上述几点是工艺方面可能引起PCB助焊剂着火的原因，除第六个原因可能是板材本身的质量问题外，其他几个方面均可以通过工艺调整进行改善。第二个原因是PCB上胶条太多胶条脱落引起的着火，减少胶条的使用或者使用更有粘性、更耐高温的胶条，此状况也许能得以改善。第四及第五个原因均表明预热温度过高，将预热温度调低，可能会有效降低着火***。***及第三个原因主要讲助焊涂布量太多，而引起涂布量太多的原因除喷雾或发泡量较大的原因外，不得不考虑的就是波峰焊中风刀的作用，这也是下面要探讨的关于机器设备使用方面的原因之一。含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。东莞工艺助焊剂的用途
助焊剂的成份：一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同.在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 广西电路板助焊剂的用处助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
助焊剂的喷涂工艺：
⒈超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.
2.丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上.
⒊压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出。
影响喷涂工艺的因素：设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量、PCB传送带速度的设定、焊剂的固含量要稳定、设定相应的喷涂宽度。
助焊膏是统称，松香、助焊膏都属于助焊膏，**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果（浸润不佳的话，助焊膏不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状，很容易虚焊），其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊膏分成三大类：一是无机助焊膏，二是有机助焊膏，三是松香。无机助焊膏一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊膏主要是某些有机酸或者有机卤素。松香、助焊膏都属于助焊膏，**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料。
免清洗技术并不是说取消原来的清洗工序即可，而是在清洁印制线路板及清洁的元器件、组件、部件时，采用低固体含量的新型免清洗焊剂（基外观为无色、透明、均匀、无杂物异物、无强烈刺激气味）、或在氮气保护（惰性气体）下进行焊接操作，以保证其装焊后能够达到或超过原来的清洁度水平。即符合如下免清洗三要素：1、目测外观光洁程度可接受，即*有少量助焊剂残余或完全无残余。 2、电气特性不受影响。 3、不因环境的改变而造成不应有的腐蚀。助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。惠州电路板助焊剂哪家好
助焊剂主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成。东莞工艺助焊剂的用途
助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。溶解焊母氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的东莞工艺助焊剂的用途
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