使用化学科研试剂时,特别是使用剧毒药品如K3[Fe(CN)6]、NaCN、As2O3、HgCl2等进行实验时应戴乳胶手套,并准备好相对应的药品。磷化钙、磷化铝吸水后放出剧毒的磷化氢,Cl化物(如NaCN)吸水后能产生氢青酸,故应放在干燥器中密封保存。使用它们时不仅要戴乳胶手套,还应带防毒面具。另外,少量易燃药品应放在阴凉、通风处、且远离电源、热源。易易燃液体有醇、汽油、苯、C4H10O、CH3COCH3、乙酸乙酯等。不能直接加热易燃液体,若要加热,应在水浴或油浴中进行,易燃液体不能倒入下水道,应回收或作无害处理。易挥发的物质有挥发性酸与碱如浓盐酸、浓硝酸与氨水等,和某些有机物如醇、醛、羧酸、酯、C4H10O、二硫化碳,以及汞、液溴等。这些试剂一般可通过油封、水封或蜡封的方法保存。对化学科研试剂的水封主要适用于如二硫化碳、汞等,加水后可长期保存。4'-溴-2'-氟苯乙酮 CAS:625446-22-2
从化学科研试剂内取出的没用完的剩余试剂不得倒回原瓶;取用过程中应注意安全,打开易挥发试剂的瓶塞时,不可把瓶口对着人,不可用鼻子对着试剂口嗅试剂气味。应注意试剂不得溅出;取用易挥发性试剂时应在通风橱内进行,取用有毒有害试剂时应戴相应的防护用具。在化学科研试剂使用的过程中,试剂取用工作的管理较为重要。在试剂使用之前,应将试剂分为几类进行登记,保证可以更好地执行相关工作;在试剂使用过程中,注重试剂登记的科学、合理性,保证能够在一定程度上对试剂加以合理管理。在此基础上,要对试剂的使用进行登记,详细的记录试剂使用情况,尤其是领用危险品。登记内容包括:时间、试剂名称、数量、用途、使用人签字等。2-甲基吲哚-3-乙酸 CAS:1912-43-2对皮肤有腐蚀性的化学科研试剂,取用时要注意不与皮肤接触,比如可以带上乳胶手套。
化学科研试剂中的小分子合并为大分子和反应叫聚合,如在合并成大分子的过程中放出小分子的叫做缩合。含有双键或三键的有机物质容易发生聚合,例如甲醛溶液和K3[Fe(CN)6]等试剂会聚合。电荷高、半径小的中心离子形成的含氧酸盐的溶液则可因缩合而析出多酸盐沉淀,例如钼酸铵溶液可以析出四钼酸铵沉淀。甲醛的聚合物聚甲醛可重新变为甲醛,而许多的试剂聚合和缩合却往往是不可逆转的变化。光照可以加快化学科研试剂中化学反应地进行。银盐的分解就是光化学分解反应。此外尚有光化学氧气反应,如苯甲醛被空气氧化成苯甲醛;在空气中能进行光化学反应的尚有联苯胺、邻苯二酚、α-萘酚等。
化学科研试剂中的放射性试剂很少见,因为一般化验室不可能有放射性物质。化验操作这类物质需要特殊防护设备和知识以保护人身安全,并防止放射性物质的污染与扩散。低温存放类试剂需要低温存放才不至于聚合变质或发生其他事故。属于此类的有甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯腈、乙烯基乙炔及其他可聚合的单体、过氧化氢、氢氧化铵等。存放于温度10摄氏度以下。单价贵的特殊试剂、超纯试剂和稀有元素及其化合物均属于此类。这类试剂大部分为小包装。这类试剂应与一般试剂分开存放,加强管理、建立领用制度。常见的有钯黑、氯化钯、氯化铂、铂、铱、铂石棉、氯化金、金粉、稀土元素等。化学科研试剂中的优级纯试剂指主体成分的含量高,杂质含量控制严格的试剂。
对化学科研试剂中的高纯试剂或高纯元素纯度或杂质含量的检验,一般常用原子吸收光谱、原子发射光谱、色谱、质谱比色化学分析等方法进行测定。普通高纯试剂则是指一些高纯单质金属、氧化物、金属盐类等,常用于原子能工业材料、电子工业材料、半导体基础材料等,金属单质的氧化物、用来配制标准溶液和作为标准物质,该类试剂常要求含量在4N-6N之间。超净高纯试剂是集成电路(IC)制造工艺中的专门化学品,用于硅片清洗、光刻、腐蚀工序中。光刻工艺是一种表面加工技术,在半导体电子器件和集成电路制造中占有重要地位。为在表面实现选择性腐蚀,采用一类具有抗蚀作用的感光树脂材料作为抗蚀涂层,称为抗蚀剂,在化学科研试剂中也比较常见。化学科研试剂可按纯度分为高纯试剂,优级纯试剂,分析纯试剂,化学纯试剂。5-溴-2,1,3-苯并噁唑 CAS:51376-06-8
化学科研试剂中的强腐蚀类试剂对人体皮肤、黏膜、眼、呼吸道和物品等有极强腐蚀性。4'-溴-2'-氟苯乙酮 CAS:625446-22-2
化学科研试剂1级划分为标准试剂、生化试剂、电子试剂、实验试剂四个大类。1级标准的分类原则不但明确了质量标准,而且兼顾了该化学科研试剂的适用范围。2级标准是在1级分类基础上更进一步的划分,它是1级标准的进一步明确和限定。3级标准主要是为了与原来旧标准的对照,或者指明更加准确确定的用途。在1级或2级确定后,一个化学科研试剂的质量指标,和此质量指标所能够适用的应用目的也就确定了。标准试剂BZ按照国际规范和技术要求,以明确作为分析仲裁的标准物质。生化试剂SH配制生物化学检验和生物化学合成。电子试剂DZ一般指电子资讯产业使用的化学品及材料,主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等。4'-溴-2'-氟苯乙酮 CAS:625446-22-2
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