较小的线圈自感和较大的寄生电容会额外影响变压器的输入输出阻抗，需要增加或调节输入输出的匹配电容来调节阻抗，进而产生额外的阻抗变换)，这会影响变压器有效的阻抗变化比和转换后的阻抗相位，也会降低能量传输效率。在本发明实施例中，增加辅次级线圈，可以在不影响初级线圈和主次级线圈的前提下增加输入到输出的能量耦合路径，减小耦合系数k值较小对阻抗变换的影响。根据初级线圈和主次级线圈的k值等参数，选择合适的辅次级线圈的大小和k值可以有效提高功率合成变压器的阻抗变换工作频率范围，降低功率合成变压器损耗。此外，将功率合成变压器的主次级线圈和辅次级线圈以及匹配滤波电路协同设计，能够进一步提高射频功率放大器的宽带阻抗变换和滤波性能。本发明实施例还提供了一种通信设备，包括上述任一实施例所提供的射频功率放大器。通信设备中还可以存在其他模块，例如基带芯片、天线电路等，上述的其他?？榫梢圆捎孟钟屑际踔幸延械哪？椋痉⒚魇凳├蛔鲎甘?。虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。微波固态功率放大器的电路设计应尽可能合理简化。湖南低频射频功率放大器设计

   第二端接地?？裳〉?，所述子滤波电路包括：电容；所述电容的端与所述功率合成变压器的输入端以及所述功率放大单元的输出端耦接，第二端接地?？裳〉?，所述子滤波电路还包括：电感；所述电感串联在所述电容的第二端与地之间。可选的，所述第二子滤波电路包括：第二电容；所述第二电容的端与所述功率合成变压器的第二输入端以及所述功率放大单元的第二输出端耦接，第二端接地。可选的，所述第二子滤波电路还包括：第二电感；所述第二电感串联在所述第二电容的第二端与地之间?？裳〉?，所述输入端匹配滤波电路还包括：寄生电容；所述寄生电容耦接在所述功率放大单元的输出端与所述功率放大单元的第二输出端之间。可选的，所述输出端匹配滤波电路包括第三子滤波电路；所述第三子滤波电路的端与所述辅次级线圈的第二端耦接，第二端接地。可选的，所述第三子滤波电路包括：第三电容；所述第三电容的端与所述辅次级线圈的第二端耦接，第二端接地。可选的，所述第三子滤波电路还包括：第三电感；所述第三电感串联在所述第三电容的第二端与地之间?？裳〉?，所述输出端匹配滤波电路还包括第四子滤波电路；所述第四子匹配滤波电路的端与所述主次级线圈的第二端耦接。江西4g射频功率放大器输出匹配电路确定后功率放大器的输出功率及效率也基本确定了但它的增益平坦度并不一定满足技术指标的要求。

   宽带性能一致性差，谐波性能也较差。采用普通结构变压器级联lc匹配实现功率合成和阻抗变换的pa，采用变压器及其输入输出匹配电容，输出级联lc匹配滤波电路。这种结构优点是谐波性能好，可以实现宽带一致的阻抗变换；缺点是宽带性能一致性和插损之间存在折中，高频点插损较大。在本发明实施例中，通过增加辅次级线圈可以在不影响初级线圈和主次级线圈的前提下增加输入到输出的能量耦合路径，减小耦合系数k值较小对阻抗变换的影响。根据初级线圈和主次级线圈的k值等参数，选择合适的辅次级线圈的大小和k值可以有效提高功率合成变压器的阻抗变换工作频率范围，降低功率合成变压器损耗。此外，将功率合成变压器的主次级线圈和辅次级线圈以及匹配滤波电路协同设计，能够进一步提高射频功率放大器的宽带阻抗变换和滤波性能。为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。本发明实施例提供了一种射频功率放大器，参照图1。在本发明实施例中，射频功率放大器可以包括：功率放大单元(powercell)、功率合成变压器以及匹配滤波电路。在具体实施率放大单元可以包括两个输入端以及两个输出端。

