图1：某型号60WGaAsFET的内部结构这款晶体管放大器可以提供EMC领域的基础标准IEC61000-4-3和IEC61000-4-6所强调的很好的线性度，如图2所示。图2：某晶体管的输入输出线性度这个晶体管可以在工作频率范围内提供所需的功率，它的输出功率与频率的关系如图3所示。图3：某晶体管的输出功率与频率的关系3.射频微波功率晶体管采用的半导体材料的类型在用于EMC领域的功率放大器中会用到不同种类的晶体管，下面对典型的晶体管及其工作特性进行简单介绍，由于不同种类的半导体材料具有不同的特性，功率放大器的设计者需要根据实际需求进行选择和设计。在射频微波功率放大器中采用的半导体材料主要包括以下几种。双极结型晶体管（BJT）双极性结型晶体管（bipolarjunctiontransistor,BJT）就是我们通常说的三极管，是一种具有三个端子的电子器件，由三部分掺杂程度不同的半导体制成，晶体管中的电荷流动主要是由于载流子在PN结处的扩散作用和漂移运动。这种晶体管的工作，同时涉及电子和空穴两种载流子的流动，因此它被称为双极性的，所以也称双极性载流子晶体管。常见的有锗晶体管和硅晶体管，可采用电流控制，在一定范围内，双极性晶体管具有近似线性的特征。射频功率放大器(RF PA)是发射系统中的主要部分，其重要性不言而喻。低频射频功率放大器检测技术

抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。对于既定功率水平，GaN具有体积小的优势。有了更小的器件，则可以减小器件电容，从而使得较高带宽系统的设计变得更加轻松。氮化镓基MIMO天线功耗可降低40%。下图展示的是锗化硅和氮化镓的毫米波5G基站MIMO天线方案，左侧展示的是锗化硅基MIMO天线，它有1024个元件，裸片面积是4096平方毫米，辐射功率是65dbm，与之形成鲜明对比的，是右侧氮化镓基MIMO天线，尽管价格较高，但功耗降低了40%，裸片面积减少94%。GaN适用于大规模MIMO。GaN芯片每年在功率密度和封装方面都会取得飞跃，能比较好的适用于大规模MIMO技术。当前的基站技术涉及具有多达8个天线的MIMO配置，以通过简单的波束形成算法来控制信号，但是大规模MIMO可能需要利用数百个天线来实现5G所需要的数据速率和频谱效率。大规模MIMO中使用的耗电量大的有源电子扫描阵列（AESA），需要单独的PA来驱动每个天线元件，这将带来的尺寸、重量、功率密度和成本（SWaP-C）挑战。这将始终涉及能够满足64个元件和超出MIMO阵列的功率、线性、热管理和尺寸要求，且在每个发射/接收（T/R）模块上偏差小的射频PA。MIMOPA年复合增长率将达到135%。预计2022年。上海EMC射频功率放大器生产厂家交调失真有不同频率的两个或更多的输入信号经过功率放大器而产生的 混合分量由于功率放大器的非线性造成的。

    第二端与所述射频功率放大器的输出端耦接。可选的，所述第四子滤波电路为lc匹配滤波电路。可选的，所述lc匹配滤波电路包括：第四电容以及第四电感，其中：所述第四电感，端与所述主次级线圈的第二端耦接，第二端与所述射频功率放大器的输出端耦接；所述第四电容，端与所述第四电感的第二端耦接，第二端接地。可选的，所述lc匹配电路还包括：第五电感以及第六电感，其中：所述第五电感，串联在所述第四电容的第二端与地之间；所述第六电感，串联在所述第四电容的端与所述射频功率放大器的输出端之间。可选的，所述lc匹配电路还包括：第五电容、第七电感以及第八电感，其中：所述第五电容，端与所述第六电感的第二端耦接，第二端与所述第七电感的端耦接；所述第七电感，第二端接地；所述第八电感，端与所述第五电容的端耦接，第二端与所述射频功率放大器的输出端耦接可选的，所述射频功率放大器还包括：驱动电路；所述驱动电路的输入端接收输入信号，所述驱动电路的输出端输出所述差分信号，所述驱动电路的第二输出端输出所述第二差分信号。本发明实施例还提供了一种通信设备，包括上述任一种所述的射频功率放大器。与现有技术相比。

