其中:串联电感l用于匹配并联到地支路中的sw1在关闭状态的寄生电容,减少对后级驱动放大电路的输入匹配电路的影响。在负增益模式下,sw1处在导通状态,电阻r主要承担对射频输入功率分流后的衰减,sw1主要负责射频输入支路端与接地端(gnd)的导通。若系统要求的增益很低,r也可以省略,用sw1自身导通时寄生的电阻吸收和衰减射频功率。这里的开关可以用各种半导体工艺实现,如互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor,cmos),绝缘体上硅(silicononinsulator,soi)cmos管,pin二极管等,其中,pin表示:在p和n半导体材料之间加入一薄层低掺杂的本征(intrinsic)半导体层,组成的这种p-i-n结构的二极管就是pin二极管。需要说明的是,r所在的可控衰减电路与后级的功率放大电路的关系是并联关系。并联关系在于电压相同时,r越小,可控衰减电路分得电流越大,得到的功率越多。故r越小,进入可控衰减电路的功率越多,相应的进入后级功率放大电路的功率就越少,衰减就越大。所以,为了实现大幅度的衰减,r有时需要省略,依靠sw自身的导通电阻ron。其中,串联电感l1的通过以下方法得到:在未加入可控衰减电路时,若输入匹配电路101对应的阻抗为:z0=r0+jx0。微波功率放大器在大功率下工作要合理设计功放结构加装散热器以 提高功放管热量辐散效率保证放大器稳定工作。陕西EMC射频功率放大器
是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“”、“第二”、“第三”用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电气连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外,下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成就可以相互结合。请参考图1,其示出了本申请实施例提供的一种高线性射频功率放大器的结构示意图。该高线性射频功率放大器包括功率放大器、激励放大器、匹配网络和自适应动态偏置电路。自适应动态偏置电路用于根据输入功率等级调节功率放大器的输出栅极偏置电压。功率放大器通过匹配网络和激励放大器连接射频输入端rfin。江苏优势射频功率放大器值得推荐乙类工作状态:功率放大器在信号周期内只有半个周期存在工作电流,即导 通角0为180度.
通过可控衰减电路中的电阻吸收和衰减射频功率,使得进入后续电路的射频功率减小,输入信号衰减,从而实现负增益。在一个可能的示例中,可控衰减电路包括电阻r1、第二电阻r2、电感l1和开关t1,开关的栅级与电阻的端连接,电阻的第二端连接电压信号,开关的漏级与第二电阻的端连接,开关的源级接地,电感的端连接输入信号,电感的第二端连接第二电阻的第二端;其中,开关,用于响应微处理器发出的控制信号使自身处于关断状态,以使可控衰减电路处于无衰减状态,实现射频功率放大器电路处于非负增益模式;还用于响应微处理器发出的第二控制信号使自身处于导通状态,以使可控衰减电路处于衰减状态,实现射频功率放大器电路处于负增益模式;其中,控制信号为具有电压值的电压信号,第二控制信号为具有第二电压值的电压信号,电压值与第二电压值不同。需要说明的是,开关为绝缘体上硅cmos管,或平面结构mos管。电阻为上拉电阻,其阻值较小,电压信号vgg通过电阻连接开关。在一些实施例中,微处理器通过控制vgg=,使得开关关断,可控衰减电路处于无衰减状态,将输入匹配电路与可控衰减电路隔离,此时,射频功率放大器电路对输入信号放大,射频功率放大器电路实现非负增益模式。
此时信号将产生非线性,其功率需要小于-10dbm才能实现线性输出,此时射频功率放大器电路的线性增益为-10db,因此,其线性输出功率范围为:-45dbm~-10dbm。上述高、中、低功率模式中有功率等级的交叠,这是窄带物联网技术平台的要求,这样可保证应用端配置的灵活性。比如同样功率等级下,选择耗电小的功率模式等。这样发射信号功率即输出功率覆盖了-45dbm到,总共,可满足广域的信号覆盖要求。参见图1a和图1b,在射频功率放大器电路已经加强负反馈基础上(引入负反馈电路),调节各级晶体管的偏置电路(例如调节t2和t4漏极的偏置电流,或者调节t3和t5漏极的偏置电压),再在输入匹配电路之前引入可控衰减电路,可以进一步降低增益。从理论来讲,可控衰减电路通过设计可以满足负增益的需求。这里,可控衰减电路需要考虑尽量降低其对放大器输入匹配电路的影响,它好可以与输入匹配电路的设计融合。另外,需要射频功率放大器电路在没有处于负增益工作模式下时,具有适当的射频传导功率容量和静电保护能力(electro-staticdischarge,esd)。本申请实施例提供一种射频功率放大器电路,如图2所示,与图1a相比,在输入端口和输入匹配电路之间插入可控衰减电路。射频功率放大器(RF PA)是发射系统中的主要部分。
LateralDouble-diffusedMetal-oxideSemiconductor)和GaAs,在基站端GaN射频器件更能有效满足5G的高功率、高通信频段和高效率等要求。目前针对3G和LTE基站市场的功率放大器主要有SiLDMOS和GaAs两种,但LDMOS功率放大器的带宽会随着频率的增加而大幅减少,在不超过约,而GaAs功率放大器虽然能满足高频通信的需求,但其输出功率比GaN器件逊色很多。在5G高集成的MassiveMIMO应用中,它可实现高集成化的解决方案,如??榛淦登岸似骷T诤撩撞ㄓτ蒙希珿aN的高功率密度特性在实现相同覆盖条件及用户追踪功能下,可有效减少收发通道数及整体方案的尺寸。实现性能成本的优化组合。随着5G时代的到来,小基站及MassiveMIMO的飞速发展,会对集成度要求越来越高,GaN自有的先天优势会加速功率器件集成化的进程。5G会带动GaN这一产业的飞速发展。然而,在移动终端领域GaN射频器件尚未开始规模应用,原因在于较高的生产成本和供电电压。GaN将在高功率,高频率射频市场发挥重要作用。GaN射频PA有望成为5G基站主流技术预测未来大部分6GHz以下宏网络单元应用都将采用GaN器件,小基站GaAs优势更明显。就电信市场而言,得益于5G网络应用的日益临近。微波固态功率放大器通常安装在一个腔体内,由于频率高,往往容易产生寄 生藕合与干扰。湖北现代化射频功率放大器检测技术
阻抗匹配,关系到功率放大器的稳定性、增益;输出功率、带内平坦度、噪声、谐波、驻波、线性等一系列指标 。陕西EMC射频功率放大器
处理器308即处理器,用于控制所述射频功率放大器的开启和关闭。输入单元403可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地,在一个具体的实施例中,输入单元403可包括触敏表面以及其他输入设备。触敏表面,也称为触摸显示屏或者触控板,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面上或在触敏表面附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置??裳〉?,触敏表面可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器408,并能接收处理器408发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触敏表面。除了触敏表面,输入单元403还可以包括其他输入设备。具体地,其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。陕西EMC射频功率放大器
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