“胶的世界远比许多人想象的更令人兴奋和多样。”StefanR?ber博士，产品与技术开发负责人粘接技术的精彩世界有时，她承担着将重型部件粘合数十年的重要任务；有时，她需要能被轻易移除且不留残胶；有时，她的厚度甚至比一根发丝还要薄；有时，她还可作用于减震。如果有需要，她既能电导通还可绝缘，对光与热的管理她同样表现TESA。她就是胶带。现如今，胶带堪称多面手，经常“悄无声息”地胜任各种高要求的工作。胶带的功能如此多样，它背后的开发过程也同样精彩纷呈。让我们来一起领略日东胶带技术的神奇之处吧。作为一家跨国公司，日东在胶粘剂的开发、制造以及涂布技术方面拥有125年的丰富经验。提供创新的产品和服务始终是公司理念的重要组成部分。日东超过20%的销售额来自于上市五年内的胶带解决方案。我们的创新源自于不同的维度：内部技术升级、工艺流程优化、与外部伙伴联合研发、或者优化资源利用（如能源和原材料消耗），所有的这些都源自于公司拥有的一批高素质高层次人才组成的国际化网络。可牢固粘贴在各种凹凸不平的被粘合体上，且具有良好的粘性和防水性。福建7568日东胶带代理

日东胶带5000NS，可重复剥离的高粘性双面胶带可重复剥离的高粘性双面胶带可重复剥离的高粘性双面胶带。可以轻松干净地剥离柔韧而粘性高的无纺布基材胶带，这有助于回收元件。结构特征1、胶带材料结实，撕离时不会出现破损，且处理方便，可在即刻完成。2、独特的粘合剂确保撕离后几乎不会留下任何粘合剂残留。3、对聚丙烯和聚苯乙烯等塑料材料具有强力的粘力。应用1、粘贴打印机、复印机等办公自动化设备以及电视、空调等家用电器的缓冲或密封材料。2、粘贴移动电话或个人电脑以及聚酯薄膜的内部部件。长春单面日东胶带推荐厂家VR-5311 / VR-5321是粘合橡胶和金属或塑料材料的理想产品。

日东电工以胶粘技术，涂布技术等日东胶带技术为基础，在膜状，片状材料上附加上各种功能，在世界各地的工厂生产和销售着像液晶显示光学膜，汽车零部件，海水淡化膜，透皮吸收给药贴剂等领域宽广，应用范围广的高分子产品。下面我们介绍一下常见日东胶带的用途：日东部分胶带用途1耐热双面粘合胶带No.5919M?无基体材料的双面粘合胶带，耐热性高，粘着强度大。?剥离层使用的是耐热性高的陶瓷涂层。具有优好的耐热性，即使不揭下剥离层也可进行焊接加工作业。?也备有双面剥离层类型的产品。?用于固定FPC和加强板?用于固定边框和FPC。

水溶性双面粘合胶带No.509A·粘合剂、基体材料、剥离层的材料均采用水溶性的。·具有优良的初期粘着性。·用于造纸工序的自动拼接方面15对粗糙表面具优良粘着性的No.5091·粘合剂、基材材料、剥离层的材料均采用水溶性的。·具有优良的初期粘着性。·对粗糙表面具有优良的粘着性。·用于造纸工序的手工拼接方面·超大规模压延工序的拼接用·树脂涂敷工序的拼接用·换卷时的拼接用16UV涂贴面用双面粘合胶带No.5305W·具优良的压贴粘着力。·具优良的耐冲击性。·UV涂帖时不需遮蔽。·携带手机面板与UV涂贴框体的粘接用途。一种用途，可粘贴在各种被粘合体上的聚酯双面胶带。 这种胶带可以剥离，是循环利用的理想产品。

严苛应用的胶带解决方案作为为电子行业提供粘接解决方案的全球好初制造商，我们提供一系列解决方案，满足通用及严苛应用所需。日东官方1688旗舰店电子设备的通用固定和特殊应用电池固定安全、稳定、可靠视窗粘接塑造未来后盖粘接不止有型元器件固定小部件大用途结构性粘接使用我们的结构性粘接解决方案tesaHAF®，提高设备稳定性。铁氧体/石墨材料粘接铁氧体和石墨片材料的粘接需要可靠的固定胶带，实现便捷的贴合操作。密封和缓冲我们的胶带是电子设备的完美解决方案，隔绝潮湿、灰尘和其他微粒，并为显示屏提供缓冲。电子设备的结构性粘贴屏蔽和接地导电胶带解决方案，适用于电子设备的屏蔽和接地应用。遮蔽我们的遮蔽胶带是许多应用的完美解决方案，如对元器件提供保护、固定、遮光和绝缘。微型扬声器/受话器声学解决方案我们在高级别无尘室内用极为精密的涂布工艺生产声学膜，为声学膜提供不同阻尼层的解决方案与厚度的解决方案。电子设备的显示屏贴合OLED封装我们的阻隔胶带为显示屏和照明应用的封装提供可靠的解决方案。光学透明粘贴我们的无尘室生产确保实现高透明度的光学透明解决方案。具有优异遮光性的聚酯双面胶带 No.5605BN/No.5606BN/No.5608BN/ No.5610BN/No.5612BN/No.5615BN!福建NITTO日东胶带联系人

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日东胶带电子设备的通用固定和特殊应用电子行业新的技术与趋势为工艺制程保驾护航日东助力客户降本增效电子设备内部的单一元器件可实现的功能越来越多，其工艺制程也变得更加复杂。为了保护元器件在生产工艺中免受外界污染或损伤，提升良率，需选择与工艺制程贴切的制程胶带。给电子设备降降温——日东超薄热管理胶带解决方案5G技术逐步落地，电子设备持续向微型化、轻薄化发展，内部元器件高密度集成，现有的热管理解决方案正面临严峻的挑战。日东推出轻薄化导热解决方案，解决电子设备“散热难”小而美的粘贴——日东XPU交联聚氨酯胶带解决方案随着电子产业的飞速发展，对其生产提出了更高的要求。更小巧、更轻薄是电子信息工业设计所坚持的理念。消费电子产品的微型化和美观化符合大众审美，小而美一直是大众所追求的。福建7568日东胶带代理

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