水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在去除，不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。

碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型。本地洗板水用处

    随着产业材料的发展，进入了免洗制成和免洗材料替代清洗材料的提升，洗板水也随之削减了用量，但是在波峰焊的焊后人工去除免洗助焊剂痕迹以及后焊补焊修补还是会用到人工和机器刷洗方式去除残留物，从外观以及为保障电路板电气性能可靠性上，要求进行表面清洗工艺安排。使用水基清洗剂作为洗板水是制造厂商和同业人面临的**终推荐工艺，现在水基清洗剂在SMT乃至DIP制成上面，可以对SMT线的钢网离线清洗、锡膏钢网印刷在线清洗、PCBA线路板清洗、治具夹具保养清洗和炉膛设备维修保养清洗进行了全覆盖。福建溶剂洗板水用法目前无铅工艺中，用得**多的是碳氢溶剂洗板水。

    溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗，由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏与污垢分离并循环使用，不仅使成本降低，废液处理也相对简单。原使用CFC-113清洗的清洗设备不需大的改造即可使用；溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。溶剂在使用后可以通过蒸馏与污垢分离并循环使用，不仅使成本降低，废液处理也相对简单。溶剂清洗工艺相对比较简单。

    使用有机溶剂清洗印制电路板是利用其对污垢的溶解作用，在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗剂后，目前使用溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，另外也可用碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果在其中还加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂，有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂）。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点，而且性能与CFC-113很相近，所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变或只需略加调整即可。

洗板水的种类之一是.氯化溶剂洗板水。

    典型的水清洗工艺：在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗，并配合强力喷射清洗5min，然后用55℃的去离子水漂洗15min，在60℃温度下热风吹干20min。为了提高水资源的利用率，在清洗工序使用的自来水或在漂洗槽使用过的去离子水，据文献介绍在预清洗中使用自来水（含有较多离子的硬水），不仅可以降低生产成本，而且它的除污能力一点也不比软水或去离子水差。可以降低生产成本，而且它的除污能力一点也不比软水或去离子水差。

洗板水的清洗对象是单面或双面电路板，有松香和助焊剂残留的SMT钢网均可。福建本地洗板水价格

清洗线路板，清洗助焊剂、锡膏残留的组件工艺中，洗板水必不可少。本地洗板水用处

    半水基清洗工艺的优点是：对各种焊接工艺有适应性强，所以使用半水清洗工艺不必改变原有的焊接工艺；它的清洗能力比较强，能同时去除水溶性污垢和油污；与大多数金属和塑料材料相容性好，与溶剂清洗剂相比不易挥发使用过程中蒸发损失小缺点是：存在与水基清洗一样的需要使用纯水漂洗、干燥难、废水处理量大的问题。半水基清洗工艺需要占用较大的场地和空间，设备一次性投资较大特别是在线清洗机。由于半水基清洗剂含有较多的有机溶剂，所以要增加对含毒溶剂的防护、防火防爆等安全措施。而且半水基清洗剂不能像溶剂清洗剂那样通过蒸馏回收再利用，所以成本较高。

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