莫尔条纹技术特点：1874年，科学家瑞利将莫尔条纹图案作为一种测试手段，根据条纹形态和评价光栅尺各线纹间的间距的均匀性，从而开创了莫尔测试技术。随着光刻技术和光电子技术水平的提高，莫尔技术获得极快的发展，在位移测试，数字控制，伺服跟踪，运动控制等方面有了较广的应用。目前该技术应用在SMT的锡膏精确测量中，有着很好的优势。莫尔条纹（即光栅）有两个非常重要的特性：1）.判向性：当指示光栅对于固定不动主光栅左右移动时，莫尔条纹将沿着近于栅向的方向上移动，可以准确判定光栅移动的方向。2）.位移放大作用：当指示光栅沿着与光栅刻度垂直方向移动一个光栅距D时，莫尔条纹移动一个条纹间距B,当两个等间距光栅之间的夹角θ较小时，指示光栅移动一个光距D,莫尔条纹就移动KD的距离。这样就可以把肉眼无法的栅距位移变成了清晰可见的条纹位移，实验了高灵敏的位移测量。这两点技术应用在SPI中，就体现了莫尔条纹技术测量的稳定性和精细性。SPI检测设备支持错误检测和校正功能。阳江精密SPI检测设备保养

AOI检测设备对SMT贴片加工的重要性AOI检测设备的作用是：当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供SMT工艺工程师改善与及SMT维修人员修整。AOI设备包括:1、按结构分类有:简易型手动离线AOI设备,离线AOI设备,在线AOI设备等;2、按分辨率分类有:0402元件AOI设备,0201元件AOI设备3、按相机分类有:单相机,双相机,多摄像机等AOI设备可检测的错误类型:1、刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足2、贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件3、回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件4、PCB行业裸板检测

梅州直销SPI检测设备设备SPI接口简化了硬件设计，易于集成。

DLP结构光投影仪在3DSPI/AOI领域的应用1.SPI分类从检测原理上来分SPI主要分为两个大类，线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。1.1激光扫描式的SPI通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单，技术比较成熟，但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长，单次取样，杂讯干扰等，所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪，桌上型SPI等。在此不做过多叙述。1.2结构光栅型SPIPMP又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息，来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点，这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移，在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化，相移误差与随机误差，它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差，但要解决相移过程中的随机相移误差问题，还存在一定的困难。

PCBA工艺常见检测设备ICT检测：In—Circuit—Tester即自动在线测试仪ICT是自动在线测试仪，适用范围广，操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。ICT自动在线测试仪是现代电子企业必备的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。2．ICTTest主要是*测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力)PCBA工艺常见检测设备ATE检测。

3．节约成本在SMT组装的前期，如果使用SPI设备检测出不良，可以及时完成返修，这节约了时间成本。另一方面，避免不良板延迟到后期制造阶段，造成PCBA板功能性不良，这节约了生产成本。4.提高可靠性前面我们说过，在SMT贴片加工中，有75%的不良是由于锡膏印刷不良造成的，而SPI能够在SMT制程中对锡膏印刷不良进行准确拦截，在不良的来源处进行严格管控，有利于减少不良产品提高的可靠性。现在的产品越来越趋向于小型化，元器件也在不停改变，在提高性能的同时缩小体积，如01005，BGA，CCGA等对锡膏印刷质量有较高的要求，因此在SMT制程中，SPI已经是不可或缺的一个质量管控工序，每一个用心做PCBA的工厂都应该在SMT装配中配有SPI锡膏检测设备。SPI检测设备广泛应用于电子测试与测量。珠海国内SPI检测设备

素材查看 SMT锡膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生产工艺的重要环节，锡膏印刷质量直接影响焊接质量。阳江精密SPI检测设备保养

SPI验证目的：1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、提升设备检出直通率、提高生产效率。2.同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少人员判定等问题，作出实际验证依据，便于后续客户稽查时，提出此问题时可以有凭有据回复。SPI检测机的功能：SPI检测机内锡膏测厚的镭射装置，利用光学影像来检查品质，如若有不正确印刷的PCB通过时，SPI检测机就会响起警报，以便及时发现锡膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破损等，在贴片前进行纠正和消除，将不良率降到较低。阳江精密SPI检测设备保养