助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。把助焊剂涂在被焊的物体上，只要簿簿的一层，再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上面就可以了。 因为 助焊剂的作用是除掉被焊物体表面的氧化层。

助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 助焊剂的型号：802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。深圳元器件助焊剂的用途

⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清洗氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。湖南元器件助焊剂用法对于使用厂商来说，助焊剂的成份是没有办法做出测试的。

在过预热区时，PCB助焊剂在炉内的蒸汽浓度过大，从而引起爆燃。PCB助焊剂蒸汽浓度过大的原因，主要有三个方面：

1、PCB助焊剂涂布的过多，或没有风刀的作用，在预热段挥发上来的蒸汽太多。如果是这种状况引起的，按照上面讲过的方法，将风刀装上或调整到正常工作状态就可以降低炉内助时剂蒸汽浓度；

2、波峰焊机的抽（排）风装置不能正常工作，或者排风效果较差造成炉内PCB助焊剂浓度过高。可加强波峰焊机上的抽（排）风装置，建议使用有动力的抽排风装置，以确保炉内（特别是预热段）的PCB助焊剂浓度不会太高；

3、如果波峰焊机本身的抽（排）风装置本身效果较差，同时在波峰焊的预热段上面有一个?；じ牵ú握胀?），这种情况下，很有可能引起PCB助焊剂的浓度过高。如果通过各种改善均未见效时，建议将保护盖取下，这样可以使炉内助时剂蒸汽浓度降低，减少PCB助焊剂爆燃的可能性。

除水基PCB助焊剂或某些特属PCB助焊剂外，常用PCB助焊剂的溶剂部份多是以醇类物质为主体，主要有甲醇、乙醇及异丙醇三种，因为甲醇的危害性，及其在PCB助焊剂中的相对不稳定性，单独使用甲醇作为单一溶剂的较少，因此使用乙醇、异丙醇或异丙醇与甲醇混合溶剂的厂家较多。醇类物质本身具有易燃易爆的特性，参照下面三种醇类物质的性能参数对照表（表一），三种醇的闪点都相差不多，都在11-12℃，而其蒸汽压分别是：甲醇为13.33kPa/21.2℃，乙醇为5.33kPa/19℃，异丙醇为4.40kPa/20℃，由此可见，在相同的操作环境下，甲醇的可燃（或可爆）性能**强，其次是乙醇，**弱是异丙醇。焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗，不应析出含毒、有害气体。

PCB助焊剂过波峰焊时的工艺问题。除PCB本身的阻燃性较差这种状况外，其余几个方面，如走板速度过快或过慢、预热温度过高等不良状况，基本上都可以通过对工艺参数而得到有效改善。

机器设备本身的工作状况问题。其实，工艺问题和机器设备工作状况是密切相关且不可分割的两个相互影响的因素。因为上面分析过了，常用PCB助焊剂本身是易燃易爆的（除水基PCB助焊剂或特种PCB助焊剂），所以更多的时候，涂布在线希望使用厂商能够通过对工艺方面及设备状况的调整，来改善PCB助焊剂易着火的问题。 一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、不锈钢等的焊接。深圳助焊剂用途

助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展。深圳元器件助焊剂的用途

免清洗技术可减低清洗工序操作及机器保养成本，还可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。助焊剂残留量现已受到控制，能通过清洁状态目视检查，完全可以配合产品外观要求使用。残留的助焊剂还可以改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。另外，免洗流程目前已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。符合如下免清洗三要素：1、目测外观光洁程度可接受，即*有少量助焊剂残余或完全无残余。 2、电气特性不受影响。 3、不因环境的改变而造成不应有的腐蚀。深圳元器件助焊剂的用途

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