传统的清洗印制电路板的方法是用有机溶剂清洗，但是由于这种方法CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但是我们都知道，这种CFC—113对大气臭氧层有非常大的破坏作用，所以在2013年的时候已被禁止使用，那么现在我们该怎么办呢，现在我们就可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
洗板水型号：C#、C-1、C-E、C-F、C-M、C-A、721D、709E。中山溶剂洗板水工厂
与一般溶剂清洗剂不同的是半水基清洗剂使用的有机溶剂的沸点比较高，所以挥发性低不必像溶剂清洗剂那样在封闭环境下进行清洗，而且在清洗过程中不须经常更换清洗剂只须适当补充清洗剂量即可。配制清洗印制电路板用半水基清洗剂用的有机溶剂主要有萜烯类和石油类碳氢溶剂、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，选择溶剂类型时应根据印制电路板、电子元器件等原材料的污染情况以及焊接时使用的助焊时类型等具体情况。半水基清洗剂使用的有机溶剂的沸点比较高。
中山电路板洗板水工厂洗板水**终更新换代的结果也是产业应用方式发展的方向。
电子行业的替代溶剂包括：1)氯溶剂如三氯乙烯(TCE)：三氯乙烯主要可应用在松香溶剂残留物的清洗。2)溴溶剂如正丙基溴(n-PB)：正丙基溴与TCA有相似的物理和化学性质,溶剂清洗效果很好,但正丙基溴具有一定的ODP值,是过渡性替代品。3)氯氟烃：氯氟烃主要作为CFC-113的替代溶剂在PCB板和电子元件的清洗中使用。其中HCFC-225ca/cb和HCFC-141b因为有限定的ODPS，不久也将被淘汰,所以只作为过渡溶剂推荐。4)氯氟烃混合溶剂：在偏氟溶剂HFC和HFE中添加低分子量的醇类(甲醇,乙醇,丙醇)和跨氯乙烯等,可增加单一溶剂的清洗效果,能有效去除残留物。5)非消耗臭氧有机溶剂：这种有机溶剂包括萜烃、醇、酮、醛、酯。这些有机溶剂可有效地去除焊渣和极性污染物如2-丙醇,也可用来清洗活性树脂钎焊剂。但选用这类溶剂时要注意环境通风。具体的清洗焊剂残留物溶剂可替代品选择。
洗板水即电路板清洗剂的俗称，是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂与松香等用的化学工业清洗剂。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。洗板水随着产业升级，进入全新的时代，使用半水基、全水基方式来替代传统洗板水的工艺，形成了全新的材料和工艺形式，满足产业界对电子电路板组件产品清洗的工艺要求。水基清洗剂具有环保、安全、安全、无刺激性气体挥发的特点。
共沸混合物类型的溶剂清洗剂：特别适合用于溶剂脱水干燥和蒸气气相清洗，因为它在沸腾蒸发和冷凝过程中组成基本保持不变，因此在使用后可像单一组分溶剂清洗剂那样通过蒸馏除去污垢，纯化之后继续使用，给配制溶剂清洗剂的工作带来很大的方便。随着产业材料的发展，进入了免洗制成和免洗材料替代清洗材料的提升，洗板水也随之削减了用量，但是在波峰焊的焊后人工去除免洗助焊剂痕迹以及后焊补焊修补还是会用到人工和机器刷洗方式去除残留物，从外观以及为保障电路板电气性能可靠性上，要求进行表面清洗工艺安排。
氯化溶剂洗板水溶解松香和去除助焊剂速度快，清洗后无残留易挥发无需烘干的特点。工业洗板水用途
碳氢类洗板水主要由醇类溶剂和烃类溶剂等复配而成，从安全和环保两个维度来看得到了很好的提升。中山溶剂洗板水工厂
提高水资源的利用率，在清洗工序使用的自来水或在漂洗槽使用过的去离子水可以降低生产成本。典型的水清洗工艺：在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗，并配合强力喷射清洗5min，然后用55℃的去离子水漂洗15min，在60℃温度下热风吹干20min。为了提高水资源的利用率，在清洗工序使用的自来水或在漂洗槽使用过的去离子水，据文献介绍在预清洗中使用自来水（含有较多离子的硬水），不仅可以降低生产成本，而且它的除污能力一点也不比软水或去离子水差。中山溶剂洗板水工厂
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