各向异性扩散滤波新版中增加的一些特性,其中之一就是强大高效的滤波工具“AnisotropicDiffusion,各向异性扩散”。”各项异性”,顾名思义,就是在进行平滑处理时各个方向并不相同,只就垂直于边界的区域进行平滑处理,保持边界不会变的模糊。“扩散”意味着强度没有整体增加或减少,即没有强度信号的产生或破坏:对密度测量有利。各向异性扩散滤波器在降噪和边缘保持之间提供了较好的平衡。分水岭算法在CTAn的形态学操作插件中,用户现在可以为分水岭算法定义容差,并采用H-minima变换以≤该容差值的动态强度抑制区域最小值,将“黏连”在一起的对象区分开。接下来利用Individualobjectanalysis插件,可以将采用不同颜色编码的图像保存到剪贴板,根据所选的特征,每个个体会被赋予一个灰度值。欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用,现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。此外,软件调整了欧拉数的算法,解决负连接的问题。“扩散”意味着强度没有整体增加或减少,即没有强度信号的产生或破坏:对密度测量有利。安徽电子三维模型显微CT推荐咨询
§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品,具有针对样品和探测器的直观导航和操作,灵活的剪切工具可生成剪切视图,而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能,可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能,只需选择多个关键帧,并在中间自动插值,就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域:§原材料:金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料:聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品:电子元器件、工业制造品:金属/非金属、燃料电池/电池等§其他。江西包含什么显微CT调试SKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。
优势◆SKYSCAN1273真正注重空间可用性,台式样品腔可容纳高达500mm、直径达300mm的超大样品,在过去,这通常需要使用落地式系统才能实现。◆它还配备了精巧的样品座,能够实现任何尺寸的样品的准确定位。◆SKYSCAN1273强劲的性能,源于其配备的先进的组件:可在高功率情况下运行的(130kV,39W)高能量X射线源,即使面对大◆◆尺寸样品或高密度样品,也可以提供充裕的X射线强度。◆平板探测器灵敏度高、动态范围大,能够提供具有超高对比度的图像。◆不仅如此,该探测器具有600万像素,视野范围大,输出速度快,15秒内即可提供高清晰度图像,是快速CT的理想之选。◆即使是大尺寸样品,也能在数分钟内完成扫描。◆SKYSCAN1273具有较低的拥有成本。不同于落地式系统,台式SKYSCAN?1273在寸土寸金的实验室中占地面积较小。◆它无需冷水机或其它压缩机,只需一个简易的家用电源插座。◆它采用封闭式X射线源,无需维护,不存在其它隐藏成本。
SKYSCAN2214研究地质样品——无论是地下深处的岩心样品还是地面之上的岩石,能为探索我们所在世界的形成过程提供丰富的信息。分析时通常需要破坏原始样品,消除内部结构的重要起源。XRM可在无需切片的情况下分析样品,因而能够更快地得到结果,也使样品未来能够继续用于分析。SKYSCAN2214拥有3D.SUITE配套软件。这个综合性的软件包涵盖GPU加速重建、2D/3D形态分析,以及表面和体渲染可视化。1.根据密度对样品内部结构进行三维可视化。2.孔隙网络的可视化。3.数字切片允许使用标准地质分析方法。由于采用“绿色”X射线技术,SKYSCAN 1275 不存在隐性成本,能够经受来自于时间的考验。
布鲁克的XRM解决方案包含收集和分析数据所需的所有软件。直观的图形用户界面结合用户引导的参数优化,既适用于专业用户也适用于新手用户。通过使用全新的GPU加速算法,重建时间被大为缩短。CTVOX、CTAN和CTVOL相结合,形成一个强大的软件套件,支持对模型进行定性和定量分析。测量软件:SKYSCAN1273–仪器控制、测量规划和收集重建软件:NRECON–将2D投影图转化成3D容积图分析软件:1.DATAVIEWER–逐层检查3D容积,2D/3D图像配准2.CTVOX–通过体渲染显示出真实情况3.CTAN–2D/3D图像分析和处理4.CTVOL–面模型的可视化,可被导出到CAD或3D打印。X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN 1275 明显提高工作效率,并保证不降低图像质量。安徽购买显微CT推荐咨询
很大程度上保护样品:无需制备样品,无损三维重现。安徽电子三维模型显微CT推荐咨询
SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统较为多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染,根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料,获得的组件可以拥有更高的强度,同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能,就必须确保组成成分的方向能被优化。较为常用的组分之一是纤维,有混凝土中的钢筋,电子元件中的玻璃纤维,还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料,而无需进行横切,从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析3.采用原位样品台检测温度和物理性质。安徽电子三维模型显微CT推荐咨询