Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。Parylene能在，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。对于5个微米以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。parylenecoating具有优异的电绝缘性能，对盐雾、霉菌、潮湿、腐蚀性等恶劣环境有很好的隔离防护功能，也有很好的物理机械性能，是一种坚韧、透明、有自润滑性和良好的均匀性的高分子涂敷材料。派瑞林英文名称为Parylene, 派瑞林，帕利灵镀膜各处厚度均匀一致，可以抗风化。派瑞林帕利灵加工

    派瑞林F由于具有抗紫外的性能***的应用在具有高附加值的LED上面。传统的派瑞林N、C膜层由于紫外线的照射，在太阳下2周后就会出现变黄，然后出现膜层的脱落，进而失去对材料的保护。这主要派瑞林的膜层在高温或者光的条件下，发生裂解生产苯甲酸类物质和苯甲醛类物质。具体的化学反应见图二。图二派瑞林F膜的热稳定性图一从图一中，我们可以看到，传统的派瑞林N、C等材料长时间的耐温极限分别为60度和80度，而派瑞林F(parylene-vt4)长时间的耐温极限可以达到200度，这样很多N、C不能满足的高温要求，派瑞林F(parylene-vt4)却可以。目前很多公司利用其耐高温的性能，将其***的应用在汽车、马达开关、可穿戴设备等上面。由于传统的喷涂污染大和环保的要求越来越高，未来派瑞林F(parylene-vt4)可能取代传统的需要耐高温的喷涂。派瑞林F膜的抗UV性目前，派瑞林F由于具有抗紫外的性能***的应用在具有高附加值的LED上面。传统的派瑞林N、C膜层由于紫外线的照射，在太阳下2周后就会出现变黄，然后出现膜层的脱落，进而失去对材料的保护。这主要派瑞林的膜层在高温或者光的条件下，发生裂解生产苯甲酸类物质和苯甲醛类物质。 贵州派瑞林帕利灵工艺派瑞林，帕利灵真空镀膜主要特点：可形成无缝隙膜层，可精确地控制膜层厚度；

    聚对二甲苯在电子领域中的应用主要有以下几个方面。1、印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂，聚丙烯酸树脂等防护涂料，都是液体涂料。通过喷涂、漫涂、刷涂，然后再烘干固化的工艺，在印制电路组件表面形成防护涂层。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处渝层较薄：当元器件之间、元器件与基扳之间只有很小间距时，会因涂层流淌不到而形成气隙。涂层固化、烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或在涂层中形成微小缝隙。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V／25μm以下，因此，必需要经—次或多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护。聚对二甲苯涂敷是由活性的对二甲苯双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂、溶剂等小分子，本身的化学惰性也不会对基材形成伤害。厚度均匀的防护抹层和优异的性能相结合。

    一．由于派瑞林，帕利灵，Parylene在整个过程中的任何阶段都不会呈现液态，因而它不会聚集、桥接或者因为虹吸作用而产生液面弯曲。?由于自身很薄，派瑞林，帕利灵，Parylene的机械减震和负载特性极小。这种材料可以涂抹在许多种基底的表面。这些基底包括玻璃、金属、纸张、树脂、塑料、陶瓷、铁氧体，甚至人造橡胶以及粉末状与颗粒状物质等。?arylene的静态和动态摩擦系数在，其干膜的光滑程度对涂层材料的某些应用来说是一个重要的属性。派瑞林，帕利灵，Parylene材料的应用：派瑞林，帕利灵，Parylene能在μm厚时无缝隙，5μm厚时耐1000V以上直流击穿电压，同时又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能优异。因此，在微电子机械系统中，派瑞林，帕利灵，Parylene除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。 派华镀膜，有着20多年的派瑞林，帕利灵镀膜经验，帮你做出需要的涂层；

派瑞林，帕利灵真空涂敷技术有优异的电性能，介电性能和低的介质损耗及高的介派瑞林，帕利灵-C（派瑞林，帕利灵-N）涂装材料和生产技术，符合RoHs要求.经过派瑞林，帕利灵涂敷处理后的烧结钕铁硼磁体，特别是小的烧结钕铁硼磁体产品，其防潮防霉防腐蚀及防破碎效果都是优良的。派瑞林，帕利灵是一种优良的三防材料，其保护作用胜过有机硅树脂，环氧树脂和聚氨脂.派瑞林，帕利灵工艺能适应各种形状的磁芯，包括尖锐的边缘、缝隙、微裂纹、管状磁芯的内表面，甚至盲孔，均将生成致密的、十分均匀的派瑞林，帕利灵保护膜，不会出现液态涂覆时在小孔、相邻的表面以及拐角处形成的“桥接”；此外，由于气相分子沉积是在室温下进行的，所以也不会产生液态涂覆时的凝固应力和加热过程导致的严重张力，所以它是一种无应力保护涂层。真空涂敷技术有优异的电性能，介电性能和低的介质损耗及高的介派瑞林，帕利灵-C（派瑞林，帕利灵-N）涂装材料和生产技术，符合RoHs要求.经过派瑞林，帕利灵涂敷处理后的烧结钕铁硼磁体，特别是小的烧结钕铁硼磁体产品，其防潮防霉防腐蚀及防破碎效果都是优良的。 parylene 供应商， parylene 生产厂家，镀膜机，派瑞林，帕利灵纳米材料；浙江防盐雾帕利灵工艺

派瑞林，帕利灵F表面涂层具有在200℃条件下耐温3000多小时的，可保护发动机室内的传感器和电子设备；派瑞林帕利灵加工

    2、微电子集成电路聚对二甲苯的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且，所制备的聚对二甲苯涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图、进行再金属化，因此，在集成电路微电子领域中不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和制作时的掩模材料使用。经聚对二甲苯涂敷过的集成电路芯片，其25μm细直径金连接线，连接强度可提高5一10倍。近十年来，国外在多层集成电路和超大规摸集成电路（ULIC)中不断报道在使用该材料，而月还开发了—十中耐温更高、介电常数更低的氟代聚对二甲苯为其配套，另外，由于聚对二甲苯低温性能特别好，IBM公司还用聚对二甲苯开发了一种能在液氮下工作的集成电路。3、微电子机械系统(MEMS)MEMS作为超小型电子机械，要求使用的材料必须具有如下特性：（a）能进行微米级微细制作和加工；（b）在微细结构中仍具有优良的电性能和物理机械性能；（c）与其它微细结构材料有很好的兼容性；(d)对微电子机械系统的使用环境有很好的兼容性和防护性。聚对二甲苯能在μm厚时就完全没有缝隙，5μm时就能耐l000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的—种自润滑材料：化学惰性和阻隔性能也好。因此，在微电子机械系统中。 派瑞林帕利灵加工

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