避免焊点反射焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列。波峰焊图5经过波峰焊后,焊点所有的参数会有很大的变化,这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗,因此,在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中,典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时,假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层, 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊,可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球,其内 在的反射特性将会发生改变;应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点,可以防止这种情况的发生。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。江苏国内自动化缺陷检测设备按需定制
自动探伤系统是利用超声波探伤技术,满足用户对探伤的实时性要求,并实现实时报警、 缺陷定位和当量计算的探测系统。超声波探伤技术在无损检测领域中占有极其重要的地位。 近年来, 计算机软硬件技术、 高速数字信号处理技术、 虚拟仪器技术的发展, 使无损检测技术在数据处理手段、 仪器检测性能、 设备系统化和智能化程度方面取得了巨大进步。 [1] 目前已经诞生了多种数字化便携式探伤仪 , 然而自动化超声波探伤系统仍以多通道模拟方式为主自动探伤系统中,基于嵌入式DSP 子系统可以满足用户对探伤的实时性要求, 实现实时报警、 缺陷定位和当量计算; 另一方面, 利用PC 机强大的处理能力和丰富的资源, 完成对缺陷回波信号的后续处理。 [2]工业园区附近自动化缺陷检测设备设备厂家如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。
适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问,只需要稍微修改一下数据库,就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时,就需要大量的工作,确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时,***其他环节的检测,便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法,证明常常不是那样。经验表明,桥接的形成没有改变,元件一端立起来的现像就会有所减少。
无铅焊接带来的变化可以从三个方面看到无铅的影响:灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。这相当于亮度提高了五级。焊点看上去粗糙,而且表面呈粗大的颗粒状。这可以利用特性萃取方法来消除或者过滤掉。流动性稍微差一些,特别是对于那些较轻的元件,会妨碍元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。这表示元件自动对正的程度较差。由于效果差,意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强,结果是不能完全看到元件的顶部。AOI通常放置在生产线末端。在这个位置,设备可以产生范围过程控制信息。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件图7在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc (焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里,我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。“鸥翼”型引脚器件图6通常,这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力,焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。使用检查设备来监视生产过程。常熟通用自动化缺陷检测设备设备厂家
器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工 艺边。江苏国内自动化缺陷检测设备按需定制
布局建议针对AOI检查的PCB整体布局器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术,因为有时检查只能通过垂直(正交)角度,而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。元器件图2对一个稳定的工艺过程来说,一个重要的因素是元器 件,这不仅与PCB上直接的器件布局有关,而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜,而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是,这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够***地 减少检查时间和误报,而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。江苏国内自动化缺陷检测设备按需定制
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