为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪，3D-SPI的优点:为了对电子产品进行质量控制，在SMT生产线上要进行有效的检测，因此要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪，其优点：1、编程简单3D-SPI锡膏厚度检测仪通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中SPI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2、操作容易由于3D-SPI锡膏厚度检测仪基本上都采用了高度智能的软件，所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。3、故障覆盖率高由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件，通常的SPI设备可检测多种生产缺陷，故障覆盖率可达到90%。4、减少生产成本由于3D-SPI锡膏厚度检测仪可放置在回流炉前对PCB板进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB板过了回流炉后才进行检测，这就极大降低了生产成本。SPI为什么会逐渐取代人工目检？清远高速SPI检测设备销售公司

两种技术类别的3D-SPI（3D锡膏检测机）性能比较：目前，主流的3D-SPI（3D锡膏检测机）设备主要使用两类技术：基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP)与基于激光测量技术(Laser)。相位调制轮廓测量技术（简称PMP)，是一种基于结构光栅正弦运动投影，离散相移获取多幅被照射物光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。PMP-3D-SPI可使用400万像素或者的高速工业相机，实现大FOV范围内的锡膏三维测量以及锡膏高度方向上0.36um的解析度，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。此外，PMP-3D-SPI可在视觉部分安装多个投影头，有效克服了锡膏3D测量的阴影效应。激光测量技术，采用传统的激光光源投影出线状光源，使相PSD或工业相机获取图像。激光3D-SPI使用飞行拍摄模式，在激光投影匀速移动的过程中一次性获取锡膏的3D与2D信息。激光3D-SPI具有很快的检测速度，但是不能在保证高精度的同时实现高速；激光光源响应好，不易受外界光照影响，此外，因为激光技术为传统的模拟技术，激光3D-SPI的高分辨率为1um或2um。在目前的SMT设备市场中，使用激光测量类的厂商较多，更为先进的PMP-3D测量只有少数高级SPI在使用梅州直销SPI检测设备销售公司锡膏检查机只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的。

SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来以下效益：1.节省人员：由2人检测改为1人检测，减少人工。2.提高效率：首件检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。3.可靠性：FAI-JDS将BOM、坐标及图纸进行完美核对，实时显示检测情况，避免漏检，可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定，对多贴，错料，极性和封装进行方便检查；相较于传统方式完全依靠人员，人工更容易出错。4.可视性：FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像，将实物放大几十倍，清晰度高，容易识别和定位；传统方式作业员需要核对BOM，元件位置图以及非LCR背光丝印，容易视觉疲劳，导致容易出错。5.可追溯性：自动生成首件检测报告，并可还原检测场景。6.更加准确：使用高精度LCR测试仪代替万用表。7.工艺图纸：可同时生成SMT首件工艺图纸，方便品管或维修人员使用。8.扩展性：软件支持单机版和网络版，网络版按用户数量授权可以多个用户同时使用。

使用在线型3D-SPI（3D锡膏检测机）的重要意义：在SMT行业内，IPC610标准有着较广的指导性，该标准对锡育印刷工业中各项技术参数指标有着明确的定义，包括：锡膏的平均厚度、偏移置、覆盖焊盘的百分比、桥连等。进一步来说，IPC610标准对于锡膏印刷工艺的质量标准的定义是非常细致、且是用数字或百分比量化的。基于图像识别技术的自动光学检测（AOI）技术己在SMT行业得到了较广应用，己成为SMT生产企业标准化的质设控制工具。但对于锡膏印刷环节而言，AOI因为其只能获取PCB的2D图像信息，不能对锡膏的厚度、高度拉尖和体积进行检测，所以AOI不能完全有效控制和真实反应出锡膏印刷环节的质量。有很多电路板生产企业在使用AOI的同时，会使用离线锡膏检测机，对锡膏印刷进行抽检。然而，锡膏印刷状态并不是一个平稳且变化呈现规律性；锡膏印刷相关的不良是不规则产生的。使用AOI结合离线锡育测厚仪不能真实的记录锡膏的状态，不能100%完全有效拦截住锡膏印刷中发生的不良。只有我们实时监控印刷机的状态，才能明显减少SMT工艺中的不良率，优化印刷工艺能提高SMT工艺的品质，达到较高的良率水平。3分钟了解智能制造中的AOI检测技术。

SPI在PCBA加工行业中指的是锡膏检测设备，锡膏检查（即英文SolderPasteInspection），因此简称SPI。SPI和AOI这两个PCBA检测设备都是利用光学影像来检查品质，不过SPI一般放置在锡膏印刷机后面，主要检查锡膏的印刷量、平整度、高度、体积、面积、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破损等。在SMT贴片生产过程中，印刷焊膏的量与接缝可靠性和质量有关：过多或过少都会转化为不可靠的接缝，这对产品质量有很大的影响，是不允许的。据行业统计，在SMT组装所有工序中，有75%的缺陷是由于锡膏印刷不良造成的，因此锡膏印刷工艺的好坏很大程度上解决了SMT工艺的品质。由此可见，在SMT产线工艺中应用SPI是非常重要的一个步骤。SMT锡膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生产工艺的重要环节，锡膏印刷质量直接影响焊接质量。清远高速SPI检测设备销售公司

SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪。清远高速SPI检测设备销售公司

8种常见SMT产线检测技术1.SPI锡膏检测仪：SPI锡膏检测仪利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，提前发现SMT工艺缺陷，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，给操作人员强有力的品管支持，增强制程性能。2.人工目检：人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜，用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。3.数码显微镜：数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换，它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上，可以将图片保存，放大，打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检测、印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。4.SMT首件检测仪：通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图，系统自动录入测量数据，实现SMT生产线产品首件检查化繁为简，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库测试报表存于数据库。清远高速SPI检测设备销售公司