将导致更复杂的天线调谐器和多路复用器。RF系统级封装（SiP）市场可分为一级和二级SiP封装：各种RF器件的一级封装，如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器（包括RDL、RSV和/或凸点步骤）；在表面贴装（SMT）阶段进行的二级SiP封装，其中各种器件与无源器件一起组装在SiP基板上。2018年，射频前端模组SiP市场（包括一级和二级封装）总规模为33亿美元，预计2018~2023年期间的复合年均增长率（CAGR）将达到，市场规模到2023年将增长至53亿美元。预测2023年，PAMiDSiP组装预计将占RFSiP市场总营收的39%。2018年，晶圆级封装大约占RFSiP组装市场总量的9%。移动领域各种射频前端模组的SiP市场，包括：PAMiD（带集成双工器的功率放大器模块）、PAM（功率放大器模块）、RxDM（接收分集模块）、ASM（开关复用器、天线开关模块）、天线耦合器（多路复用器）、LMM（低噪声放大器-多路复用器模块）、MMMBPa（多模、多频带功率放大器）和毫米波前端模组。MEMS预测，到2023年，用于蜂窝和连接的射频前端SiP市场将分别占SiP市场总量的82%和18%。按蜂窝通信标准，支持5G（sub-6GHz和毫米波）的前端模组将占到2023年RFSiP市场总量的28%。智能手机将贡献射频前端模组SiP组装市场的43%。稳定性是指放大器在环境(如温度、信号频率、源及负载等)变化比较大的情况 下依1日保持正常工作特性的能力。重庆自动化射频功率放大器供应商

    图10为本发明实施例提供的可控衰减电路和输入匹配电路的示意图。具体实施方式对于窄带物联网(narrowbandinternetofthings，nb-iot)的终端(userequipment，ue)来说，射频前端系统中的射频功率放大器电路一般要求发射功率可调，当射频功率放大器电路之前射频收发器的输出动态范围有限时，就要求功率放大器增益高低可调节。在广域低功耗通信的应用场景中，对射频功率放大器电路的增益可调要求变得更突出，其动态范围要达到35～40db，并出现负增益的需求模式。例如，在窄带物联网通信对象之间距离近(nb-iot的终端距离基站很近)的情况下会出现负增益的需求。在应用中，一方面在射频功率放大器的电路设计中，可以降低功率增益，在不过度影响原有电路匹配的前提下，通过增强驱动级晶体管的负反馈；另一方面，可以在输入匹配电路中插入可控衰减电路的设计，这样对功率放大器的性能影响较小，降低增益的效果明显。下面介绍一种射频功率放大器电路，是在高增益模式的电路基础上，一般通过增强驱动级的负反馈来降低增益。图1a为相关技术中射频功率放大器电路的组成结构示意图，图1b为图1a的电路结构示意图，参见图1a和图1b，方案。湖南自动化射频功率放大器射频功率放大器(RF PA)是发射系统中的主要部分。

    vgs是指栅源电压，vth是指阈值电压。开关关断的寄生电容：coff＝fom/ron。其中fom为半导体工艺商提供的开关ron与coff乘积，单位为fs(飞秒)。另，w/l较大，发生esd时有利于能提供直接的低阻抗电流泄放通道。用两个sw叠加，相对单sw，能在esd大电流下保护sw的mos管不被损坏。当可控衰减电路的sw使用了叠管设计，两个开关sw1和sw2的控制逻辑是一样的：(1)非负增益模式下，sw1和sw2同时关断；(2)负增益模式下，sw1和sw2同时打开。本申请实施例中的sw1和sw2在应用中可以采用绝缘体上硅(silicononinsulator，soi)cmos管，也可以是bulkcmos管(平面结构mos管)。下面提供一种采用可控衰减电路和输入匹配电路的结构，如图5a所示，图5a中l2、c1和r2构成驱动放大级电路之前的输入匹配电路，可以将输入端口的阻抗匹配到适合射频功率放大器电路的输入阻抗位置，这是由于驱动放大级电路需要某种特定阻抗范围，输出功率才能实现所需的效率，增益等性能。可控衰减电路的并联到地支路的sw1和r1，在它们之前的电感l1用于对并联到地支路的寄生电容的匹配补偿。在高增益模式下，这种射频功率放大器电路输入的匹配结构简洁，输入端口匹配良好，因此输入端的回波损耗好。

