图1为一个典型的高光谱成像系统结构示意图。系统主要由面阵相机、分光设备、光源、传输机构及计算机软硬件等五部分构成。光源是高光谱成像系统的一个重要部分，它为整个成像系统提供照明；分光设备是高光谱成像系统的**元件之一，分光设备通过光学元件把宽波长的混合光分散为不同频率的单波长光，并把分散光投射到面阵相机上； 相机是高光谱成像系统的另一个**元件，光源产生的光与被检测对象作用后成为物理或化学信息的载体，然后通过分光元件投射到面阵相机；计算机软件和硬件用来控制高光谱成像系统采集数据，针对特定的应用进行图像和光谱数据的处理与分析，同时还可以为高光谱图像提供存储空间。 [2]因此，与全色和多光谱成像相比较，高光谱成像有以下***优势。榆林巨型高光谱成像仪工业化

高光谱成像技术是基于非常多窄波段的影像数据技术，它将成像技术与光谱技术相结合，探测目标的二维几何空间及一维光谱信息，获取高光谱分辨率的连续、窄波段的图像数据。目前高光谱成像技术发展迅速，常见的包括光栅分光、声光可调谐滤波分光、棱镜分光、芯片镀膜等。高光谱遥感高光谱遥感是通过高光谱传感器探测物体反射的电磁波而获得地物目标的空间和频谱数据，成立于20世纪初期的测谱学就是它的基础。高光谱遥感的出现使得许多使用宽波段无法探查到的物体，更加容易被探测到，所以高光谱遥感的出现时成功的是**性的。咸阳水性高光谱成像仪概念设计光源是高光谱成像系统的一个重要部分，它为整个成像系统提供照明。

芯片镀膜近年来，IMEC（欧洲微电子研究中心）采用高灵敏CCD芯片及SCMOS芯片研制了一种新的高光谱成像技术，在探测器的像元上分别镀不同波段的滤波膜实现高光谱成像，此技术**降低了高光谱成像的成本。目前IMEC提供三种标准的光谱探测器：100波带的线扫描探测器，32波带的瓷砖式镀膜探测器，16波带以4x4为一个波段的马赛克式镀膜探测器这种光谱技术的优点是可以同时获得光谱分辨率和空间分辨率，可以进行快速、高性能地获得光谱信息和空间信息，集成度高，成本低。但是缺点是光谱灵敏度较低，一般大于10nm，多用于无人机等大范围扫描的光谱应用领域。 [1

技术原理ZR-UVI型日盲紫外成像仪能够全天候的用于电力、电气、铁路、工厂等线路、设备的巡检，快速、准确的确定放电位置。ZR-UVI采用了自主研发设计的可见-日盲紫外双光谱光学系统及高灵敏度的紫外像增强器，可以使可见光和紫外光的两条光路同时成像，通过两路图像的融合来实现紫外发光位置的定位，该设备采用人体工程学设计，操作简便，适合户外长时间的检测，而且抗干扰能力强，灵敏度高，不受太阳光的影响，能在强光干扰背景中探测出电晕所发射出的微弱的紫外光，是高压输电线路及高压变电站预防性维护的检测设备。产品特点1.高灵敏度紫外探测器2.可见光通道快速光学变焦3.*的图像融合处理技术4.可折叠式高清液晶显示屏5.全中文操作界面6.远距离精确电晕定位7.可见与紫外双通道自动对焦8.紫外光子捕捉计数功能9.图像拍摄与视频录制功能10.不受太阳光干扰分光设备是高光谱成像系统的**元件之一光学元件把宽波长的混合光分散为不同频率的单波长光。

光栅分光原理图1在经典物理学中，光波穿过狭缝、小孔或者圆盘之类的障碍物时，不同波长的光会发生不同程度的弯散传播，再通过光栅进行衍射分光，形成一条条谱带。也就是说：空间中的一维信息通过镜头和狭缝后，不同波长的光按照不同程度的弯散传播，这一维图像上的每个点，再通过光栅进行衍射分光，形成一个谱带，照射到探测器上，探测器上的每个像素位置和强度表征光谱和强度。一个点对应一个谱段，一条线就对应一个谱面，因此探测器每次成像是空间一条线上的光谱信息，为了获得空间二维图像再通过机械推扫，完成整个平面的图像和光谱数据采集。并把分散光投射到面阵相机上； 相机是高光谱成像系统的另一个**元件。延安自动化高光谱成像仪制定

系统主要由面阵相机、分光设备、光源、传输机构及计算机软硬件等五部分构成。榆林巨型高光谱成像仪工业化

工作原理在精细光谱技术下，物质燃烧后产生的离子都会有明显的特殊峰值，这个峰值在多光谱像机下十分明显，如下图清晰反映了离子在不同谱段下的变化曲线和定位曲线，火焰光探测仪正是利用这些离子的谱线特征来识别火焰，确保在复杂条件下被检测的火焰是准确和真实的。产品特点1.采用光谱检测来识别火焰，可靠性高，被识别物小；2.可有效避免各种环境因素产生的干扰；3.可检测不小于3cm2的火焰；4.复合数据信息，二维的空间信息和一维的光谱信息。应用领域石油化工、钻井、易燃材料储存仓库；汽车---制造、油漆喷雾房；飞机---工业和***，医药业；粉房等高风险工业染料的生产、储存、运输等；榆林巨型高光谱成像仪工业化

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