    gr为基站的接收机天线增益，单位为分贝；rs为接收机灵敏度，是在可接受的信噪比(signaltonoiseratio，snr)情况下，系统能探测到的小的射频信号。rs的计算可以参见公式(3)：rs＝-174dbm/hz+nf+10logb+snrmin(3)；其中，-174dbm/hz为热噪声底限；nf为全部接收机噪声，单位为分贝；b为接收机整体带宽，snrmin则为小信噪比。一般来说，射频功率放大器电路存在高功率模式(非负增益)，率模式(非负增益)和低功率模式(负增益)这三种模式。由于射频收发器的线性功率输出范围为-35dbm～0dbm，因此，若超出这一范围，信号将产生非线性。当射频功率放大器电路工作在高功率模式时，需要射频功率放大器电路的饱和功率为，此时信号将产生非线性，其功率需要小于，此时射频功率放大器电路的线性增益为30db，因此，其线性输出功率范围为：-5dbm～。当射频功率放大器电路工作在率模式时，需要射频功率放大器电路的饱和功率为20dbm，此时信号将产生非线性，其功率需要小于10dbm才能实现线性输出，此时射频功率放大器电路的线性增益为15db，因此，其线性输出功率范围为：-20dbm～10dbm。当射频功率放大器电路工作在低功率模式(负增益)时，需要射频功率放大器电路的饱和功率为5dbm。放大器能把输入信号的电压或功率放大的装置，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成。

    ProductGainLinearPowerVoltageFrequencySST12CP113425–5–SST12CP11C3725––SST12CP123425––SST12CP213725––SST12CP333925––SST12LP0729––SST12LP07A28––SST12LP07E3020––SST12LP083020––SST12LP08A29––SST12LP143020––SST12LP14A2921––SST12LP14C3220––SST12LP14E2319––SST12LP153523––SST12LP15A3222––SST12LP15B3222––SST12LP17A28––SST12LP17B2619––SST12LP17E2918––SST12LP18E2518––SST12LP19E25––SST12LP2030183––SST12LP222719––SST12LP252719––SST11CP15–––SST11CP15E26–29––SST11CP1630––SST11CP223120––SST11LP1228-3420––SST11LF043018––SST11LF052817––SST11LF082817––SST12LF012919––SST12LF0229––SST12LF0328193––SST12LF092417––不难看出，Microchip的WiFiPA以低功率为主，*在。不得不说，Mircochip的PA命名方式让笔者感到困惑，很难从型号本身猜到其性能指标。本文给出笔者曾经用过的SST12CP11的性能指标，如下图，还是很不错的。MicrosemiMicrosemiCorporation总部设于加利福尼亚州尔湾市，是一家的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商和营销商。射频功率放大器的主要技术指标是输出功率与效率，提高输出功率和效率,是射频功率放大器设计目标的中心。上海EMC射频功率放大器生产厂家

微波功率放大器(PA)是微波通信系统、广播电视发射、雷达、导航系统的部件之一。低频射频功率放大器检测技术

其次是低端智能手机（35%）和奢华智能手机（13%）。25G基站，PA数倍增长，GaN大有可为5G基站，射频PA需求大幅增长5G基站PA数量有望增长16倍。4G基站采用4T4R方案，按照三个扇区，对应的PA需求量为12个，5G基站，预计64T64R将成为主流方案，对应的PA需求量高达192个，PA数量将大幅增长。5G基站射频PA有望量价齐升。目前基站用功率放大器主要为基于硅的横向扩散金属氧化物半导体LDMOS技术，不过LDMOS技术适用于低频段，在高频应用领域存在局限性。对于5G基站PA的一些要求可能包括3~6GHz和24GHz~40GHz的运行频率，RF功率在，预计5G基站GaN射频PA将逐渐成为主导技术，而GaN价格高于LDMOS和GaAs。GaN具有优异的高功率密度和高频特性。提高功率放大器RF功率的简单的方式就是增加电压，这让氮化镓晶体管技术极具吸引力。如果我们对比不同半导体工艺技术，就会发现功率通常会如何随着高工作电压IC技术而提高。硅锗(SiGe)技术采用相对较低的工作电压（2V至3V），但其集成优势非常有吸引力。GaAs拥有微波频率和5V至7V的工作电压，多年来一直应用于功率放大器。硅基LDMOS技术的工作电压为28V，已经在电信领域使用了许多年，但其主要在4GHz以下频率发挥作用。低频射频功率放大器检测技术

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