    其中：串联电感l用于匹配并联到地支路中的sw1在关闭状态的寄生电容，减少对后级驱动放大电路的输入匹配电路的影响。在负增益模式下，sw1处在导通状态，电阻r主要承担对射频输入功率分流后的衰减，sw1主要负责射频输入支路端与接地端(gnd)的导通。若系统要求的增益很低，r也可以省略，用sw1自身导通时寄生的电阻吸收和衰减射频功率。这里的开关可以用各种半导体工艺实现，如互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)，绝缘体上硅(silicononinsulator，soi)cmos管，pin二极管等，其中，pin表示：在p和n半导体材料之间加入一薄层低掺杂的本征(intrinsic)半导体层，组成的这种p-i-n结构的二极管就是pin二极管。需要说明的是，r所在的可控衰减电路与后级的功率放大电路的关系是并联关系。并联关系在于电压相同时，r越小，可控衰减电路分得电流越大，得到的功率越多。故r越小，进入可控衰减电路的功率越多，相应的进入后级功率放大电路的功率就越少，衰减就越大。所以，为了实现大幅度的衰减，r有时需要省略，依靠sw自身的导通电阻ron。其中，串联电感l1的通过以下方法得到：在未加入可控衰减电路时，若输入匹配电路101对应的阻抗为：z0＝r0+jx0。由于功率放大器的源和负载都是50欧姆，输入匹配电路和输出匹配 电路主要是对一端是50欧姆。

    以对输入至功率合成变压器的信号进行对应的匹配滤波处理。在具体实施中，子滤波电路可以包括电容c1，电容c1的端可以与功率合成变压器的输入端以及功率放大单元的输入端耦接，第二端可以接地。在本发明实施例中，为提高谐波滤波性能，子滤波电路还可以包括电感l1，电感l1可以设置电容c1的第二端与地之间。参照图2，给出了本发明实施例中的另一种射频功率放大器的电路结构图。图2中，子滤波电路包括电感l1以及电容c1，电感l1串联在电容c1的第二端与地之间。在具体实施中，第二子滤波电路可以包括第二电容c2，第二电容c2的端可以与功率合成变压器的第二输入端以及功率放大单元的第二输入端耦接，第二端可以接地。在本发明实施例中，为提高谐波滤波性能，第二子滤波电路还可以包括第二电感l2，第二电感l2可以设置第二电容c2的第二端与地之间。继续参照图2，第二子滤波电路包括第二电感l2以及第二电容c2，第二电感l2串联在第二电容c2的第二端与地之间。在具体实施中，串联电感的到地电容和该电感的谐振频率可以在功率放大单元的二次谐波频率附近。也就是说，当子滤波电路包括电容c1以及电感l1时，电容c1与电感l1的谐振频率在功率放大单元的二次谐波频率附近。相应地。由于微波固态功率放大器输出功率较大，很小的功率泄漏都会对周围电路的 工作产生较大影响。福建短波射频功率放大器价格

交调失真有不同频率的两个或更多的输入信号经过功率放大器而产生的 混合分量由于功率放大器的非线性造成的。重庆自动化射频功率放大器供应商

    微处理器通过控制vgg＝，使得开关导通，可控衰减电路处于衰减状态，此时，一部分射频传导功率进入可控衰减电路变成热能消耗掉，另一部分射频传导功率进入可控衰减电路之后的电路，输入信号衰减，射频功率放大器电路实现非负增益模式。当开关关断时，电感用于匹配寄生电容，以减少对后级电路的影响，开关可等效为寄生电容coff，不需要考虑电阻，可控衰减电路等效为图8(a)；当开关导通时，开关等效为寄生电阻ron，也不需要考虑电阻，可控衰减电路等效为图8(b)，因为第二电阻和寄生电阻ron都很小，因此流入可控衰减电路的电流较大，该电路路消耗的功率较多，对输入信号的衰减作用也较强。其中，为了实现大程度的衰减，在非负增益模式下，应使可控衰减电路的电阻尽可能的小，可在可控衰减电路去掉第二电阻r2，通过寄生电阻ron来衰减输入信号。若可控衰减电路中没有第二电阻，当射频功率放大器电路的负增益大小确定时，开关的寄生电阻的大小也可确定。当开关导通时，开关工作在线性区，寄生电阻ron的大小满足公式：ron＝1/(μ×cox×(w/l)×(vgs-vth))，其中，μ是电子迁移率，cox是单位面积的栅氧化层电容，w/l是开关t1的有效沟道长度的宽长比，vgs是栅源电压，vth是阈值电压。重庆自动化射频功率放大器供应商

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