1、不是锡膏印刷机工作人员不得使用全自动锡膏印刷机；2、全自动锡膏印刷机操作人员应当熟知机器使用说明书内容以及机器安全信息与显示，能够严格按照使用说明书规定操作进行维护设备，确保安全标志外干清晰，完整无误的状态；3、全自动锡膏印刷机开机前应确认电压为220V，气压为0.5MPa才可以开启电源开关；4、全自动锡膏印刷机自动运行时禁止打开机器安全门，打开安全门时，应确认所以运动部件停止工作；5、当打开控制面板而未切断电源时，禁止触碰任何电气装置；6、全自动锡膏印刷机回原点前，优先传出机器中线路板，应确认各运动导轨处无异物，防止设备损坏；7、全自动锡膏印刷机内放置新的线路板或做线路板尺寸调整后，必须重新安装线路板支撑及顶针；8、全自动锡膏印刷机内如有顶针时，禁止调整机器导轨宽度；9、全自动锡膏印刷机顶针为高精度配件，严禁弯折或撞击；10、全自动锡膏印刷机刮刀前后极限位置距离网版内边框不小于4mm，刮刀压力应选取在合适参数，以防止压力过大导致网板破裂；11、安装刮刀后禁止将手放置在刮刀下面；SMT在90年代得到讯速发展和普及。惠州锡膏印刷机技术参数

电烙铁焊锡有毒吗？这个还要看工作中用电烙铁焊锡的有铅焊锡丝还是无铅，并需要定期检查血铅，没有超标就完全不会有问题的，焊锡有毒吗？正常来讲如果按照国家标准进行防护与原材料采购，焊锡是不会造成重大伤害的。现在基本上都是使用无铅的产品了。铅是一种有毒物质，人体吸收过量会引起铅中毒，摄入低剂量可能会对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。锡与铅的合金，就是常用的焊锡，它具有金属良好的导电性，溶点又低，所以，长期以来用于焊接工艺。它的毒性主要来自铅。焊锡所产生的铅烟容易导致铅中毒。金属铅可能产生铅化合物，全被归类为危险物质，在人体中铅会影响中枢神系统及肾脏。铅对一些生物的环境毒性已被普遍证实。血液铅浓度达10μg/dl以上就会产生敏感的生化效应，若长期曝露使血液铅浓度超过60~70μg/dl就会造成临床铅中毒。有铅的肯定是有毒的，先别说焊锡对身体影响大不大，就是一般的金属，多了也会中毒，焊锡的时候，会有烟雾出现，里面含有一种对身体有害的元素。工作的时候，比较好是带口罩，但是多多少少还是会有点影响，当然如果能用无铅焊锡丝，会比有铅的，要安全的多。潮州销售锡膏印刷机值得推荐SMT车间上班对人体有害吗？

锡膏印刷机的组成：1、夹持基板(PCB)的工作台包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。2、印刷头系统，包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。3、丝网或模板以及丝网或模板的固定机构。4、为保证锡膏印刷精度而配置的其它选件，包括视觉对中系统、擦板系统；二维、三维测量系统等。全自动锡膏印刷机的工作步骤：1、PCB通过自动上板机沿传送带送入自动锡膏印刷机的机器内2、自动锡膏印刷机找到PCB的主边缘并定位3、将Z架向上移动到真空板的位置4、加真空将PCB固定在特殊位置5、视轴缓慢移动到PCB的首要个目标6、印刷机摄像头在对应钢网下方寻找标记点7、机器移动印刷好的钢网与PCB对齐，机器可以使钢网在X、Y轴方向和主轴方向移动8、钢网和PCB对齐，Z-frame会向上移动，PCB接触钢网下部9、一旦移动到位，刮刀将推动锡膏在钢网上滚动，并通过钢网中的孔在PCB的PAD（焊盘）位置印刷10、打印完成后，Z架下移，将PCB与钢网分离11、自动锡膏印刷机将PCB送至下道工序12.、全自动锡膏印刷机接收下一块要印刷的PCB13、对下一块PCB做同样的过程，只是用第二个刮板朝相反的方向打印。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。6.电子科技势在必行，追逐国际潮流。SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点？

一、刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系：刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大；同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。因此调节这个参数需要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相关参数，目前我们一般选择在30—65MM/S。二、刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大,如果压力太大会导致锡膏印的薄.目前我们一般都设定在8KG左右；理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,而刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高刮刀速度等于降低刮刀的压力。三、刮刀的宽度如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力、更多的锡膏参与其工作,这样会造成锡膏的浪费；一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为较佳,并保证刮刀头应落在金属模板上。四、印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上锡膏的留存量,其距离增大,锡膏量增多,因此一般应控制在0—0.07MM五、分离速度锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即为分离速度,是关系到印刷质量的一个参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中很重要。SMT短路应该怎么办呢？欢迎来电了解。湛江多功能锡膏印刷机设备

使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。惠州锡膏印刷机技术参数

了解锡膏印刷机26、刮刀和钢网的角度：刮刀和钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。7、刮刀厚度：厚度与锡膏成型的饱满有关，跟压力设定形成一定的关系，在精密印刷机中一定的关键作用，特别针对阶梯钢网，厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。8、锡膏脱模：脱模设置是影响锡膏成型的一要素，与脱模的速度，脱模的方向等相关。9、自动收锡：锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固，得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动，充分搅拌钢网上的锡膏，使锡膏流动性更好，下锡效果更佳，减少钢网堵塞的机率。10、图形对准：通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中，再进行基板与钢网的精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。惠州锡膏印刷机技术参数