AOI设备的原理

1.焊锡表面具有光的平面镜反射性质，因此照射在焊锡表面的光，遵循入射角=反映射角方向进行反射。

2.光源设计通过“红色、绿色、蓝色”不同角度的光源照射，反映被造物体的曲面的变化情况。从而达到检测元件焊接弧度的目的。

3.不同的曲面弧度上，颜色反映了弧度的变化特性?！昂旃狻薄奥坦狻薄袄豆狻钡牧炼惹咳醣壤?，是保证这一检测原理的关键。

①红色：上锡角度相对较低时，红光反射回像机。（1°-25°）

②绿色：上锡角度相对高一些时绿光反射回像机。（25°-45°）

③蓝色：上锡角度较高时，蓝光反射回像机。（45°以上） AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别。茂名直销AOI检测设备保养

AOI主要特点

1）高速检测系统；

2）快速便捷的编程系统；

3）运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测；

4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测；

5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。?

工业产品的检测方式的发展在AOI之前有两个阶段：

      首先是人工检测（ManualVisionInspection,MVI），即传统利用人眼进行检视，并利用大脑进行人工判断的检测方式。然后是自动视觉检测（automatedvisioninspection,AVI）或半自动检测（semi-automatedinspection），为了弥补人眼视力不足，使用电子设备（如显微镜等）取像，然后再交由人进行检测，结合电子影像以及人脑判读。然后就是现在的自动化光学检测，结合电子影像以及电脑算法判断输出检测结果的检测方式。? 广州自动化AOI检测设备利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓，比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。

对于PCB行业而言，从工艺、成本和客户需求几个角度来看对于AOI设备的需求都呈现上升趋势：

1、从技术工艺的角度看，PCB微型化导致人工目检无法满足要求，利用机器检测是大趋势；2、从生产成本的角度看，产品ASP不断下降而人工成本却不断上升，优化生产流程对成本进行精细化控制是厂商在激烈竞争中生存的法门，引进自动化检测设备是必要的选择；3、从客户需求的角度看，各种终端产品的复杂度不断提升，对稳定性要求也越来越高，AOI可以有效检测翘脚、虚焊等缺陷，增强产品可靠性，引入AOI设备是厂商争取客户订单的重要砝码。

AOI的种类

由于设计思路及性能的不同，AOI系统可大致分为以下几种：

1)按图象拾取设备分类：

①使用黑白CCD摄像头

②使用彩色CCD摄像头

③使用高分辨率扫描仪

2）按测试项目分类：

①主要检测焊点

②主要检测元件

③元件和焊点都检测

3）按设备的结构分类

①需要气源供气

②不需气源供气

4）按测试时的相对运动方式分类

①电路板固定，摄像头或扫描仪移动

②摄像头和电路板各往一个方向运动

③摄像头固定，电路板进行两个方向的运动

AOI的三种机型：

结合以上的各种配置，形成了主要的三种机器类型：

回流炉前无气源，电路板固定，元件检测为主，连焊检测为辅。

回流炉后使用，需要气源，电路板动，进行元件、焊点、连焊检测。

可兼容以上两项的检测，无气源，电路板固定不动。 AOI设备的原理有哪些呢？

光电转化摄影系统

      指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。是获得图像的”眼睛”,原理都是光电二极管接受到被检测物体反射的光线，光能转化产生电荷，转化后的电荷被光电传感器中的电子元件收集，传输形成电压模拟信号

      二极管吸收光线强度不同时生成的模拟电压大小不同，依次输出的模拟电压值被转化为数字灰阶0-255值，灰阶值反映了物体反射光的强弱，进而实现识别不同被检测物体的目的

      光电转化器可以分为CCD和CMOS两种，因为制作工艺与设计不同，CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同CCD采用硅基半导体加工工艺，并设置了垂直和水平移位寄存器，电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到模数转换器。

      而CMOS采用了无机半导体加工工艺，每像素设计了额外的电子电路，每个像素都可以被定位，无需CCD中那样的电荷移位设计，而且其对图像信息的读取速度远远高于CCD芯片，因光晕和拖尾等过度曝光而产生的非自然现象的发生频率要低得多，价格和功耗相较CCD光电转化器也低。但其非常明显的缺点，作为半导体工艺制作的像素单元缺陷多，灵敏度会有问题，为每个像素电子电路提供所需的额外空间不会作为光敏区，域而且CMOS芯片表面上的光敏区域部分小于CCD芯片
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AOI的包含情况以及三种检测方法，欢迎来电咨询。茂名直销AOI检测设备保养

AOI工作原理

自动光学检测的光源分为两类：可见光检测和X光检测

AOI检测分为两部分：

光学部分和图像处理部分，通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。

灯光变化的智能控制

人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为量，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说，灯光是认识影响的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响，不能维持不变的光源，因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。

焊点检测原理

AOI是X、Y平面（2D）检测，而焊点是立体的，因此需要3D检测焊点高度（Z）。

3D检测的方法有

当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。与此相反，用底部（水平）灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。 茂名直销AOI检测设备保养

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