系统主要由面阵相机、分光设备、光源、传输机构及计算机软硬件等五部分构成。光源是高光谱成像系统的一个重要部分，它为整个成像系统提供照明；分光设备是高光谱成像系统的**元件之一，分光设备通过光学元件把宽波长的混合光分散为不同频率的单波长光，并把分散光投射到面阵相机上； 相机是高光谱成像系统的另一个**元件，光源产生的光与被检测对象作用后成为物理或化学信息的载体，然后通过分光元件投射到面阵相机；计算机软件和硬件用来控制高光谱成像系统采集数据，针对特定的应用进行图像和光谱数据的处理与分析，同时还可以为高光谱图像提供存储空间。 [2] 图7高光谱的优势编辑 语音随着高光谱成像的光谱分辨率的提高，其探测能力也有所增强。因此，与全色和多光谱成像相比较，高光谱成像有以下***优势。图1为一个典型的高光谱成像系统结构示意图。榆林大规模高光谱成像仪技术

为了保证入射光经过准平行镜之后能够完全变化成平行光，因此对前端的物镜视场角有一定的要求，根据晶体的xxx角，可算出物镜比较大的视场角，小于比较大视场角的情况，成像ok，如果大于视场角，则会造成重影（衍射光与0级光都进入了sensor）；实现方法：不同波长的光经过晶体之后衍射光与0级光的夹角也不同，因此为了能够保证更好的成像效果，在晶体的出光口加入遮挡片，即遮挡0级光，避免与衍射光一起进入sensor，造成重影。对聚光准直系统的优化有两个方面：1提高光源的聚光效果，2减小聚光准直系统的外形尺寸。西安水性高光谱成像仪发展现状光源产生的光与被检测对象作用后成为物理或化学信息的载体。

芯片镀膜近年来，IMEC（欧洲微电子研究中心）采用高灵敏CCD芯片及SCMOS芯片研制了一种新的高光谱成像技术，在探测器的像元上分别镀不同波段的滤波膜实现高光谱成像，此技术**降低了高光谱成像的成本。目前IMEC提供三种标准的光谱探测器：100波带的线扫描探测器，32波带的瓷砖式镀膜探测器，16波带以4x4为一个波段的马赛克式镀膜探测器这种光谱技术的优点是可以同时获得光谱分辨率和空间分辨率，可以进行快速、高性能地获得光谱信息和空间信息，集成度高，成本低。但是缺点是光谱灵敏度较低，一般大于10nm，多用于无人机等大范围扫描的光谱应用领域。 [1

热成像摄像机专为森林防火应用而设计的。本系统采用一体化高集成设计，集高精度野外智能重载云台、透雾摄像机、超视距长焦镜头、高灵敏度红外热成像。同时，嵌入式烟火报警模块，可有效提高烟火识别率。热成像摄像机结合后端烟火识别可有效识别烟火，*大限度的降低误报和漏报现象，更好的协助相关部门处理火灾危机。产品特性384×288像素非制冷焦平面微热型探测器体积小，可安装于安防各类高速球机及小型护罩内使用无热化定焦镜头，镜头焦距不受高低温环境影响RS485控制方式，内置PELCO-D/P控制协议自带灰度报警功能，报警等级可设多种镜头可选产品应用适用于小区、监狱周界、码头、公园、道路等要求日夜监控的场合。光源是高光谱成像系统的一个重要部分，它为整个成像系统提供照明。

光栅分光原理图1在经典物理学中，光波穿过狭缝、小孔或者圆盘之类的障碍物时，不同波长的光会发生不同程度的弯散传播，再通过光栅进行衍射分光，形成一条条谱带。也就是说：空间中的一维信息通过镜头和狭缝后，不同波长的光按照不同程度的弯散传播，这一维图像上的每个点，再通过光栅进行衍射分光，形成一个谱带，照射到探测器上，探测器上的每个像素位置和强度表征光谱和强度。一个点对应一个谱段，一条线就对应一个谱面，因此探测器每次成像是空间一条线上的光谱信息，为了获得空间二维图像再通过机械推扫，完成整个平面的图像和光谱数据采集。分光设备是高光谱成像系统的**元件之一光学元件把宽波长的混合光分散为不同频率的单波长光。安康标准高光谱成像仪价格信息

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技术原理ZR-UVI型日盲紫外成像仪能够全天候的用于电力、电气、铁路、工厂等线路、设备的巡检，快速、准确的确定放电位置。ZR-UVI采用了自主研发设计的可见-日盲紫外双光谱光学系统及高灵敏度的紫外像增强器，可以使可见光和紫外光的两条光路同时成像，通过两路图像的融合来实现紫外发光位置的定位，该设备采用人体工程学设计，操作简便，适合户外长时间的检测，而且抗干扰能力强，灵敏度高，不受太阳光的影响，能在强光干扰背景中探测出电晕所发射出的微弱的紫外光，是高压输电线路及高压变电站预防性维护的检测设备。产品特点1.高灵敏度紫外探测器2.可见光通道快速光学变焦3.*的图像融合处理技术4.可折叠式高清液晶显示屏5.全中文操作界面6.远距离精确电晕定位7.可见与紫外双通道自动对焦8.紫外光子捕捉计数功能9.图像拍摄与视频录制功能10.不受太阳光干扰榆林大规模高光谱成像仪技术

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