为什么轻触开关品牌都建议客户做小批量试产？锡膏：不同的贴片设备、不同的贴片厂、不同的作业人员，对锡膏的把控都不尽相同，不同锡膏的焊接温度也相差较大。钢网：同样的尺寸规格元器件，钢网的开孔大小甚至公差都可能较终影响成品效果； 加工温度：回流焊温度高于高分子材料极限值，将会直接破坏轻触开关设计的相关参数；稳定性：高温后轻触开关中的弹片手感降低、力度增加，不同厂家的材料衰减差异明显；模具公差：不同模具的正负公差不同，尤其在类似手机这类开关上，精密度要求很高。结构件配合：以耳机、手机轻触开关为例，拥有圆头、十字花（软胶）、圆柱倒角等多种设计方式配合轻触开关，选择合适的开关受力结构对手感、和寿命有至关重要的影响。生产体系： 部分品牌不同批次的产品间存在差异，流程把控的差异导致产品的PPM值不相同。轻触开关的结构是靠按键向下移动，使接触簧片或导电橡胶块接触焊片，形成通路。宝安区轻型化轻触开关工厂

正确使用轻触开关的方法，具体内容如下：操作方法：不可施加强力反复操作。在按柄已经按下的力度下进一步加压的话，过大的负荷重量可能导致圆形面板弹簧的变形，成为动作不良的原因。特别是对横压型施加过大的负载的话，铆接部会产生破损，成为开关破损的原因。因此轻触开关在安装、操作时等，请注意不要附加高于过大负荷重量(29.4N、1分钟、1次)的负荷重量。请按柱塞可以在垂直方向动作的方向设定开关。只按胶柄的一侧，或斜向的操作口可能导致耐久性降低。轻触按键开关电路轻触开关是随着电子技术发展的要求而开发的第四代的开关产品。

轻触开关结构原理:一款好的轻触开关，对于整个产品的寿命来说，也是很重要的。就比如电脑键盘、遥控器等等。如果是劣质的轻触开关，经过频繁的触动会内部使金属弹片疲劳失去弹性而失效，所以轻触开关的挑选是得注意。决定轻触开关的质量好坏直接影响因素，主要看轻触开关的手感、防护性、可焊性、寿命、导通可靠性、生产技术等方面因素所决定。按键轻触开关的结构一般由按键帽、复位弹簧、桥式动触头、静触头、支柱连杆及外壳等部分组成。

      检测轻触开关的性能，首先逐个用手按动需要捡测的开关，应该有明显通、断的手感。通、断感不明显、或根本按不下去，或按下弹不起来。要捡查开关上面的按键是否有卡滞、损坏。如果确系开关问题，应予更换。捡测轻触开关比较应手的工具就是万用表，如果是指针（模拟表）使用欧姆x1挡，将两表笔（不必区分正负极）搭接于开关两极，按动开关，表针应有大辐挥摆（不一定为0欧），说明开关正常可用。如果使用数字式万用表，就用200欧挡，方法同上，按动开关时显示屏数字闪跳，按住后，数字稳定显示，一般小於十几欧姆即可认定正常。在线使用的旧轻触开关，用200欧挡位捡测可能会没有显示，需用2K或20乃至200K欧姆挡位，才能测出阻值。这样的开关多数已不灵敏，应果断換掉。如一时没有可换开关，应急可以使用95%纯度的酒精，滴入开关，并连续按动，一般都可以修复。防水轻触开关质量好坏对产品质量影响甚大。

轻触开关检测方式：检测轻触开关耐焊接热：将试样引脚浸过助焊剂后，沿轴线方向浸入265±5℃的Sn96.5 Ag 3Cu0.5(RoHS物料)、260±5℃的Sn63pb37(非RoHS物料)熔融焊锡槽中5±0.5s，本体距熔融焊料1.5mm。开关应能经受耐焊接热试验作用，试验后，在正常条件下恢复30分钟，开关应能动作，电路转换应正常，引脚应无机械损伤，外观应无明显变化。检测轻触开关功能动作：通以符合规格书规定的额定电压和额定电流，通过指示灯来检查电路的通断情况，也可以使用接触电阻试验方法来检查。开关的通断应准确、清晰，操作循环开关动作应顺畅、无卡滞现象，电路转换正常。检测轻触开关接触电阻：用毫欧表测量开关触点接通时的电阻值;有争议时按国标规定加直流20mV(测试回路的开路电动势)，100mA，测引出端的电压降，推算出接触电阻。轻触开关要求≤0.03Ω。轻触开关的操作力与簧片所处的状态有关。南山区常闭轻触开关接线原理

利用导电橡胶作为接触通路的开关习惯称为导电橡胶开关。宝安区轻型化轻触开关工厂

轻触开关的工作原理。轻触开关在操作时通过触动按键来改变当前的逻辑状态(高、低电平之间的变换)，而达到开/关的目的。每按一次按键，就向 FPGA 控制系统发出一个电平信号，输入变为 一个与原输入相反的电平，松开后立即回到原来的状态。简单地说，轻触开关就是触发一个暂态的信号。基于以上特点，轻触开关通常被普遍地运用于 “+ ”、 “-”键置数和复位按钮等。轻触开关有接触电阻荷小、操作力误差小、规格多样化等方面的优势，因此轻触开关在电子设备及白色家电等方面得到普遍的应用如：影音产品、数码产品、通讯产品、家用电器、安防产品、玩具、电脑产品、健身器材、医疗器材等。宝安区轻型化轻触开关工厂

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