smt贴片加工AOI检测的优点AOI在SMT贴片加工中的使用优点：1.编程简单。AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2.减少生产成本。由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就极大降低了生产成本。3.故障覆盖率高。由于采用了高级别的光学仪器和高智能的测试软件，通常的AOI设备可检测多种生产缺陷，故障覆盖率可达到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的软件，所以在smt贴片加工中并不需要操作人员具有丰富的理论知识即可进行操作。使用AOI检测设备可以减少工艺缺陷，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制，早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本避免报废不可修理的电路板出现。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备，欢迎来电咨询。汕尾国内AOI检测设备保养

  AOI光学检测原理  AOI，即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先，机器通过内部的照明单元，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜色参数作为标准。将被检查的基板的图像与标准影像进行对比，以设定好的色参数为基准进行判别。汕尾国内AOI检测设备保养AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性。

由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。此时基板上没有不定型的东西，**适合进行图象处理，且通过率非常高，检测过分苛刻而导致的误判也**减少。AOI检出问题后将发出警报，由操作员对基板进行目测确认。缺件意外的问题报告都可以通过维修镊子来纠正，在这一过程中，当目测操作员对相同问题点进行反复多次修复作业时，就会提请各生产设备负责人重新确认机器设定是否合理，该信息的反馈对生产质量提高非常有帮助，可在短时间内实现生产品质的飞跃性提高。

AOI检测流程首先，给AOI进行编程，将相关PCB和元件数据学习。然后学习预测，将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析，找出待测物的变化规律，建立标准的OK板模型，之后学习完成，进行在线调试，在批量生产前先进行小批次试产，将试产的PCBA与OK板进行比对，合格后再人工目检，之后对试产PCBA进行功能测试，如果都正常，就可以开放批量生产了。那么为何还需要人工目检呢，这是因为虽然AOI在线检测大幅提高产线的产能，可替代大量人工目检，节省了人工和提高直通率以及降低误判率，但是有些元件比较高或引脚比较高，会出现阴影或者局部暗部，由于AOI是光学检测，一般比较难以照射到这些，因此可能会出现死角，所以需要在AOI后设置一个目检岗位，尽量减少不良产品。只是放置了AOI，后面人工目检可设置1-2个工作卡位即可。在SMT中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。

AOI就是自动光学辨识系统,是英文(AutoOpticalInspection)的缩写，国内叫做自动光学检测仪，现在已经普遍应用在电子行业的电路板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检。AOI自动光学检测设备的基本原理是利用影像技术来比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准，所以AOI的好坏基本上也取决于其对影像的解析度、成像能力与影像辨析技术。早期时候AOI自动光学检测设备大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷，随着技术的演进，现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件焊锡组装后的品质状况，或是检查锡膏印刷后有否符合标准。AOI检测基本原理与设备构成？汕尾国内AOI检测设备保养

用户通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配过程中尽早发现和修正错误，实现良好的过程管控。汕尾国内AOI检测设备保养

AOI可用于生产线上的多个位置，在各个位置均可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正较多缺陷的位置。因此一般将AOI放置在以下三个比较重要的位置：（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷一般有焊盘上焊锡不足、焊盘上焊锡过多、焊锡对焊盘的重合不良、焊盘之间的焊锡桥。（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏印刷之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。不过一般这个位置放置SPI比较多，因为这个位置的检查满足过程跟踪的目标。（3）回流焊后。在SMT工艺过程的***步骤进行检查，这是目前AOI当下流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查可以提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。汕尾国内AOI检测设备保养