钢槽底面应离地面10mm~12mm,以防腐蚀严重。[2]电镀槽尺寸设置编辑通常说的电镀槽尺寸大小,指的是电镀槽内腔盛装电解液的体积(L),即电镀槽内腔长度×内腔宽度×电解液深度。一般可根据电镀加工量或已有直流电源设备等条件来测算选配,选配适宜的电镀槽尺寸对编制生长计划、估算产量和保证电镀质量都具有十分重要的意义。确定电镀槽尺寸大小时,必须满足以下3个基本条件:①满足被加工零件的电镀要求,如能够完全浸没零件需电镀加工全部表面;②防止电解液发生过热现象;③能够保持电镀生产周期内电解液成分含量一定的稳定性。当然,同时还要考虑到生产线上的整体协调性,满足电镀车间布局的合理性等要求。电镀槽制备编辑制作电镀槽衬里所用材料由所盛装电解液的性质决定(抗腐蚀性、耐温性等)。常用的有聚氯乙烯、聚丙烯硬(软)板材、钛板、铅板、陶瓷等。电镀槽一般为长方形,宽度为600~1000mm,深度为800~1200mm较适宜。电镀特大或特殊要求零件的电镀槽另行制作。电镀槽电镀槽的维护编辑1.铜槽的维护1)镀液一周分析一次,及时补加所缺的化工原料,使镀液各组分维持在工艺范围。每两天对镀液进行一次霍尔槽试片试验,以了解镀液的状态。2)每天检查过滤机状态。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品,有需求可以来电咨询!河北电镀招聘
又如何能在量产中彻底免于短路?然而重赏之下必有勇夫,当年的日商"古河电工"即开发出一种十分奇特的Supersolder制程(详见电路板咨讯杂志74期)。其做法是对着80个密垫的单边,在钢板(Stencil)上只开出一道简单的鸿沟,再将上述"超级锡膏"不分铜垫或间距一律予以印满。巧妙的是在随后的高温熔锡过程中,其熔锡层只长在狭长的铜垫上,间距中则全无锡层,甚至残锡或锡珠锡渣也从不见踪迹。于是在此精细预署焊料之秘密武器下,只要小心将P-I的320只引脚全数对准踩定后,即可像操作熨斗一般利用热把(HotBar)进行压焊、当年高雄的华泰电子即曾大量组装此种搭载CPU的小型精密卡板。好景不常,此种高难度TAB用之于CPU的做法,不到三年就遭到淘汰。客观情势逼得Intel不得不放弃自己一向主张的TAB,而改采Motorola的BGA进行高价位高难度CPU之封装。于是球脚组装PentiumII的SECC卡乃于99年正式登台,导致超级锡膏的精采演出立即失色,昂贵的“火蜥蜴”生产线几乎成了废铁。技术转变所造成业者的投资损失,不但无奈也无法预知。然而,任谁也没想到几年后的***,手机板上微小BGA球垫中的一阶或二阶盲孔,竟可以利用早已过时的“超级焊锡”事先予以熔焊填平。贵州电镀效果图浙江共感电镀有限公司是一家专业提供 电镀产品的公司,有需求可以来电咨询!
特别是在外加水溶性清漆后,外行人是很难辩认出是镀锌还是镀铬的。此工艺适合于白色钝化(兰白,银白)。**盐镀锌此工艺适合于连续镀(线材、带材、简单、粗大型零、部件)。成本低廉。溶液泄漏/电镀[工艺]编辑原因分析(1)严防镀液加温过高。当镀液加温过高时,镀液会加速蒸发和分解,气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境,尤其是酸、碱气雾,**物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。(2)严格防止镀液被排风机吸走。当排风机配备不当(规格过大),镀液液位过高(离槽沿过近),这时镀液容易被吸走,在槽盖未启开之前尤为严重,既引起环境污染,又会造成镀液损耗,出现这种情况时要及时采取措施予以解决,如降低镀液液位,调整吸风口宽度,在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器,以便收集吸入的镀液或冷凝水。(3)减轻镀液大处理时的损耗。镀液大处理过程中若不加以注意,则镀液的损耗量是相当大的,通常的损耗量达2%~3%,即1000L镀液经处理之后往往需补充20~30L纯净水,及相应的化工材料,才能**到原来的液位和原来的浓度,操作时若能细心一点,机械过滤与手工过滤相配合,让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来,则可**减轻镀液的损耗,从而既节省材料的损耗。
极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液),镀层结晶也随之变得细致紧密;但是阴极上的电流密度不能过大,不能超过允许的上限值(不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值),超过允许的上限值以后,由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故,在阴极的前列和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象,严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。电镀电镀溶液温度当其它条件(指电压不变,由于离子扩散速度加快,电流会增大)不变时,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用,因而也会使镀层结晶变粗。但是不能认为升高溶液温度都是不利的,如果同其它工艺条件配合恰当,升高溶液温度也会取得良好效果。例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值,阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用,以弥补升温的不足,这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度,提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率(镀铬除外)、减少***、降低镀层内应力等效果。电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,用户的信赖之选,有需求可以来电咨询!
1)主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有**镀锌,锌酸盐镀锌。氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌),氨盐镀锌,**盐镀锌等体系。每一体系都有自己的优缺点,如**镀锌液分散能力和深度能力好,镀层结晶细致,与基体结合力好,耐蚀性好,工艺范围宽,镀液稳定易操作对杂质不太敏感等***.但是剧毒,严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液,废水极易处理;镀层的光亮性和整平性优于其它体系;电流效率高,沉积速度快;氢过电位低的钢材如高碳钢,铸件,锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性,一方面会对设备造成一定的腐蚀,另一方面此类镀液不适应需加辅**极的深孔或管状零件。(2)添加剂添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂,低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂,载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系,使用不同厂商制作的添加剂,所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达**的添加剂**好,**中国台湾次之,大陆产的相对而言比前两类都逊色。浙江共感电镀有限公司致力于提供电镀产品,欢迎您的来电哦!山东电镀效果图
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电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。电镀相关作用编辑利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金**稳定,也**贵。)4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能**好,容易氧化。河北电镀招聘