测试主要是测试轻触开关的耐焊性能、耐冷性能、耐温性能及耐湿性能。耐焊性试验：1、可焊性试验：方式：将焊接脚泡入锡池约2mm深，测试温度约为230±5℃，保持时间为3±0.5秒。结果：所泡焊脚部分80%以上将被锡覆盖。2、耐焊性试验：方式：焊炉焊锡的温度控制在260±5℃，过炉焊接的保持在时间5±1秒于(基板)手焊接的时候温度控制在350±30℃，时间为3±0.5秒但不能对焊接脚施加异常压力。结果：开关无变形，能满足于电器性能。施加异常压力此项结果作废。轻触开关产品结构有立式、卧式和卧式带地端三种。福田区小型轻触开关哪个好

轻触开关购买的时候需要注意事项：一、规格不要乱用：轻触开关的在种类和规格上都是有差别的，每种规格不一的开关，其针对的功能特性差异也是比较大的。如果随便将轻触开关应用到规格不同的产品上，都是有可能造成彼此不适应的，使用起来就会按键操作不灵敏，也极易造成开关损坏。因此，轻触开关在应用时一定要做到与产品相适应，只有规格相匹配用起来才会得心应手。二、挤压力度不当是否易损：目前大多是常规轻触开关对于感应的灵敏度都比较高，因此在按键开关时，要多加注意操作挤压的力度不宜过大，否则会造成开关按击时造成卡顿的现象，而且后期还会降低开关的触感灵敏度。泉州防水轻触开关有哪些品牌轻触开关的种类较多，生产厂家也许多。

检测轻触开关的强度：在轻触开关手柄上端面的中心，在轻触开关方向均匀施加静载荷，测量两次，得到平均值。测量误差不得超过15%。轻触开关的强度必须在部件规格中指定的范围内。检测轻触开关的检测是否支持电压：在开关的相邻和未连接触点之间以及触点和其他金属部件之间施加AC250V（50Hz rms）的试验电压1分钟。测试期间不应出现断裂、电弧、损坏、闪烁等情况。泄漏电流不超过0.5 mA。检测轻触开关的运动：在轻触开关手柄上端的中心，根据轻触开关的方向均匀施加较大允许压力。用游标校准仪测量路径，测量误差不大于15%。轻触轻触开关必须在部件规格中指定。在适用范围内。

关于焊接轻触开关虚焊处理方法：在轻触开关焊接时，一些技术人员经常由于操作不妥当导致焊接开关上造成虚焊等问题，那么对于该如何防止这些虚焊等问题的方法呢？首先要在开关的各个引脚之间涂点焊膏，待四个引脚都涂完后，这时开关的每个角上还要加点焊锡，可以用镊子夹住开关键拿烙铁进行焊接。由此操作对于在开关焊接上就可以减少虚焊等问题出现。不过需注意的一点是在焊接时，要保持开关的各引脚处是否有无杂物等东西，如有记得要清理干净，以免再在焊接时同等出现这些虚焊等问题。轻触开关就是触发一个暂态的信号。

轻触开关分成两大类：利用金属簧片作为开关接触片的称轻触开关，接触电阻小，簇20mn。手感好，有"滴答"清脆声。利用导电橡胶作为接触通路的开关习惯称为导电橡胶开关。开关手感好，但接触电阻大，一般在100一300n。轻触开关的结构是靠按键向下移动，使接触簧片或导电橡胶块接触焊片，形成通路。轻触开关的操作力与簧片所处的状态有关。开始力与簧片的压缩的距离成正比当簧片压缩到50%一70%时操作力突然减少，并伴有"滴答"声。导龟橡胶开关一般有两种结构。操作力曲线随橡胶块的几何形状不同而有很大的差异。轻触开关是随着电子技术发展的要求而开发的第四代产品。光明区微动轻触开关

轻触开关尽量不要破坏性的使用。福田区小型轻触开关哪个好

电子元器件中的轻触开关焊接可以分为下面几种情况；一、手工一个个焊接，优点是能准确地掌握每个部件的焊接情况，缺点是过于费时费力，对工人的焊接技术也有一定的要求，成品统一性比较差；在对贴片轻触开关进行手工焊接时，应遵循贴片轻触开关所规定的工作条件：1、烙铁的功率应该低于20 W；2、烙铁头温度需小于280℃；3、焊接的时间控制在3秒以内；二、使用波峰焊插脚，优点价格低廉，省时省力，焊接的时候，温度控制在130℃，焊接时间2s。不足之处：随着当前元件越来越小，PCB越来越密集，在焊点之间产生桥连和短路的可能性也随之增。福田区小型轻触开关哪个好

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