PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计，在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端， 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于PLCC焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对PLCC焊点不 能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。PCB的整体布局 对于普通的AXI测试PCB布局，所有的焊盘都必须进行 阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接 触到，在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的 好处是：焊锡受热后就可以聚集在焊盘内，这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。检测系统配置显微镜级物像放大器与照明光源，采用线扫相机逐行拍摄技术实现高速采集 [2]。张家港本地自动化缺陷检测设备哪里买

作为惯例，在生产中，测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地证明，*这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明?；⑶鹎圩远毕菁觳馍璞赶奂鄹裎⒌纳傥苌俚贾氯毕荩现氐那榭?，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。

避免焊点反射焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列。波峰焊图5经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。

声参量自动判读、实时动态波形显示；接收灵敏度高（对微弱信号识别能力高，可准确检测缺陷大小和范围）；体积小、重量轻、携带方便、双通道、可扩展性强；大容量充电电池――持久续集航，检测无忧；智能处理软件――实用、方便、功能强大；技术指标：自动测桩系统主要用于跨孔声波透射法桩身完整性的自动检测，其他功能与超声检测仪完全相同。超声透射法基桩、连续墙完整性快速检测；超声-回弹综合法检测混凝土抗压强度；超声法检测混凝土裂缝深度、不密实区域及蜂窝空洞、结合面质量、表面损伤层厚度、钢管混凝土内部缺陷；超声法单孔一发双收测井；耐火材料质量检测；地质勘查、岩体、混凝土等非金属材料力学性能检测。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷.

HC-U83自动测桩系统使用双通道信号快速采集系统及**技术的深度计数装置，有效地提高了现场检测速度及换能器的使用寿命。在换能器移动过程中测桩系统可以按照预定好的测点间距自动记录各测点声参量及波形。检测速度有了成倍的提高，测试一个100米长的剖面，每米存10个点，*需要2分钟左右就可以完成，并且已往需要三个人才能完成的测试工作只需要一到两个人就可以完成。在测试过程中可以随时通过屏幕显示的曲线看到整个剖面的测试结果。非金属超声波检测仪信号波形、声参量数据实时显示及分析处理，即时显示内部缺陷示意图，测试结果一目了然；在SMT工艺过程的步骤进行检查，这是AOI流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。江苏附近自动化缺陷检测设备销售电话

器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。张家港本地自动化缺陷检测设备哪里买

数据采集与嵌入式DSP 子系统嵌入式DSP子系统是一个高速数据采集和控制系统。系统可以实现高速波形数据压缩、数字包络检波、实时报警、自动增益控制、主从机的通信等功能。其中, ADC信号前端采用多路模拟开关,实现对16路模拟信号的选通,比较高切换速率16k Hz /s。ADC采样率为60M Hz,采样分辨率10bit ,可以实现对20M 宽带射频信号实时采样。采样后的数据进入CPLD中,经过数字检波和非均匀压缩后用高速异步FIFO作为缓冲。 [2]如图《DAUTD系统软件结构框图》所示,在PC-DSP硬件平台上,选用双重操作系统结构。张家港本地自动化缺陷检测设备哪里买

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