将导致更复杂的天线调谐器和多路复用器。RF系统级封装（SiP）市场可分为一级和二级SiP封装：各种RF器件的一级封装，如芯片/晶圆级滤波器、开关和放大器（包括RDL、RSV和/或凸点步骤）；在表面贴装（SMT）阶段进行的二级SiP封装，其中各种器件与无源器件一起组装在SiP基板上。2018年，射频前端模组SiP市?。òㄒ患逗投斗庾埃┳芄婺Ｎ?3亿美元，预计2018~2023年期间的复合年均增长率（CAGR）将达到，市场规模到2023年将增长至53亿美元。预测2023年，PAMiDSiP组装预计将占RFSiP市场总营收的39%。2018年，晶圆级封装大约占RFSiP组装市场总量的9%。移动领域各种射频前端模组的SiP市场，包括：PAMiD（带集成双工器的功率放大器?？椋?、PAM（功率放大器模块）、RxDM（接收分集?？椋SM（开关复用器、天线开关?？椋?、天线耦合器（多路复用器）、LMM（低噪声放大器-多路复用器?？椋MMBPa（多模、多频带功率放大器）和毫米波前端模组。MEMS预测，到2023年，用于蜂窝和连接的射频前端SiP市场将分别占SiP市场总量的82%和18%。按蜂窝通信标准，支持5G（sub-6GHz和毫米波）的前端模组将占到2023年RFSiP市场总量的28%。智能手机将贡献射频前端模组SiP组装市场的43%。匹配电路是放大器设计中关键一环，可以说放大设计主要是匹配设计。

   功率合成?？?，定向耦合器，功率监测?？?，?；さ缏罚缭垂┑缒？?，显示和控制单元等，如图8所示。图8：AMETEK固态射频功放的组成结构为了便于装配，调试，升级，维修，AMETEK的功放在业界率先采用了?？榛纳杓平峁?，内部?？榧案髦肿呦叩牟季指删徽?，如图9所示。图9：AMETEK固态射频功放的?？榛峁笰METEK的功放产品覆盖的频率范围从4KHz到45GHz，如图10所示。图10：AMETEK的功放产品覆盖的频率范围从4KHz到45GHz不但可以满足比如IEC61000-4-3,-4-6,ISO11452-2以及医疗等商用EMC标准，还可以满足诸如MIL461-RS103/CS114,DO-160,MIL-464等航空和EMC标准的抗扰度测试对功放的需求，不但可以提供功放产品，还可以提供包括整套系统在内的交钥匙工程?；队低ń涣?！欢迎各位参与交流，分享！宽带放大器是指上限工作频率与下限工作频率之比甚大于1的放大电路。湖南短波射频功率放大器设计

微波固态功率放大器通常安装在一个腔体内，由于频率高，往往容易产生寄 生藕合与干扰。湖南低频射频功率放大器设计

   RF)微波和毫米波应用，设计和开发高性能集成电路、模块和子系统。这些应用包括蜂窝、光纤和卫星通信，以及医学及科学成像、工业仪表、航空航天和防务电子。凭借近30年的经验和创新实践，Hittite在模拟、数字和混合信号半导体技术领域有着深厚的积淀，从器件级到完整子系统的设计和装配，覆盖面十分。HittiteMicrowave于2014年被AnalogDevices,Inc.（ADI）收购合并。但笔者还是更喜欢Hittite作为射频微波器件的名称，所以暂不更改称呼^_^。笔者本人并没用用过Hittite的WiFiPA，倒是用过其他频段GainBlock和PA，查找其官方网站，似乎也只有一款PA适用于WiFi行业，HMC408，其性能如下。MicrochipMicrochip（2010年收购了SST）是全球的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。Mircrochip的WiFiPA常见于Mediatek（Ralink）的参考设计。湖南低频射频功率放大器设计

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