶剂：蒸发速度快，兼容性好。冷却：电绝缘特性，粘度低。真空镀膜主要包含：真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种典范。PCB填孔药剂供应

化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。线路板填孔药剂供应信息

化学镍金控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄，很容易导致品质问题发生。镀液应连续过滤，以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时，必须要有空气搅拌和连续循环系统，使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时，应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产)，然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除，适当时可考虑加热,但不可超过50℃。至于镍缸的操作控制，在温度方面，不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下，镍缸操作范围86±5℃，有的药水则控制在81±5℃。线路板填孔药剂供应信息

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