化银STM-AG70：化银是一个非常简单的制程，成本较低，易于维护。优良的接触性能，获得较好的铜/锡焊点，是几十年电子焊接行业的优先选择。化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。铝蚀刻液STM-AL100是一款专为蚀刻铝目的去设计的化学品，STM-AL100的组成有主要蚀刻化学品，添加剂，辅助化学品，对于控制蚀刻均匀以及稳定的蚀刻速率一定的效果，在长效性的表现上更是无话可说.在化学特性上，铝金属容易受到酸性以及碱性的化学品攻击，本化学品设计上为酸性配方且完全可被水溶解，故无须再花额外的成本在废水处理上。PCB的功能为提供完成第1层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地。昆山中粗化微蚀液PME-8006

中粗化微蚀液PME-8006系列对铜的攻击小（例如对有阻抗控制的线路）；均匀的粗糙度和表面特性；非常适用于水平线上对薄板的处理；污水处理简单；较高的容铜能力；通过提高良率降低生产成本；超粗化微蚀液PME-6008是一种以有机酸和氯化铜为基础的超粗化微蚀液，通常应用于电路板制造的阻焊或干膜前处理。其独特的设计，能使处理过的铜面产生均匀微观凹凸形状，有效增加铜面的比表面积，从而增强铜面与阻焊剂或干膜之间的结合力。超粗化微蚀液PME-6008，分为开缸剂PME-6008M，以及补充剂PME-6008R。浙江酸性除油剂洗板水即电路板清洗剂的俗称。

铜面键结剂STM-228槽液寿命：根据槽体2~4周更换槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析浓度补充铜面键结剂。中粗化微蚀液PME-8006系列，分为粗化微蚀液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工艺是用于改善印刷线路板制程中铜面和抗蚀剂间结合力的。随着线路板复杂性的增加，包括超细线路和微孔技术，对抗蚀剂结合力的要求也越来越高。PME-8006是一个简单的结合力强化工艺，它可以在铜上形成均匀的粗化表面，为抗蚀剂键合力的增强提供理想的微观结构。特点：改善抗蚀剂结合力；流程简单，低温操作。

近年来，许多PCB药液跨国企业正在加大在中国的投资科学技术上的竞争将愈演愈烈，一场世界范围内的重组将不可避免。这一趋势将促使我国PCB药液加快技术赶超，努力缩小与发达国家的差距。尽管我国经过20多年的发展，我国的PCB药液行业与发达国家相比还有很大差距。随着新世纪的到来，资源综合利用，清洁生产工艺，绿色合成技术，对PCB药液的发展将起到越来越重要的作用。中国产业洞察网专注于PCB药液行业的研究已有五年之久，我们在PCB药液行业有10位专业的分析师长期追踪研究PCB药液行业，积累了大量的数据及研究成果，确保我们的报告内容详实、数据准确、观点，涵盖内容普遍渗透PCB药液行业整体态势分析，为您提供PCB药液行业较独到的见解。化学镀工艺的形成与理论的完善也只有近20-30年的历史。

铜抗氧化剂PFYH-5709为?溶性的铜面抗氧化剂。因空气中含有硫化氢及?氧化硫等腐蚀性气体，易使铜面上产?自然氧化现象。为防?此类缺陷，因此开发出铜面抗氧化剂PFYH-5709，特别适用于印刷电路板的电铜后、化学铜后、贴干膜（或湿膜）前处理以及AOI、选择性化?板后制程等其他需要铜面保护的?序。特点：优良的抗变?能?；防?变?效果的持续时间长；操作简单，常温下可使用；此?皮膜可用清洁剂去除之，对其后之电镀无任何影响。显影液CY-7001对于溶解干膜及防焊绿漆有较高的饱和浓度。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。金面保护剂型号

蚀刻液原料：草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。昆山中粗化微蚀液PME-8006

锡保护剂使用方法：将锡保护剂原液按比例配成工作液，在常温下浸渍10秒到3分钟即可使镀锡层保持一年以上不变色、不氧化。适用于化学镀锡、电镀锡、锡合金镀层、锡及锡合金制品、锡焊丝、锡合金焊丝等。还可作为锡钝化剂、锡防变色剂使用。铝蚀刻液物化性质：铝或铝合金的湿式蚀刻主要是利用加热的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以进行。一般加热的温度约在35°C-45°C左右，温度越高蚀刻速率越快，一般而言蚀刻速率约为1000-3000?/min，而溶液的组成比例、不同的温度及蚀刻过程中搅拌与否都会影响到蚀刻的速率。昆山中粗化微蚀液PME-8006

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