免洗助焊剂的作业须知

       6.如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。

  7.在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。

  8.须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度，建议作业速度比较好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，比较好寻求相关厂商予以协助解决。

  9.喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。

  10.锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。

  11.过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。

  12.当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。

  13.焊锡机上的预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方 以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。珠海环保助焊剂用法

为了进一步了解免清洗技术在板卡生产中的应用，我们特地走访了在国内推出环保显卡（镉、六价铬、铅、汞、PBB 和PBDE 等六种有害元素含量完全符合环保条例）和较早采用免清洗技术的厂商——蓝宝石显卡生产基地。据了解，ROHS指令（欧盟第2002/95/EC号指令）自2003年2月13日起成为欧盟范围内的正式法律。根据ROHS指令，自2006年7月1日起，所有在欧盟市场上出售的电子电气设备必须禁止使用铅、**、镉、六价铬等重金属，以及聚溴二苯醚（PBDE）和聚溴联苯（PBB）等阴燃剂。蓝宝石显卡是**欧美地区的品牌，所以也是率先达标ROHS指令的显卡厂商。东莞工艺助焊剂工厂批发助焊剂防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

   助焊剂主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成。免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

免清洗助焊剂的优点：  可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生

    不污染环境，操作安全

  焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板

  焊后具有在线测试能力

  与SMD和PCB板有相应材料匹配性

  焊后有符合规定的表面绝缘电阻值（SIR）

  适应焊接工艺（浸焊，发泡，喷雾，涂敷等）

相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂，使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。 确定样品：这也是很多厂商选择助焊剂的**根本的方法。

泡沫式助焊剂涂覆装置泡沫式助焊剂涂覆装置，由一个贮液槽和一个髙出液面的长喷嘴组成，在喷嘴下面有一块多孔性石头。典型的装置如图15.4所示通过称为喷雾口的喷嘴形成泡沫峰顶。把助焊剂装满焊剂泵并超过多孔石头约两英寸。压缩空气通入多孔石，使泡沫峰顶冲出喷雾口与被焊部件的下表面相遇。为了防止泡沫助焊剂受到气路里的油类、水分的污染，在气路上应安装过滤器和油水分离器。气路中的压力应可调，以便控制通到多孔石的气压和流量。一般压力为35磅就足够了。气路中还应有针型阀，能够精确调整流量，从而控制泡沫峰顶的平直状况。使用泡沫式助焊剂涂覆装置，可使印制板表面涂上一层薄而均匀的助焊剂。当被焊部件有大量金属化孔时，这种装置更为有效。显然，在这种装置里，利用从孔中冲出来的泡沫作用，是一种有效的方法。含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。批发助焊剂诚信经营

在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。珠海环保助焊剂用法

醇类物质本身具有易燃易爆的特性，参照下面三种醇类物质的性能参数对照表（表一），三种醇的闪点都相差不多，都在11-12℃，而其蒸汽压分别是：甲醇为13.33kPa/21.2℃，乙醇为5.33kPa/19℃，异丙醇为4.40kPa/20℃，在相同的操作环境下，甲醇的可燃（或可爆）性能**强，其次是乙醇，**弱是异丙醇。在PCB助焊剂的配比中，通过不同物质（特别是阻燃剂）的添加，可将PCB助焊剂本身的闪点进行提升，一般PCB助焊剂闪点可升至20.8℃左右，这也是为什么PCB助焊剂的闪点并不等同于溶剂闪点的原因所在。因此可以理解，在PCB助焊剂中添加了阻燃剂，比没有添加阻燃剂的产品，其易燃（或易爆）的可能性要低一些。珠海环保助焊剂用法

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