基材表面抽出物的红外光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的基材表面的溶剂提取物,并无差异。Home按设备种类搜索LCD?触屏OLED?mini/μLED电子零件基板?半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机?平板TV?PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机?产业机器人通信基础设施数码相机?录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体?水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着?粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射?遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部。SEKISUI积水泡棉双面胶#517.成都医用积水胶带咨询报价

平板TV?PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机?产业机器人通信基础设施数码相机?录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体?水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着?粘着防水防尘精密控制间隔?；と裙芾淼嫉绲徒榈绯Ｊ偷痛渌鸷姆瓷?遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.珠海汽车泡棉积水胶带咨询报价sekisui积水3806BSH胶带，型号齐全！

    什么是SELFA系列SELFA是同时具备高接着性与易剥离的两种特性的UV剥离胶带。UV照射后胶带与被着体间产生气体，可以在零受力的情况下非常轻易地撕掉胶带，即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤?；в涤懈吣腿刃缘牡ッ鍴S系列，高耐热的双面临时键合材料HW系列，以及高耐药液性的MP系列等的产品系列，我们可以从中选择适合您应用场景的型号进行提案。耐热SELFA系列SELFAHS耐热SELFA系列SELFAHWUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MPSELFA系列的特征凭借高耐热性及特殊剥离技术来实现崭新的半导体工艺适用无铅回流焊等新的工艺适用于超薄器件宽泛的工艺窗口通过气体的产生实现无损伤的剥离即使在高温后也能够实现无残胶一般UV胶带SELFA一般UV胶带SELFA耐热性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow残胶×无残胶单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性，耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺。

薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板，在多层基板制造工序中用作?；ぷ韬讣恋慕捍７乐棺韬讣恋难跻种?。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽，可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性，无残胶基材平坦性良好图片：产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带，去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示，可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。平面图断面图应用场景工序图（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光树脂涂层3.胶带压合4.曝光5.显影，后处理产品Line up项目单元#3250A#3750厚度基材μm1212粘着剂μm28分隔器μm3030SP附着力N/25mm0.140.50分隔器剥离力N/25mm0.090.20全光线透过率％91.991.2Haze％4.23.7补充结合附着力和易剥离性，无残胶基板表面的ATR光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱, 并无差异?；谋砻娉槌鑫锏暮焱夤馄追治霰冉衔刺捍幕灞砻婧陀刑捍幕谋砻娴娜芗撂崛∥? 并无差异。加工性能优良，具备一定的窄边加工优势。

    积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語???产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE首页胶粘剂产品UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂1.产品特征固化将在紫外线照射后几分钟内开始。通过在低温下短时间加热，可以在短时间内固化。低排气，高水蒸气屏蔽性2.硬化滞后的工序涂抹粘着剂→UV光照射→未硬化的状态下粘合→加热至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材质的粘合，不宜受热的OLED的封口2低透湿OLED显示屏的防潮框胶【OLED显示屏的构造（顶部排放类型）】硬化（UV，加热）时以及硬化后的加热过程中几乎不生成气体半导体（MEMS，CCD)的封口低排气可实现坚固且高度精确的粘合※精密间隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材质基材的粘合光学零件的粘合硬盘、筐体周边的密封（防潮性）和内部的粘合（低排气）半导体（MEMS，CCD相机模组）物性一览资料下载（简体字）物性一覽資料下載。 sekisui积水胶带，575型号齐全！浙江汽车积水胶带厂家

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   提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm?50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面?；び玫慕捍琔V照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。 成都医用积水胶带咨询报价