而在清洗和漂洗工序之间增加一个盛有乳化剂水溶剂的乳化回收装置，就可以把沾在印制电路板表面上的有机溶剂通过乳化分散的方式从印制电路板表面剥除，并可在这个乳化回收装置中利用过滤器和油水分离装置，把有机溶剂和污垢沉淀分离并回收，由于进入漂洗槽的印制电路板表面上的有机溶剂已很少，所以既减少了漂洗工序负荷，又减少了废水处理的负荷。再用去离子水漂洗2-3次即可把污垢去除干净。由于半水基清洗是用水做漂洗剂，所以存在与水基清洗相同的干燥难问题，需要采用类似的多种措施提高烘干速度。
洗板水的种类之三是水基型洗板水?；葜莨ひ迪窗逅鄹?/p>
洗板水即电路板清洗剂的俗称，是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂与松香等用的化学工业清洗剂。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。洗板水随着产业升级，进入全新的时代，使用半水基、全水基方式来替代传统洗板水的工艺，形成了全新的材料和工艺形式，满足产业界对电子电路板组件产品清洗的工艺要求?；葜莼繁Ｏ窗逅记饫嘞窗逅饕纱祭嗳芗梁吞嗳芗恋雀磁涠桑影踩突繁Ａ礁鑫壤纯吹玫搅撕芎玫奶嵘?/p>
但安全上面，爆燃的风险提高了，这类的材料普遍都有易燃易爆的特征，闪点很低，因为极易挥发，非常容易造成溶剂环境浓度升高，遇到火星火化而产生爆燃的风险，在产业界里面有不少这样的案例。比方说在钢网清洗机应用中，因为使用了碳氢类清洗剂作为洗板水清洗钢网网板，虽说在设备配置上面已经为这类的产品风险做了安全防范考虑，使用全气动喷淋机，难免在作业过程中因为管路中和周边设施产生的静电火花而引起的爆燃，在应用厂商中时有发生。
半水基清洗工艺需要占用较大的场地和空间，设备一次性投资较大，特别是在线清洗机。半水基清洗工艺的优点是：对各种焊接工艺有适应性强，所以使用半水清洗工艺不必改变原有的焊接工艺；它的清洗能力比较强，能同时去除水溶性污垢和油污；与大多数金属和塑料材料相容性好，与溶剂清洗剂相比不易挥发使用过程中蒸发损失小缺点是：存在与水基清洗一样的需要使用纯水漂洗、干燥难、废水处理量大的问题。由于半水基清洗剂含有较多的有机溶剂，所以要增加对含毒溶剂的防护、防火防爆等安全措施。超声波清洗一般是将电路板放置在夹具中，再放入超声波清洗槽中。
水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。首先用浓度为2％-10％的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水（DI水）进行2-3次漂洗，进行热风干燥。水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证，但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗，再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。
使用水基清洗剂作为洗板水是制造厂商和同业人面临的**终推荐工艺。中山助焊剂洗板水工业**
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