AOI自动光学检测设备比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能执行物件的表面检查，所以只要是物件表面上可以看得到的形状，它都可以正确无误的检查出来，但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能能力有限，当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对IC脚翘的检出能力，并增加某些被遮蔽元件的摄影角度，以提供更多的检出率。AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别，但**麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方，像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的元件，往往就会因为AOI检测不到而漏掉。AOI检测基本原理与设备构成？潮州在线式AOI检测设备

AOI的设备构成AOI检测的工作逻辑可以分为图像采集阶段（光学扫描和数据收集），数据处理阶段（数据分类与转换），图像分析段（特征提取与模板比对）和缺陷报告阶段这四个阶段（缺陷大小类型分类等）为了支持和实现AOI检测的上述四个功能，AOI设备的硬件系统包括了工作平台，成像系统，图像处理系统和电气系统四个部分，是一个集成了机械，自动化，光学和软件等多学科的自动化设备图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统，照明系统和控制系统三个部分因为摄影得到的图像被用于与模板做对比，所以获取的图像信息准确性对于检测结果非常重要，可以想象一下，如果图像采集器看不清楚或看不到被检测物体的特征点，那么也就无法谈到准确的检出广东半导体AOI检测设备设备价钱AOI工作的原理对比，欢迎了解详情！

AOI，即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先，机器通过内部的照明单元，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜色参数作为标准。将被检查的基板的图像与标准影像进行对比，以设定好的色参数为基准进行判别。

AOI的包含情况以及三种检测方法一、AOI系统一般包含：1.照明系统2.光学透镜3.CCD摄像系统4.检测工作台5.检测程序6.预存模板7.图像处理识别系统8.数据记录处理系统二、三种检测算法1.DRC检测基本思想：DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据，所有不符合规则的特征都认为是缺陷。规则包括：允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷：毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。2.特征比较基本思想：分别提取模板（CAM或者黄金模板）和待检图像中的链接性特征，然后比较结果，不同之处就是缺陷。检测缺陷：开路，短路3.粗检测缺陷基本思想：将模板图像和待检图像进行异或运算，得到图像之间的不同。检测缺陷：大缺陷（丢失或多余的大焊盘）现阶段AOI光学检测仪主要运用的检查对比技术主要有两种。

（3）回流焊后。在SMT工艺过程的***步骤进行检查，这是目前AOI当下流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查可以提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。AOI检测设备的作用：（1）生产与检测同步完成，提高了整体制程效率，同时保证产品品质。(2)减少人员参与，节省人工。从PCB进入SMT生产线，到PCB流出期间全机械化操作，避免人为带来的手动或半自动的低生产效率工作方式。(3)从原料到检验，全自动流程化生产过程，符合中国人一步到位的观念。(4)AOI检测设备的应用提高了SMT贴片的质量，避免大批量产品缺陷的出现。AOI检测设备可检测的错误类型：1、刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足；2、贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件；3、回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件；4、PCB行业裸板检测。离线aoi设备效率提高有利于什么呢？汕头高速AOI检测设备原理

按分辨率分类： 0402元件AOI设备，0201元件AOI设备。潮州在线式AOI检测设备

AOI检测常见故障有哪些？1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等，字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判，需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中，事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在，同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边，并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源，焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列，同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。潮州在线式AOI检测设备