大脑微流控芯片：与神经元和细胞间相互作用直接相关的因素在脑组织功能的情况下起着重要作用。大脑及其组织的研究在很大程度上是复杂的，这使得诸如培养皿或培养瓶之类的2D模型无效，因为这些系统无法模拟大脑的实际生理环境。为了克服这一局限性，研究人员目前正在研究开发大脑微流控芯片平台，可以在先进的小型化工程平台下研究大脑的生理因素，该平台可以通过多步光刻技术制备。它通过制造不同尺寸的微通道进一步实现了对脑组织的研究。利用微流控芯片做疾病抗原检测。采用微纳米加工的微流控芯片

微流控芯片是微流控技术实现的主要平台。其装置特征主要是其容纳流体的有效结构（通道、反应室和其它某些功能部件）至少在一个纬度上为微米级尺度。由于微米级的结构，流体在其中显示和产生了与宏观尺度不同的特殊性能。因此发展出独特的分析产生的性能。微流控芯片的特点及发展优势：微流控芯片具有液体流动可控、消耗试样和试剂极少、分析速度成十倍上百倍地提高等特点,它可以在几分钟甚至更短的时间内进行上百个样品的同时分析,并且可以在线实现样品的预处理及分析全过程。湖北微流控芯片技术的研究进展梯度涂层设计实现微流控芯片内细胞定向迁移，用于一些研究。

安捷伦在微流控技术平台上的三个主要产品是Agilent 2100、 Bioanalyzer/5100、 Automated Lab-on-a-Chip （后有斯坦福大学Stephen Quake研究小组开发的微流体控制因素大规模地综合应用和瑞士Spinx Technologies开发的激光控制阀门。澳大利亚墨尔本蒙纳士大学的研究者正在开发可在微通道内吸取、混合和浓缩分析样品的等离子体偏振方法。等离子体不接触工作流体便可产生“推力”，具有维持流体稳定流动，对电解质溶液不敏感也不受其污染的优点。瑞士苏黎士联邦工业大学的David Juncker认为，流体的驱动没有必要采用这类高新技术，利用简单的毛细管效应就可以驱动流体通过微通道。

微流控芯片键合工艺的密封性与可靠性优化：键合工艺是微流控芯片封装的关键环节，公司针对不同材料组合开发了多元化键合技术。对于PDMS软芯片，采用氧等离子体活化键合，键合强度可达20kPa，满足低压流体（<50kPa）长期稳定传输；硬质塑料芯片通过热压键合（温度80-150℃，压力5-10MPa）实现无缝连接，适用于高压流路（如200kPa以上）；玻璃与硅片的阳极键合（电压500-1000V，温度300℃）则形成化学共价键，键合界面缺陷率<0.1%。键合前通过激光微加工去除流道边缘毛刺，配合机器视觉对准系统（精度±2μm），确保多层结构的精细对位。密封性能检测采用压力衰减法（分辨率0.1kPa）与荧光渗漏成像，确保芯片在复杂工况下无泄漏。该技术体系保障了微流控芯片从实验室原型到工业级产品的可靠性跨越，广泛应用于体外诊断、生物制药等对密封性要求极高的领域。利用微流控芯片对自身抗体检测。

硅片微流道加工在微纳器件中的应用拓展：硅片作为MEMS工艺的主流材料，在微流控芯片中兼具机械强度与加工精度优势。公司利用深硅刻蚀（DRIE）技术实现高深宽比（>20:1）微流道加工，深度可达500μm以上，适用于高压流体控制、微反应器等场景。硅片表面通过热氧化或氮化处理形成绝缘层，可集成微电极、压力传感器等功能单元，构建“芯片实验室”（Lab-on-a-Chip）系统。例如，在脑机接口柔性电极芯片中，硅基微流道与铂铱电极的集成设计，实现了神经信号记录与药物微灌注的同步功能，其生物相容性通过表面PEG涂层优化，可长期植入体内稳定工作。公司还开发了硅片与PDMS、玻璃的异质键合技术，解决了不同材料热膨胀系数差异导致的应力问题，推动硅基微流控芯片在生物医学、环境监测等领域的跨学科应用。可定制加工小批量 PDMS、硬质塑料、玻璃、硅片等材质的微流控芯片。青海微流控芯片货源充足

微流控芯片材料多样，PDMS 软硅胶适用于生物相容性场景，玻璃适合高透检测。采用微纳米加工的微流控芯片

微流控芯片的硅质材料加工工艺：是在硅材料的加工中，光刻(lithography)和湿法刻蚀(wetetching)技术是2种常规工艺。由于硅材料具有良好的光洁度和很成熟的加工工艺，主要用于加工微泵、微阀等液流驱动和控制器件，或者在热压法和模塑法中作为高分子聚合物材料加工的阳模。光刻是用光胶、掩模和紫外光进行微制造。光刻和湿法蚀刻技术通常由薄膜沉淀、光刻、刻蚀3个工序组成。在薄膜表面用甩胶机均匀地附上一层光胶。然后将掩模上的图像转移到光胶层上，此步骤首先在基片上覆盖一层薄膜，为光刻。再将光刻上的图像，转移到薄膜，并在基片上加工一定深度的微结构，此步骤完成了蚀刻。采用微纳米加工的微流控芯片