在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。电镀原理图电镀反应机理A、电极电位当金属电极浸入含有该金属离子的溶液中时，存在如下的平衡，即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在：Mn++ne=M平衡电位与金属的本性和溶液的温度，浓度有关。为了精确比较物质本性对平衡电位的影响，人们规定当溶液温度为250℃，金属离子的浓度为1mol/L时，测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化，而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。B、极化所谓极化就是指有电流通过电极时，电极电位偏离平衡电极电位的现象。所以，又把电流-电位曲线称为极化曲线。产生极化作用的原因主要是电化学极化和浓差极化。1、电化学极化由于阴极上电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，从而使电极电位向负的方向移动而引起的极化作用。2、浓差极化由于邻近电极表液层的浓度与溶液主体的浓度发生差异而产生的极化称浓差极化，这是由于溶液中离子扩散速度小于电子运动造成的。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品，有需要可以联系我司哦！山西电镀定做

    镀后可在热水或**蜡桶内将蜡制剂熔化回收，然后用汽油等溶剂或水溶性清洗剂对零件进行清洗。涂料绝缘法电镀时经常使用漆类绝缘涂料进行绝缘保护。这种绝缘保护方法操作简便，可适用于复杂零件。常用的绝缘涂料有过氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯绝缘涂料、硝基胶等。发展阶段/电镀[工艺]编辑(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。(2)硅整流阶段是直流发电机的换代产品，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不方便。仍有许多企业使用这种电镀电源。(3)可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着**器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得***应用。(4)晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今**为**的电镀电源，它的出现是电镀电源的一次**。这种电源具有体积小、效率高、性能优越、纹波系数稳定．而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向，现已开始在企业中使用。合金电镀锌合金是指以锌为主要成分并含有少量其它金属的合金。已用于生产的二元锌合金有：Zn-Ni，Zn-Co，Zn-Fe，Sn-Zn。Zn-Ti，Zn-Cr，Zn-P，Zn-Mn等还在开发研制试应用中。浙江电镀标准浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品，有需求可以来电咨询！

    另一种是含微量铁的锌-铁合金，镀层易钝化，耐蚀性能**，特别经过黑色钝化，其耐蚀性有很大提高。锌-铁合金工艺也可分为酸性和碱性两种类型，合金镀层含铁量一般在，镀液中三价铁离子不能含量过高，否则会降低阴极电流效率，结晶粗大。以下*介绍低铁含量电镀工艺。电镀首饰电镀电镀是首饰生产过程中应用非常***的表面优化处理技术，是利用电化学的方法，在首饰的表面沉淀形成金属和合金镀层的工艺方法。所谓电镀，是把镀液中的金属离子，在外电场的作用下，经过电极反应还原成为金属原子，并在阴极上进行金属沉淀，从而在首饰表面形成了一个镀层，从而有效地改变了首饰的纹理、色彩、质感，以防止蚀变，对首饰起到美化和延长使用寿命的作用。根据电镀使用的目的来分类，电镀可以分为防护性电镀和装饰性电镀两种。防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀，通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在银饰品上很常用。我们知道，银很容易氧化变黑，对首饰的表现很不利，通常会电镀来保护。宝珑网的925银首饰，都有镀铑。铑是昂贵的贵金属，性质稳定，色泽洁白，跟铂金一样，可以有效地防止925银氧化变黑，又很漂亮。装饰性电镀主要是以装饰为目的，当然也会有一定的防护性。为了美化。

    还必须要有一些保证电镀正常生产的辅助设备。包括加温或降温设备、阴极移动或搅拌设备、镀液循环或过滤设备以及镀槽的必备附件如电极棒、电极导线、阳极和阳极篮、电镀挂具等。1.加温或降温装置由于电镀液需要在一定温度下工作，因此要为镀槽配备加温设备。比如镀光亮镍需要镀液温度保持在50℃，镀铬需要的温度是50～60℃，而酸性光亮镀铜或光亮镀银又要求温度在30℃以内。这样，对这些工艺要求需要用热交换设备加以满足。对于加温一般采用直持加热方式。2.阴极移动或搅拌装置有些镀种或者说大部分镀种都需要阴极处于摆动状态，这样可以加大工作电流，使镀液发挥出应有的作用(通常是光亮度和分散能力)，并且可以防止前列、边角镀毛、烧焦。有些镀种可以用机械或空气搅拌代替阴极移动。机械搅拌是用耐腐蚀的材料做的搅拌机进行，通常是电机带动，但转速不可以太高。空气搅拌则采用经过滤去除了油污的压缩空气。3.过滤和循环过滤设备为了保证电镀质量，镀液需要定期过滤。有些镀种还要求能在工作中不停地循环过滤。过滤机在化学工业中是常用的设备，因此是有行业标准的设备。不过也是以企业自己的标准为主。可根据镀种情况和镀槽大小以及工艺需要来选用过滤机。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司。

    然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊(Reflow)球脚时，众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。此而负面效应；一则会因锡量流失而造成焊点(SolderJoint)强度的不足，二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞(Voids),两者均使得焊点可靠度为之隐忧不已。而且设计者为了追求高频传输的品质起见，01年以前“1+4+1”增层一次的做法，又已逐渐改变为现行“2+2+2”增层二次更新的面貌。此种“增二式”的**新规矩，使得内层之传统双面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人铜面的参考角色而已；所有传输资料的讯号线(SignalLine),几乎都已全数布局在后续无玻纤(DK较低，讯号品质较好)的各次增层中。如此一来外层中某些必须接地或按电源的二阶盲孔，甚至还会坐落在已填塞埋通孔之顶环或底环上。此等高难度的制程场已在BGA球垫之中多量出现。不幸是此种二阶盲孔在凹陷与孔径变大的情形下，其镀铜之空虚不足自必更甚于一阶者，使得原已棘手的小型焊点问题，变得更为严重凄惨。于是手机板的客户们不得不一再要求电镀铜能够对盲孔的尽量填平，以维持整体功能于不坠。截至目前为止。现役酸性镀铜的本事只能说填多少算多少。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，欢迎客户来电！北京电镀故障

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    电镀铜装饰酸性铜之配方以下即为高速镀铜槽液(阴极电极密度CCD平均为80－100ASF)的典型组成，其中酸与铜之重量比即1:1者:本配方若采用常规电流密度(20－40ASF)之挂镀者，其酸铜比应6:1以上。若又欲改采低速镀铜时(5-15ASF),其酸铜比还可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的变化范围很大，完全依操作条件而定。至于**具影响力的有机助剂，则其商品*剂之性能又彼此不同，必须实地操作才能找到**佳状况。通常此种装饰铜的厚度都很薄()，主要目的是在减少刮伤与凹陷而铺平底村，使后续的装饰镍与薄铬层才有机会发挥更好的光泽，至于抗拉强度或延伸率等，对于装饰用途者通常不太讲究。电镀铜电路板挂镀铜之配方为了能使孔壁铜厚达到规范的要求(平均lmil)，以及耐得住热应力的考验起见(早先为288℃十秒钟漂锡一次而不断孔，目前由于封装载板的加入，又再严格到漂锡五次不可断孔)用于PCB的酸性铜已普遍改为酸铜比10/1的下列配方。此种典型槽液经历甚久目前仍在业界大量使用，且当通孔之纵横比增高时，其酸铜比也须随之增大，以保证孔铜厚度的及格与均匀。电镀铜吹气与过滤酸性铜之操作必须吹气，其功用系在协助槽液的搅拌以达浓度之均匀，减少亚铜离子(Cu+)的发生。山西电镀定做