当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板或形状困难的产品成型到精确公差时，在一般的激光切割企业中，都会发生因精度而难以加工的事情。因此，我们拥有可以进行精确切割加工的激光加工技术，因此供应客户所需形状的MAX质量的激光切割产品。MLCC制造过程中用于溅射沉积的掩模夹具在槽宽、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范围内进行加工很重要，使用超精密激光设备，超高速加工。MLCC掩模板阵列遮罩板（颗粒面膜板）应用与阵列夹具。这是雷达带线测包机分度盘1，无限的口袋形状保证一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC进入/退出性能相同3，使用黑色氧化锆实现高耐用性（抗蛀牙）4，高机械性能和耐磨性我们的优势是交货更快/价格更低/质量上乘。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理目前超精密加工技术能应用在所有的金属材料、塑料、木材、石磨与玻璃上。微米级超精密颗粒面膜板

先进的螺旋钻孔系统是用于加工各种机械零件的高精度微孔的设备，是基于飞秒激光的高速扫描仪系统。在利用现有的纳秒激光加工微孔时，由于长激光脉冲产生的热量积累，会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。本系统的利用先进的螺旋钻孔技术，采用高速螺旋钻削技术。应用扫描仪，您可以在任何位置自由调整聚焦点，还可以调节激光束的入射角，从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等，所需的微孔和几何加工。本系统通过调整入射角和焦距，可以进行产业所需的各种形状的加工，可以进行30um到200um的精密孔加工。此外，还可以进行MAX10度角的倒锥孔和三维加工。微孔检测系统，激光加工完成后，将载入相应的坐标信息。通过视觉扫描，确认每个微孔的大小和位置信息，并将其识别合格还是不合格。收集完成后，按下返工按钮即可进行再加工。本技术适用于，需要超精密加工的半导体制造设备零件、医疗领域设备及器材配件，各种传感器相关配件，适用于光学相关设备和零件的精密加工领域。超精密激光加工系统领域全球企业，上海安宇泰环保科技有限公司

飞秒激光超精密分度盘超精密激光表面处理的特点是无需使用外加材料，只改变被处理材料表面层的组织结构，被处理件变形很小。

整个行业对半导体和相机模块领域、MLCC生产领域、各种真空板领域、量子计算机组件等各种精密零件的需求不断增加。拥有精密加工技术的企业有很多，但以自己的技术来应对MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密测量的企业并不多。微泰是一家拥有这些自主技术的公司，以满足对高精度和高质量的不断增长的需求，我们正在努力成为第四产业的小管理者中的公司，始终以带头解决客户困难。精密的部件使精密的设备成为可能。作为合作伙伴供应商，我们供应各种精密零件，以便我们的客户能够开展可持续的业务。MLCC制造过程中溅射沉积过程中的掩模夹具在槽宽 (+0.01) 公差范围内加工，去毛刺，平整度很重要使用超精密激光设备进行高速加工。半导体和LCD零件用精密陶瓷零件的生产制作MLCC用分度台及各种精密治具主要物料搬运氧化铝（Al2O3），氧化锆（白/黑ZrO2），氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、多孔陶瓷（白色/棕色/灰色）。作为手机摄像头模组生产过程中PCB与图像传感器贴合过程中使用的贴片贴合工具，保证了高良率和精度。原料:氧化铝、AIN、铜应用:用于相机模块生产的拾取和键合工具。

微泰利用飞秒激光螺旋钻孔技术生产各种精密零部件，使用激光进行微孔加工（可加工至Φ0.01mm）·可以改变微孔形状（圆形、椭圆形、方形）·激光加工不同于一般钻孔，因此孔位置始终保持不变，因为孔是在热处理后加工的。纳秒红外激光器环钻系统–功率：50W,脉冲能量：100uJ，频率：100Hz飞秒绿光激光器先进的螺旋钻孔系统–功率：5W,脉冲能量：13uJ，频率：100Hz·孔径至少为20μm·能够加工MAX0.3?孔距·MLCC贴合真空板·能够处理多达800,000个孔·各种形状的洞·同一截面的不规则孔·可混合加工不规则尺寸。利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具，镜头模组组装治具。用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统，加工出来的微孔不同于连续波激光，纳秒激光，皮秒激光加工出来的微孔，平整，热变形和物理变形很小，可以做到，1.孔径至少为20微米 ；2.能够加工MAX0.3微米孔距；3.MLCC贴合真空板4.在一块真空板上，能够处理多达八十万个孔；5.各种形状的孔；6.同一截面的不规则孔；7.可混合加工不规则尺寸的孔超快激光采用的超短脉冲激光是利用场效应进行加工，不仅可以达到更高的精度，并且不会对材料表面造成损伤。

微泰利用激光制造和供应超精密零件。从直接用于 MLCC 和半导体生产线的零件到进入该生产线的设施的零件，他们专门生产需要高精度、高公差和几何公差的产品。微泰以 30 年的磨削和成形技术、钻孔技术和激光技术为基础，生产并为各行各业的客户提供各种高质量的精密零件。利用激光进行钻孔、成形、切割和抛光等所有加工，从树脂系列到金属系列，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制。 在需要时，要找到能够提供零件和装配组件的合作伙伴并不容易。微泰，始终致力于成为很好的合作伙伴，并满足所有这些条件。应用于1，MLCC吸膜板，2，各种MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板 阵列遮罩板 。4，测包机分度盘。5，各种MLCC设备精密零件。6，各种喷嘴。7，COF BONDING TOOL（卷带绑定TOOL）。8，倒装芯片键合治具 对于大件产品的加工，大件产品的模具制造费用很高，激光超精密加工不需任何模具制造。半导体超精密无氧铜真空卡盘

超精密加工包括微细加工、超微细加工、光整加工、精整加工等加工技术。微米级超精密颗粒面膜板

随着电子和半导体产业的快速发展和生物、医疗产业等对超精密的需求，越来越需要能够加工数微米大小目标物的超精密加工技术。激光微加工是指利用激光束的高能量，在不对要加工的材料造成热损伤的情况下，通过瞬间熔融和蒸发材料，以数微米至数纳米颗粒的大小对材料进行切割、钻孔等加工。通常，微加工使用皮秒或纳秒激光和超短脉冲激光，其波长非常短或脉冲宽度非常短。超短脉冲激光，包括Excimer激光，广泛应用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科学和天体研究以及光谱和FBG工艺。据悉，用于微细加工的大部分激光都具有极高的脉冲能量和尖头输出功率和能量密度，因此无法通过光缆传输激光-光束，而且与能够稳定传输激光-光束的镜片、镜片等光学装置一起精密处理要加工材料的技术也很重要。微加工技术广泛应用于超精密零件的加工、半导体领域和医疗、生物领域等，主要应用于玻璃切割、Ceramic切割或钻孔以及半导体晶片切割。微泰利用飞秒激光钻削技术可加工HoleSize MIN 5微米微孔，孔间距可加工到3微米，用于MLCC叠层吸膜板，吸膜板MAX可加工80万微孔。可加工各种形状的孔，同一位置内加工不规则的孔，可进行不规则的混合孔微米级超精密颗粒面膜板