超声波探伤超声波在介质中传播时有多种波型，检验中**常用的为纵波、横波、表面波和板波。用纵波可探测金属铸锭、坯料、中厚板、大型锻件和形状比较简单的制件中所存在的夹杂物、裂缝、缩管、白点、分层等缺陷；用横波可探测管材中的周向和轴向裂缝、划伤、焊缝中的气孔、夹渣、裂缝、未焊透等缺陷；用表面波可探测形状简单的铸件上的表面缺陷；用板波可探测薄板中的缺陷。如图《DAUTD系统组成结构》给出一个基于PC-DSP的数字化超声波自动探伤系统( DAUTD)的系统结构。整个系统由探头阵列、机械传动装置、传动控制卡、4× 4模拟通道处理板、电源控制与同步触发板、数字信号处理板、工控机及其外设组成。器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。江苏通用自动化缺陷检测设备按需定制

而采用高速A /D 芯片, 采样速率60M Hz, 分辨率10 位。 这就可以采用数字检波技术取代模拟包络检波电路, 从而解决了上述问题并简化了模拟部分的电路。 通过对采样的数据进行简单的逻辑运算, 就可使系统灵活配置全波、+ /- 半波、 射频4 种检波方式。 [2]软闸门实时报警技术自动探伤设备对报警的实时性要求很高。传统的探伤设备的闸门报警是由模拟电路实现的,需要闸门的动态补偿。这部分电路虽能满足报警实时性,但结构复杂,易受干扰。探伤设备全数字化后,出现了软闸门报警技术,即采用软件的方法进行波形闸门比较。其优点在于闸门的设定非常灵活,控制简单,操作可靠,结合各种抗干扰数字滤波技术,可以极大的提高报警的准确性。姑苏区本地自动化缺陷检测设备销售价格夹紧装置：实现检测物品的精确定位.

因此，QFN的 焊盘设计建议为：焊盘伸出于器件引脚的外端， 而缩进于器件的内 端，这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里 很重要的一点是，在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。(图9)BGA 设计图10在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的（图10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。

暗场缺陷检查设备是一种**于45纳米及以上工艺半导体制造缺陷检测的分析仪器。该设备通过低角度散射信号收集技术抑制前层噪音，显著提高信噪比，同时具备检测0.2微米级微粒缺陷与图形缺陷的双重能力 [1-3]。在满足基本检测灵敏度的条件下，其吞吐量可达每小时20片晶圆 [1-2]。主要应用于集成电路研发领域，典型用户包括上海集成电路研发中心有限公司采用低角度散射信号收集技术，通过优化光学路径抑制晶圆前层结构产生的背景噪音，提升检测信号与背景噪音的比例 [1-2]。电子元件检测中，系统可识别0.1mm2的焊锡残留与引脚氧化缺陷，采用OpenCV库实现实时图像处理。

数据采集与嵌入式DSP 子系统嵌入式DSP子系统是一个高速数据采集和控制系统。系统可以实现高速波形数据压缩、数字包络检波、实时报警、自动增益控制、主从机的通信等功能。其中, ADC信号前端采用多路模拟开关,实现对16路模拟信号的选通,比较高切换速率16k Hz /s。ADC采样率为60M Hz,采样分辨率10bit ,可以实现对20M 宽带射频信号实时采样。采样后的数据进入CPLD中,经过数字检波和非均匀压缩后用高速异步FIFO作为缓冲。 [2]如图《DAUTD系统软件结构框图》所示,在PC-DSP硬件平台上,选用双重操作系统结构。决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。吴中区整套自动化缺陷检测设备批量定制

早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。江苏通用自动化缺陷检测设备按需定制

适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时，***其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。江苏通用自动化缺陷检测设备按需定制

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